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臺灣博碩士論文加值系統

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研究生:陳宥任
研究生(外文):Chen-Yu-Jen
論文名稱:多晶粒封裝LED光片自動化品質檢測系統
論文名稱(外文):Automatic Quality Inspection System for the MCP LED Planar Elements
指導教授:黃信行黃信行引用關係
指導教授(外文):Hsing-Hsin Huang
口試委員:張國平王嘉業黃信行
口試委員(外文):Kuo-Ping ChangChia-Yeh WangHsing-Hsin Huang
口試日期:2013-06-25
學位類別:碩士
校院名稱:明新科技大學
系所名稱:精密機電工程研究所
學門:工程學門
學類:機械工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2013
畢業學年度:101
語文別:中文
論文頁數:60
中文關鍵詞:發光二極體自動光學檢測線上檢測
外文關鍵詞:LEDAutomatic Optical InspectionOn-line Inspection
相關次數:
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有鑑於發光二極體(LED)在照明產業的重要性,本研究特別與「柏友照明科技股份有限公司」配合,針對公司的MCP (Multi-chip package) LED光片製程進行分析。本研究根據現場實際觀察,發現公司原有的檢測技術面臨人力運用過於龐大、檢測效率低落、與不良率較高等問題,故採用如下方式規劃檢測系統:
1. 配合前後製程建立輸入與輸出裝置,以銜接前後機台;
2. 檢測系統具備自動傳送光片的裝置;
3. 採用自動光學檢測技術於線上檢測LED光片;
4. 可自動取出不良品,並記錄錯誤的位置;
5. 採用電腦控制,可自動執行傳送、定位與檢測的工作。
本研究已順利開發完成適用於MCP LED光片製程的線上檢測系統,幫助公司減少人工需求,且降低產品不良率。

In view of the importance of the LED illumination industry, this research was to cooperate with Paragon Semiconductor Lighting Technology Co., Ltd. to analyze their manufacture process of the MCP (multi-chip package) LED. The research studied the original process in the company, and found that the company spent too much man power for the inspection process. The efficiency is very low, and the defectiveness of the production is too high. There were several functions purposed in this research:
1. To build the loading and unloading devices that are compatible to the front and rear equipments;
2. To build an automatic transmitting system for the products;
3. To build an on-line automatic optical inspection system for the MCP LED;
4. To extract the defective products automatically, and record the fault positions;
5. To build a PC based computer control.
The research has developed an automatic on-line inspection system for the MCP LED, which is able to reduce labor requirement and prduction defectiveness for the company.

中文摘要I
AbstractII
誌 謝III
目錄IV
表目錄VI
圖目錄VII
第一章 緒論1
1.1前言1
1.2文獻回顧2
1.3研究動機與目的4
1.4章節架構6
第二章 研究方法7
2.1研究方法架構說明7
2.2製造程序分析8
2.3影像處理技術10
2.3.1 影像灰階處理12
2.3.2 影像二值化13
2.4功能規劃與技術建立14
2.4.1 技術建立15
2.4.2 料片傳送15
2.4.3 影像檢測與管制16
2.4.4 自動化控制17
2.5自動化系統規劃18
2.5.1 流程規劃18
2.5.2 機台規劃19
2.5.3 機台機構功能21
2.4.4 整體架構25
第三章 研究過程26
3.1系統製作26
3.2系統動作流程27
3.3影像系統動作流程29
3.4系統程式人機介面35
第四章 結果與討論.37
4.1結果分析37
4.1.1機構各項動作流程測試37
4.1.2系統測試時間43
4.1.3影像處理結果44
4.2系統的效益分析45
4.3 研究過程遭遇問題與解決方法46
第五章 結論與未來展望47
5.1結論47
5.2未來展望47

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