臺灣博碩士論文加值系統

台灣多年來由於科技產業的發達，在半導體產業上建構了完整的產業供應鏈，其中DRAM產業的IC封裝與測試加工業務主要依賴委外代工的方式進行。根據經驗，部分的DRAM產品委外加工成本約占了製造費用的一至四成不等，因此探討費用的議題更凸顯其重要性。過去在委外代工費用議價過程因缺乏理論依據因此無法提出合理費用決策腳本，為有效降低委外代工成本進而提升競爭力，本研究以案例式推理系統搜尋最相似案例的特性來建構預測系統。本研究第一步以歷史案例建立預測系統，第二步再依據因子屬性劃分群組，建立分群模式後，以MAPE值驗證各預測模式預測之績效。研究結果得知，案例式推理可建立精確的預測系統；而單因子屬性分群後進行預測可得到較低的誤差值，故透過分群模式可提供專案人員在DRAM封裝測試委外加工議價的評估上有效的預測參考。

High-tech industries are being developed in Taiwan over the years, and a supply chain has been well constructed in semi-conductor industry. In DRAM industry, operations of IC packaging and testing are mainly outsourced. Based on practical experience, outsourcing expense is approximately ten percent to forty percent of DRAM products’ total costs. It shows the importance of outsourcing expense negotiation. In the past, it is difficult to provide a reasonable expense estimate for reference for negotiation due to the lack of theoretical basis, and thus unable to increase compatibility through effectively reducing outsourcing costs. This study applies Case-Based Reasoning method to construct a forecast system for outsourcing expense. The first step is to construct a database of historical cases of outsourcing expense negotiation. The second step is to classify cases in the database based on particular properties of products. Case-Based Reasoning method then can be applied to search for similar cases in the database and the actual outsourcing expense of those cases are used for the forecast for the new case. Experiment was conducted to examine the performance of the constructed forecast systems and MAPE is used to evaluate forecast accuracy. The results show that Case-Based Reasoning is able to forecast outsourcing expense with good accuracy. Furthermore, the performance is better when historical cases in the database are classified properly based on single product property. The constructed forecast system can provide good forecast of outsourcing expenses for IC packaging and testing in DRAM industry.

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英文摘要 ii
誌謝 iii
目錄 iv
表目錄 vi
圖目錄 viii

第一章 緒論 1
1.1 研究背景與動機 1
1.2 研究目的 4
1.3 研究方法 5
1.4 論文架構與流程 6

第二章 文獻探討 9
2.1 DRAM相關介紹 9
2.1.1 DRAM簡介 9
2.1.2 DRAM產業概況 9
2.1.3 DRAM產業特性 10
2.1.4 DRAM產業研究探討 11
2.2 委外代工 13
2.2.1 委外代工型態 13
2.2.2 委外代工運作流程 14
2.2.3 半導體封測委外代工 16
2.3 案例式推理 16
2.3.1 案例式推理簡介 17
2.3.2 案例式推理系統程序 17
2.3.3 案例式推理的優點及缺點 21
2.3.4 案例式推理之應用 22

第三章 問題描述與定義 26
3.1 研究範圍 26
3.1.1 DRAM製造流程 26
3.1.2論文研究對象 28
3.2 問題範圍敘述 29
3.2.1委外加工議價作業 29
3.2.2問題定義與假設 30

第四章 研究方法 33
4.1 研究因子特性之說明 34
4.1.1定性因子特性說明 34
4.1.2定量因子特性說明 39
4.2 案例式推理演算法 41
4.3 本研究案例式推理實例說明 45
4.4 預測系統績效評估 51
4.5 因子屬性分群模式 52
4.5.1單因子屬性分群模式 54
4.5.2選定因子屬性分群模式 54

第五章 案例驗證結果與分析 56
5.1 案例式推理預測模式 56
5.1.1案例預測模式參數說明 56
5.1.2案例預測模式參數決定 57
5.2 因子屬性分模式 60
5.2.1單因子屬性分群模式 60
5.2.2選定因子屬性分群模式 62
5.3 模式綜合比較 64
5.3.1單因子屬性分群模式與未分群模式比較 64
5.3.2選定因子屬性分群模式與未分群模式比較 66

第六章 結論與後續研究建議 69
6.1 結論 69
6.2 後續研究與建議 70

參考文獻 71

附錄一、單因子屬性分群使用CBR預測之群組MAPE值 75

附錄二、選定因子屬性分群使用CBR預測之群組MAPE值 77

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