臺灣博碩士論文加值系統

近年來3c中電子消費性產品（例如手機，筆記型電腦，數位相機，掌上電腦...等） ，業者為因應市場所需之輕薄短小與功能強大之需求趨勢。此類產品皆須經由表面黏著技術（表面貼裝技術，表面貼裝）生產之，故業者無不著眼於表面貼裝制程改善與製造成本降低。貼片關鍵制程在於錫膏印刷（噴花） ，由文獻得知，平均約60 ％之焊接缺陷可源自於錫膏焊接印刷制程之管控不良。
本研究期藉由資料探勘（數據挖掘）技術挖掘出錫膏印刷制程可能的造成錫膏印刷制程缺陷與其肇因，其作法利用實驗計畫法（設計實驗）蒐集錫膏印刷制程資訊，再運用C5.0演算法自實驗數據中產生決策樹與關聯規則，繼而利用決策樹建構一套是否有缺陷之鑑別系統。再者，本研究結果與方差分析（方差）分析作一比較並找出最具影響之制程參數。本研究結果將進行實務驗證，可供業界改善錫膏印刷制程能力之參考。

台灣經濟的增長已經嚴重依賴於高科技廠商在製造集成電路和3C產品。計算機和電信產品的主要類別，通過建立電子裝配過程。表面貼裝技術（SMT ）是一個主要手段，生產各種電子產品。提升整體素質和能力的SMT組裝線為主體，以降低生產成本，提高質量保證水平，並成為台灣主要的挑戰保持住在競爭edge.SMT製成品的主要方法是產生各種電子產品。噴花是一個最重要的SMT裝配過程。根據行業報告，平均60 ％的焊接缺陷是由於噴花進程。
在本研究中，數據挖掘方法挖掘潛在的印刷缺陷模式。通過實驗設計（ DOE）的結構進行了數據收集利用決策樹算法（ C5.0 ） ，方差分析（方差）算法。此外，根據分類的缺陷，開發預測缺陷印刷parameters.The根據調查結果，可進一步提供電子製造商能夠加快行安裝程序，提高焊接質量。

摘要我
摘要二
志謝三
目錄四
表目錄七
圖目錄八
第一章緒論1
1.1簡介1
1.2研究背景與動機1
1.3研究目的2
1.4論文架構2
第二章文獻探討4
2.1印刷電路板作業程序4
2.2控制板等級與類型6
2.3表面黏著技術（表面貼裝技術，表面貼裝）制程8
2.4錫膏印刷制程12
2.4.1錫膏印刷品質衡量13
2.4.2錫膏印刷體積14
2.4.3印刷解析度15
2.4.4影響錫膏印刷品質變數17
2.5資料探勘（數據挖掘）21
2.5.1資料探勘的由來與定義21
2.5.2資料探勘應用及簡介22
2.6決策樹分析23
2.6.1決策樹之演算法與介紹23
2.7變異數分析（方差分析，方差分析）26
第三章研究方法29
3.1實驗計畫法（設計實驗，能源部）29
29 3.2資料探勘
3.2.1資料探勘之步驟29
3.3決策樹演算法33
3.3.1決策樹之優缺點33
3.3.2 C5.0演算法34
第四章發展與模式36
4.1實驗工廠實例環境相關資料36
4.1.1運用實驗計畫法蒐集錫膏印刷制程數據資訊36
4.2決策樹分析探討39
4.2.1資料分析前處理與轉換設計39
4.2.2決策樹分析討論結果41
4.2.3分類規則分析結果比較47
4.3建構分類器（量詞）52
4.4變異數分析之探討53
4.5分析結果比較56
第五章結論與建議58
5.1結論58
5.2未來研究方向59
參考文獻60
附錄67

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