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本研究利用受限制空間的小室,進行化學氣相沉積碳化矽多孔膜改質,期 望能用低附著係數的成膜物種分子,深入孔洞縮小孔徑,在不至過度犧牲 透過率的條件下,提高選擇性。化學氣相沉積系統是以二氯矽烷(SiH2 Cl2)及乙炔(C2H2)為原料氣體,氫氣(H2)為載氣,在一水平外熱式反應器 中沈積碳化矽。在本文探討之主題分兩部份,第一部份關於反應系統之熱 力學動力學瞭解,(1)系統之熱力學分析,找出平衡條件下,關鍵物種濃 度,及沈積膜之Si/C比,(2)反應系統之動力學參數。第二部份關於改質 效果與孔洞構造動力參數關係, (3)碳化矽之多孔膜改質前後透過率與選 擇性,(4)理論計算多孔膜孔徑縮小及透過率降低,並與實驗值比較。熱 力學分析顯示,SiCl2應為沈積之關鍵物種,富矽進料易在氣相生成矽之 氯化合物,但富碳進料氣相並不易生成碳之氯化合物;本論文之實驗條件 ,總壓9 torr,各氣體分壓為SiH2Cl2:1.6 torr、C2H2:0.2 torr、H2 :7.2 torr,滯流時間為0.2秒;動力學參數分析利用macro- cavity法分 析得到,求得750℃下,反應區域30cm處,氣相反應常數: 5.72×10-3(1/ s)、表面反應常數:3.1 2×10-5(m/s)(假設一階反應)。上述動力條件下 進行碳化多孔膜改質;可將多孔膜之透過率降低至約 4*10-7mol/Pa*s*m2 ,同時提高選擇率flow-averaged pore radius由 390nm降低至55nm。利 用理論計算多孔膜之孔徑縮小與透過率降低,實驗值總較理論計算值為低 ,推斷為多孔膜內之孔洞形狀,描述不足所產生之誤差。
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