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本篇研究采用四種瓷牙用賤金屬合金，二種含鈹合金(Rexillium III, Unitbond) ，
二種不含鈹合金(Unibond, Wiron 88) 。將合金試片除氯后，保留氧化層或去除氧化
層等不同分組，再采用兩種廠牌之結合劑(Interface, Maxibond II)及兩種瓷粉(Vi-
ta VMK 68. Unibond) 燒成。做合金瓷層切應結合力之測試，探討氧化層保留或去除
，采用不同結合劑－－瓷粉及合金對合金瓷層結合力的影響。并利用掃描式電子顯微
鏡(SEM) ，觀測合金基質與瓷層臨界面之顯微構造。再以盄掃描(Line Scan) 偵測鋁
(Al)、矽(Si)、鉀(K) 、鈦(Ti)等元素在合金基質，結合劑和瓷層間臨界面之分布。
結果發現：
A.合金瓷層切應結合力(Peak stress, 單位:kgf/cm ) 比較
1.不論采用何種瓷粉, 是否除氧化層, 以及用何種結合劑燒成。以Rexillium III 合
金之結合力(161.19±48.69 kgf/cm ), Wiron 88 合金(156.03±56.62 kgf/cm ),U-
nitbond 合金(155.01±52.05 kgf/cm ) 較強, 而Unibond 合金最小(138.51±51.22
kgf/cm )。前三種合金結合力之差祑於統計上并無顯著差祑，但與Unibond 合金結合
力, 則有顯著差祑(P<0.05)。
采用Interface 結合劑之結合力較強(158.88 Kgf/cm ), 采用Maxibond II 結合劑之
結合力較弱(147.33 kgf/cm )，兩者之間於統計上有顯著差祑(p<0.05)。
2.不論采用何種合金，及以何種結合劑燒成。采用Vita VMK 68 瓷粉, 并去除氧化層
之結合力(193.74±39.16 kg/cm )。采用Vita VMK 68 瓷粉, 保留氧化層之結合力(
179.88±52.35 kgf/cm )。采用Unibond 瓷粉, 保留氧化層之結合力(124.97±34.80
kgf/cm ) 。采用Unibond 瓷粉，去除氧化層之結合力(114.56±32.48 kgf/cm ) 。
3.采用Vita VMK 68 次粉, 比較去除與保留氧化層燒成之結合力比較, 可見統計上之
顯著差異。采用Unibond 瓷粉，則去除與保留氧化層燒成之結合力比較，在統計上并
無顯著差異。
4.不論采用何種瓷粉，保留或去除氧化層。當采用Interface 結合劑與Unitbond合金
燒成時結合力最大(169.11 kgf/cm )。而采用Maxibond II 結合劑與Unibond 合金燒
成時, 結合力最小(134.73 kgf/cm )。
5.不論采用何種結合劑。當采用Rexillium III 合金，去除氧化層，以Vita VMK 68
瓷粉燒成時，結合力最大(210.55 kgf/cm )。而采用Unibond 合金, 去除氧化層, 以
Unibond 瓷粉燒成時, 結合力最小(107.48 kgf/cm )。
6.不論采用何種合金。當采用Interface 結合劑, 以Vita VMK 68 瓷粉, 去除氧化層
燒成時, 結合力最大(199.13 kgf/cm )。而采用Maxibond II 結合劑, 以Unibond 瓷
粉, 去除氧化層燒成時, 結合力最小(112.78 kgf/cm )。
7.於所有受測試片中，以采用Wiron 88合金保留氧化層, 與Vita VMK 68 瓷粉, Int-
erface結合劑燒成時, 結合力最大237.43±47.85 kgf/cm。而以采用Unitbond合金去
除氧化層, 與Unibond 瓷粉, Maxibond II 結合劑燒成時, 結合力最小(94.61±27.9
5 kgf/cm )。
B.
1.於掃描式電子顯微鏡(SEM) 觀察及能量發散光譜儀分析(EDXA)觀察, 發現Vita VMK
68 瓷粉, Unibond 瓷粉, INterface 結合劑及Maxibond II 結合劑呈粉末及顆粒狀
結晶組成, 其主要成份皆為鋁(Al)、矽(Si)、鉀(K) 、鈦(Ti)。於結合劑中鈦的合量
以Interface 較多(4.836%), 而Maxibond II 較少(0.942%)。於瓷粉中，鈦的含量，
以Vita VMK的較多(20.93%)，而Unibond 較少(5.98%)。
2.合金瓷層界面有明顯的機械倒凹結合出現。含鈹合金(Rexillium III, Unitbond)
與瓷層熔合試片, 可見明顯樹枝狀結構(dendritic-like structure)出現於合金內。
當采用Rexillium III 合金保留氧化層, 以Maxibond II 結合劑, Vita VMK 68 瓷粉
燒成時其界面處的合金面上, 出現明顯樹枝狀結構空白區(dendritic-free zone) 。
當采用Unitbond合金去除氧化層, 以Maxibond II 結合劑, Unibond 瓷粉燒成時, 其
界面處的合金面上, 出現明顯擴散區(diffusion zone), 并有豐富的孔隙(Micro-po-
rosities) ，而於所有受試試片中，其結合力最小。
3.於燒成后的瓷層與結合劑上，可見玻璃基質(Glass Matrix)與結晶(Grystal) , 但
以結合劑中的結晶相較瓷層中為多。
4.以線殷描分析，合金與結合劑界面，鋁、矽、鉀有極劇增加現象。而結合劑與瓷層
界面，鈦則有明顯增加現象。
5.不論采用何種合金，保留或去除氧化層，保種結合劑。若與Unibond 瓷粉燒成, 則
於結合劑與瓷層界面中, 出現大量帶狀規則排列的空洞區。
C.
1.由掃描式電子顯微鏡中觀察發現, 以Unibond 瓷粉燒成, 於結合劑與瓷層界面中之
大量帶狀規則排列的空洞區, 由切應結合力測試結果得知, 似對於合金瓷層之結合力
有相當不利之影響。
2.合金是否合鈹，對於合金瓷層之結合力，并沒有明顯的影響。
3.合金是否去除氧化層，對於合金瓷層之結合力，并沒有明顯的影響。
4.采用不同的瓷粉、結合劑將對合金瓷屬之結合力，有明顯的影響。
5.采用不同的合金，其結合力也將有不同。
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