臺灣博碩士論文加值系統

由於鑽石切割線為目前先進國家光電半導體產業設備中主要耗材之一，主要是應用於硬脆材料切割加工，如單多晶矽、藍寶石、碳化矽、氮化鋁、石英、玻璃、精密陶瓷、石墨等，目前常使用切割線搭配研磨液，但因環保意識抬頭，採用鑽石切割線進行矽晶切割製程已成為一股新的趨勢，但因為鑽石切割線越細，在切割過程中也越易損耗，表面也越不平整。
本研究利用不同的電鍍條件來製造複合電鍍鎳-鑽石細線，藉由變化電流密度、時間、不同鍍層(Ni和Ti)改質的鑽石、不同的鑽石添加濃度、以及添加劑等製程條件，來觀察比較鑽石電鍍於細線的表面形貌和品質。研究中鑽石的粒徑的尺寸皆為6~12 µm。研究顯示，未加入添加劑時，鍍Ni改質的鑽石在較低的鑽石添加濃度與低電流密度，極短的電鍍時間(20 sec )就能達到良好的析鍍，而鍍Ti改質之鑽石在相同電鍍條件下，析鍍性較差。再加入添加劑後，兩者電鍍出的細線均能使鑽石分佈均勻而緻密，尤其以鍍Ni改質之鑽石加入添加劑的效果最佳，鑽石析鍍率最佳，且鑽石分散均勻，均沒有發生堆疊的現象。

The diamond cutting wire is the main element using in the photoelectric semiconductor industry for the present advanced country, which is using in cutting machining for hard and brittle materials such as single crystalline or polycrystalline silicon, sapphire, silicon carbide, aluminum nitride, glass, ceramics, graphite etc.. As considering the environment protection, using the diamond wire cutting has been to be a new trend of the cutting processing. However, the finer the diamond wire, the more failure in the cutting process, also the more irregular the wire surface.
The electroplating Ni-diamond composite fine wire was fabricated by using different conditions including electric current density, plating time, modified diamond powder (Ni-modified and Ti-modified), diamond powder adding concentration, and an additive, for observing and comparing the surface morphology and quality of the electroplating diamond wires. All the diameter of the diamond powder is 6~12 µm. The results indicated that without adding an additive, the Ni-modified diamond powder under the lower adding concentrations and low current density, well deposition quality could be obtained at very short time (20 sec) while the Ti-modified diamond with less deposition. When with an additive, both Ni-modified and Ti-modified diamond powder could be uniform and dense deposited on the fine wire (70 µm), especially the Ni-modified diamond powder gave uniform dispersion composite deposit without pile up deposit occurred.

摘　　要 i
Abstract ii
誌　　謝 iii
目　　錄 iv
表目錄 vi
圖目錄 vii
符號說明 ix
第一章　緒論 1
1.1　前言 1
第二章　研究背景 2
2.1　電鍍原理 2
2.1.1 電鍍方法 2
2.1.2 鍍層理論 3
2.2　複合鍍層 6
2.2.1 複合電鍍 6
2.2.2 複合電鍍沈積之機制 7
2.3　電鍍鑽石線介紹 9
第三章　研究方法 10
3.1　實驗流程 10
3.2　實驗步驟 11
3.3　實驗準備 13
第四章 結果與討論 15
4.1前處理表面微結構 15
4.2鍍鎳後線材表面結構型態 15
4.3電鍍後表面結構型態 16
4.4度層厚度 16
第五章 結論 36
參考文獻 37
簡 歷 38

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