臺灣博碩士論文加值系統

台灣的經濟競爭力長久以來是建立在一個“快”的基礎上。然而，隨著市場環境的變遷，以及企業規模、型態的轉變，這樣的優勢早已受到質疑，企業往往無法反應因資訊科技的變化所帶給市場的快速變遷，進而失去跨入新市場的先機。相對的身為兩兆產業（半導體、影像顯示產業）之一的半導體產業也不例外，資料交換的零時差、準確性以及即時的反應問題便是企業開創新商機的競爭優勢之一，隨著專業分工時代的來臨，半導體產業架構已從過去垂直整合（IDM）的方式改變成垂直專業分工的趨勢，所以實施上下游相關廠商之間的協同合作機制更是現今半導體產業必備的條件。
然而資訊科技的快速變化，相關軟體工程技術日新月異，往往導致企業花費大筆的經費來整合企業內部與外部的資訊系統資源，但也因此解決了當前的問題而又造就了另一問題。經過本研究對半導體產業現象的觀察與對個案深入了解後，發覺現階段半導體產業間實施晶圓製造的相關測試資料交換的平台系統上，仍有許多待突破的問題，例如：系統建置成本過高、彈性不太、無法即時反應問題以及提供即時回應機制、沒有一套整合標準規範等問題。
本研究屬於探索性的研究，主要目的是希望能應用目前新的資訊技術「Web Services」，藉由其跨平台整合的優勢、開放式的標準以及簡單化的優勢等特性來建置晶圓製造的相關測試資料交換的平台系統，並比較目前半導體產業既有的平台系統之間的優劣點即差異。

Taiwan's economic competitiveness is based on a "fast" basis for a long time. However, as the market environment changes, scope of enterprise changes and business patterns change, such an advantage has been questioned, enterprises are often unable to reflect the changes brought by information technology to the rapid market changes, thus losing the opportunity to enter new markets. As semiconductor industry is one of the 2 trillion industry (semiconductors, TFT-LCD industries) has no exceptions, Zero time data exchange, data accuracy and real-time response are the competitive advantages for enterprises to create new business opportunities, as the market tend to be specialized the structure of semiconductor industry has changed from the vertical integration (Integrated Device Manufacture) approach into vertical specialization trends. So as a result the mechanisms of implementation and collaboration between enterprise and its downstream manufacturers will be a key factor toward the success.
The rapid changes in information technology often leading the enterprises to spend large amount of money to integrate their internal and external information systems and resources, but the result often resolved the current problems and created another new problem. After observation and understanding the case in depth of industry's phenomenon through this research, found that at the present stage the platform for exchanging wafer map information between semiconductor industries is still having lots of problems and much remains to be breakthroughs, such as : system instituted by high costs and less flexibility, can not real-time response to client side and provide immediate response mechanisms, no integrated standards and so no.
This is an exploratory research, the main purpose of the research is to present the new Information Technology「Web Services」, through its cross-platform integration advantages, open standards and simplification advantages to build up a systematic platform for exchanging the related semiconductor wafer map informations and compare with the current industry's platform and find out the advantages and disadvantages.

目錄
摘　　要 i
ABSTRACT ii
致謝詞 iv
目錄 v
圖目錄 viii
表目錄 x
第一章、緒論 1
1.1、研究背景與動機 1
1.2、研究目的與研究問題 7
1.3、研究範圍 8
1.4、研究結構 9
第二章、文獻探討 13
2.1、晶圓測試資料傳遞現行做法介紹 13
2.1.1、晶圓測試資料定義 14
2.1.2、現行測試資料傳遞架構 16
2.2、網路服務定義與相關技術規範 17
2.2.1、SOAP規範與簡介 20
2.2.2、WSDL規範與簡介 24
2.2.3、UDDI規範與簡介 27
2.2.4、Web Services整合優勢與關鍵價值整理 32
2.3、軟體產品評估要素 37
2.3.1、執行時期的品質需求（Run-time Qualities） 37
2.3.2、開發時期的品質需求（Development-time Qualities） 38
2.3.3、ISO/IEC 9126軟體產品評估標準 39
2.4、參考個案公司描述 40
2.4.1、公司簡介 40
2.4.2、體系營運概況 40
2.4.3、營運模式 42
第三章、研究方法 43
3.1、研究設計 43
3.2、雛形系統架構及功能介紹 43
3.2.1、Web-Based雛形系統架構與功能說明 44
3.2.2、Web Services雛形系統架構與功能說明 46
3.3、實驗設計 49
3.3.1、評估條件 49
3.3.2、研究假設 51
3.3.3、雛型系統衡量劇本 55
第四章、雛形系統建置與驗證 60
4.1、系統開發環境與部署架構 60
4.1.1、系統開發環境 60
4.1.2、系統架構部署 64
4.2、範例情境 65
4.2.1、情境一：系統建置成本的比較 67
4.2.2、情境二：系統回應速度的比較 68
4.2.3、情境三：系統穩定性的比較 68
4.2.4、情境四：企業增加新的商業活動的比較 69
4.3、系統實作測試與驗證 70
4.3.1、實證一：系統建置成本 70
4.3.2、實證二：晶圓測試資料傳輸時間 71
4.3.3、實證三：系統穩定性與抗壓性測試 77
4.3.4、實證四：新增商業活動彈性與速度測試 81
4.4、數據分析與研究發現 83
4.5、雛型系統畫面與功能說明 88
第五章、專家訪談與研究發現 98
5.1、訪談公司描述 98
5.2、訪談對象的選擇 99
5.3、訪談程序與問題 100
5.3.1、訪談程序 100
5.3.2、訪談問題 101
5.4、綜合分析與發現 101
5.4.1、訪談意見綜合分析 101
5.4.2、研究發現 105
第六章、結論與建議 107
6.1、研究結論與貢獻 107
6.1.1、研究結論 107
6.1.2、研究貢獻 111
6.2、研究限制與後續研究建議 113
6.2.1、研究限制 113
6.2.2、後續研究建議 114
參考文獻 115
專家訪談紀錄 118

