臺灣博碩士論文加值系統

在半導體產業中，批次控制扮演著重要的角色，其中EWMA (Exponentially
Weighted Moving Average) 回饋控制器為最普遍使用的控制策略。現有文獻中已
廣泛地探討EWMA控制器的製程穩定性條件與績效表現，但未提及當製程與前
段製程資訊相關時該如何監控。蝕刻、沉積、化學機械研磨是半導體生產製程中
連續的子製程，在蝕刻後所測量到晶圓上的凹槽深度，影響到後站製程的監控，
而實際半導體生產製程，因機台配置或量測困難等量測問題是常見的現象，利用
虛擬量測的方法能解決量測上的問題，但虛擬量測需要考慮其精準度。本文主要
研究在相關連續製程中，當前站製程產出值未知下，利用Single EWMA控制器
與虛擬量測的方法對製程做監控，結果顯示在不同參數設定下，幾乎都比傳統
的Single EWMA來的好，而當在虛擬量測誤差與凹槽深度變異之比值在不大於
二分之一之下，且製程斜率項估計誤差不大時(b/beta值在0.8至1.2之間 )，改善的程度約為30%。

目錄
第一章 簡介……………………………………………...………………………1
1.1 前言………………………..…………………………………………….1
1.2 批次控制簡介…………………………………………..……………….2
1.3 研究動機……………………………………………..………………….4
1.4 研究架構……………………………………………..………………….4
第二章 文獻回顧與問題描述…………………………………..………………5
2.1 Single EWMA 回饋控制器………………………………………….…6
2.2 虛擬量測系統…………………………………………………………...7
2.3 問題描述……………………………………………………………….8
第三章 Single EWMA 控制器在前段製程產出未知下之分析......................14
3.1 製程產出及其穩定條件……………………………………………….14
3.2 最佳折扣因子的選取………………………………………………….16
3.3 績效分析……………………………………………………….………21
第四章 結論與後續研究……………………………………………………….26
附錄…………………………………………………………………………………..28
參考文獻…………………………………………………………………………......37

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