臺灣博碩士論文加值系統

現今電子產品大多為強調優越的功能以及多元化，產品需求的體積也朝短小輕薄發展，表面黏著技術扮演著生產製造的重要角色，SMT製程包含錫膏印刷、零件黏貼及廻焊製程三個主要製程，而在整個SMT的生產製程中，錫膏印刷製程是整個生產品質與穩定性最大的關鍵。
本研究針對錫膏印刷製程的印刷壓力、印刷速度、脫模距離與脫模速度四項製程參數，應用反應曲面法，以30種製程參數組合進行實驗分析，建立由錫膏印刷製程參數所構成高度、面積與體積之預測方程式，以瞭解並預測印刷製程參數與印刷錫量的關聯性，而變異數分析結果顯示印刷壓力、印刷速度為重要影響參數。最後共同優化所推導出之參數組合印刷壓力為86.67N、印刷速度為225.76mm/s、脫模距離為0.15mm、脫模速度為1.82mm/s預測值與實際量測值誤差可低於0.3%，並用優化的製程參數水準值驗證預測方程式在高度、面積與體積的準確性，預測方程式的預測結果與實際量測結果均符合目標值。

Nowadays, most of the electronic products put their emphasis on beneficial functionality and diversity. Also, the size of products tends to lighter and thinner. Therefore, the surface mount technology (SMT) plays an important role in the process of production. There are three major steps in SMT: the screen printer, the component placement and the reflow oven. Among the entire SMT process, Screen Printer is the most important key for the quality and stability of the entire production.
Four process parameters: the printing pressure paste printing process, the printing speed, printing snap-off distance and printing snap-off speed were used in this study.The response surface methodology was applied to 30 different combinations of process parameters experimental analysis. A predict equation for the solder paste printing process parameters with constituted height, area and volume was found.In order to understand and predict printing process parameters associated with the printing of tin, the ANOVA showed that the printing pressure and printing speed wasthe most important influencing parameters.Thelast optimal parameters printing pressure 86.67N, printing speed 225.76mm/s, printing snap-off distance 0.15mm,printing snap-off speed 1.82mm/s predicted value and the actual measurement error may be less than 0.3%, the result shows the optimization of process parameters in the predict equations for the standard value of the height, area and volume were agree with the target predict equation from the actual measurement results.

摘要 i
ABSTRACT ii
誌謝 iv
目錄 v
表目錄 vii
圖目錄 viii
第一章 緒論 1
1.1 前言 1
1.2 文獻回顧 2
1.3 研究的目的與方法 4
1.4 論文架構 5
第二章 理論基礎 6
2.1 SMT技術 6
2.2 SMT流程 8
2.3 SMT設備 8
2.4 印刷製程 9
2.4.1 錫膏 10
2.4.2 印刷電路板 13
2.4.3 鋼板流程 15
2.4.4 印刷條件 19
2.5 檢測製程 20
2.5.1光學檢測 22
2.5.2 SPI管制 24
2.5.3製程能力 26
2.6 廻焊焊接 28
2.7 反應曲面法 29
第三章 實驗方法 33
3.1 實驗流程 33
3.2 實驗規劃 33
3.3 錫膏材料 37
3.4 實驗PCB 40
3.5 實驗零件PCB Data 41
3.6 鋼板 42
3.7 實驗設備 43
3.7.1 錫膏印刷機 43
3.7.2 自動光學檢測機SPI(Solder Paste Inspection) 44
第四章 結果與討論 46
4.1 實驗條件設定 46
4.2 量測數據 48
第五章 結論 58
5.1 結論 58
5.2 未來展望 59
參考文獻 60

[1] 林籐，結合田口品質工程與類神經網路於SMT錫膏印刷製程參數選定之研究，碩士論文，台北科技大學生產系統工程與管理研究所，台北(2001)。
[2] 胡惠鈞，田口方法用於探討錫膏印刷鋼板的最佳化製程，碩士論文，國立高雄應用科技大學電子工程學系，高雄(2011)。
[3] 蔡聰男，自應式表面黏著製程品質預測控制系統之發展，博士論文，國立成功大學製造工程研究所碩博士班，台南( 2003 )。
[4] 嚴厚帆，結合失效模式與效應分析於SMT生產製程改善之探討－個案公司為研究對象，碩士論文，清雲科技大學經營管理研究所，桃園(2011)。
[5] 郭堃疄，運用六標準差之手法應用於SMT製程品質改善之研究，碩士論文，勤益科技大學研發科技與資訊管理研究所，台中(2011)。
[6] 葉俊吾，運用類神經網路建構SMT錫膏印刷錫品質管制系統，碩士論文，成功大學製造工程研究所，台南(2001)。
[7] 潘永智，運用Six Sigma方法提升SMT錫膏印刷製程品質之研究，碩士論文，逢甲大學工業工程與系統管理學研究所，台中(2006)。
[8] 程一鵬，使用模式樹建構SMT錫膏印刷製程品質管制模式之研究，碩士論文，國立成功大學工業與資訊管理學系專班，台南(2008)。
[9] 葉沛先，錫膏印刷製程參數最佳化之研究，碩士論文，樹德科技大學經營管理研究所，高雄(2005 )。
[10] 朱志凱，電力線通訊產品SMT製程最佳化研究，碩士論文，明新科技大學工業工程與管理研究所，新竹(2012)。
[11] Durairaj, R., Jackson, G.J., Ekere, N.N., Glinski, G., Bailey, C., "Correlation of solder paste rheology with computational simulations of the stencil printing process", Soldering and Surface Mount Technology, 14, 1, 11-17 (2002).
[12] 蔡輔晃，反應曲面法與基底建構反應曲面法之研究，碩士論文，國立高雄大學統計學研究所，高雄(2005)。
[13] 陳永慶，應用反應曲面方法求解封裝焊線製程微細間距之最佳參數，碩士論文，中原大學機械工程學系，桃園(2005)。
[14] 楊政融，以反應曲面法進行液晶螢幕多重領域最佳設計，碩士論文，成功大學機械工程學系，台南(2006)。
[15] 姚威良，迴焊曲線最佳化，碩士論文，樹德科技大學經營管理研究所，高雄(2010)。
[16] 鄭秋鈴，六標準差應用於導光版印刷製程之最佳化研究，碩士論文，元智大學工業工程與管理研究所，桃園(2005)。