圖目錄
圖一：全球專業代工封裝測試整體市場規模及委外比重3
圖二：全球半導體產業垂直專業分工趨勢 4
圖三：研究範圍（資料來源：本研究整理）9
圖四：研究流程圖（資料來源：本研究整理）11
圖五：晶圓測試儀器與相關周邊設備14
圖六：晶圓測試流程 14
圖七：晶圓測試圖（Wafer Bin Map）15
圖八：SEMI E142 Wafer Map16
圖九：半導體產業晶圓測試資料傳遞架構 17
圖十：網路服務三角架構 19
圖十一：SOAP的訊息架構 22
圖十二：SOAP訊息傳遞架構 23
圖十三：SOAP要求與回應訊息範例 23
圖十四：HTTP Header要求與回應範例 24
圖十五：WSDL架構 25
圖十六：WSDL文件範本 27
圖十七：UDDI資料結構概觀 31
圖十八：Web Services對企業影響項目比例圖 35
圖十九、日月光產品應用分佈 41
圖二十：Web-Based雛形系統架構（資料來源：本研究整理）45
圖二十一：Web Services雛形系統架構（A）（資料來源：本研究整理）47
圖二十二：Web Services雛形系統架構（B）（資料來源：本研究整理）48
圖 二十三：Web Services市場上的影響力評估（資料來源：Gatner，2001） 62
圖 二十四：Web Services市場上的影響力評估（資料來源：Gatner，2002） 63
圖 二十五：實體系統部署示意圖 65
圖 二十六：台灣半導體封裝測試產業經營模式 66
圖 二十七：個案公司之營運範圍 67
圖 二十八：雛型系統模擬測試流程圖 72
圖 二十九：晶圓圖檔交換系統（Web-Based）測試結果圖79
圖 三十：晶圓圖檔交換系統（Web Services）測試結果圖80
圖 三十一：Web-Based與Web Services測試結果堆疊分析圖80
圖 三十二：國際半導體暨材料組織所制定的G85格式晶圓圖檔81
圖 三十三：晶圓圖檔交換系統首頁 88
圖 三十四：客戶登入畫面 89
圖 三十五：上傳來源晶圓圖檔畫面 89
圖 三十六：轉換成功的畫面 90
圖 三十七：轉換失敗的畫面 90
圖 三十八：模擬客戶上傳晶圓圖檔畫面 91
圖 三十九：遠端的FTP監控系統畫面 91
圖 四十：客戶提供之原始晶圓圖檔 92
圖 四十一：企業內部圖檔格式 92
圖 四十二：原始晶圓圖檔的晶粒測試結果與座標 93
圖 四十三：登入系統的網路服務畫面 94
圖 四十四：登入系統之SOAP訊息 94
圖 四十五：選擇來源圖檔畫面 95
圖 四十六：上傳圖檔成功畫面 95
圖 四十七：上傳晶圓圖檔的SOAP訊息 96
圖 四十八：提供Web Services雛型系統WSDL文件畫面96
圖 四十九：Web Services雛型系統之WSDL文件 97
圖 五十：登出服務的SOAP訊息 97

表目錄
表一：台灣IC產業產值統計與預估 2
表二：相關分散式元件技術之比較（資料來源：本研究整理） 6
表三：UDDI之發展延革及整體概觀 28
表四：網路服務在企業系統整合優勢 33
表五：ISO/IEC 9126軟體產品評估規範 39
表六：Web-Based雛形系統功能描述表（資料來源：本研究整理） 46
表七：Web Services雛形系統功能描述表（資料來源：本研究整理） 49
表 八：雛形系統開發工具 64
表 九：Web-Based雛型系統建置成本評估表（資料來源：本研究整理） 70
表 十：Web Services雛型系統建置成本評估表（資料來源：本研究整理） 71
表 十一：接收端主機配備 72
表 十二：傳送端主機配備 72
表 十三：Web-Based測試結果（內容正確的狀況下）73
表 十四：Web Services測試結果（內容正確的狀況下74
表 十五：Web-Based測試結果（內容錯誤的狀況下）75
表 十六：Web Services測試結果（內容錯誤的狀況下） 76
表 十七：測試系統名稱與測試時間 77
表 十八：系統壓力測試結果 77
表 十九：Web-Based雛型系統開發新的商業活動之時數表 81
表 二十：Web Services雛型系統開發新的商業活動之時數表 82
表 二十一：傳輸時間統計結果 84
表 二十二：系統壓力測試錯誤結果統計表 86
表 二十三：日月光集團成長歷史簡介（資料來源：本研究整理） 98
表 二十四：艾克爾國際科技成長歷史簡介（資料來源：本研究整理） 99
表 二十五：訪談對象相關資料（資料來源：本研究整理） 100
表 二十六：訪談資料分析整理（資料來源：本研究整理） 102

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