臺灣博碩士論文加值系統

隨著科技時代的進步，企業使用電子商務日益頻繁，多數企業間資訊交換仍是以傳統的電子交換技術（Electronic Data Interchange, EDI）為基礎，然此技術存在些許缺點，諸如：須協議電子檔的呈現格式、資料擴充性不佳、不易解讀、傳輸作業需人為介入等等，而目前IC設計業的外包生產程序，即是透過以EDI技術為基礎的虛擬晶圓廠，與供應商進行資訊交換。近年來發展出的「網路服務技術（Web Service）」不但可達到異質資料交換的目的，更無EDI技術的缺點，如果能套用此技術，發展出可比擬虛擬晶圓廠的資訊交換平台供IC產業使用，對IC產業的資料管理及市場競爭力將有莫大的幫助。

本研究透過資料流程圖（Data Flow Diagram, DFD）及工作分解結構（Work Breakdown Structure, WBS）分析目前IC設計業外包生產的資訊流，歸納出供應鏈成員間每個資料交換環節，再將過程中的資料以實體關係模型（Entity Relationship Model, ER Model）建立其資料關聯性，作為建立每個Web Service的元素，並考慮Web Service的運作模式，擴充必要關連欄位，推導出能滿足每個環節所需要的Web Services，建構一個以Web Service為核心的IC設計業外包生產資料交換平台。最後實作一個以Web Service處理IC設計業外包生產下單流程的「簡單對像訪問協議（Simple Object Access Protocol, SOAP）」，並與目前的虛擬晶圓廠平台作比較，分析改善後效益。

第一章 緒論 1
1.1 研究背景 1
1.2 研究動機 2
1.3 研究目的 3
1.4 研究範圍 3
1.5 論文架構 4
第二章 文獻探討 5
2.1 供應鏈管理 5
2.3 企業資源規劃系統 6
2.4 電子資料交換系統 9
2.5 XML 10
2.5.1 XML的特色與優點 10
2.6 Web Service 12
第三章 探討目前IC設計產業資訊交換平台 15
3.1 探討IC生產流程 16
3.2.1 IC設計階段 17
3.2.2 IC生產階段 18
3.2.3 IC委外代工階段 20
3.3 探討虛擬晶圓廠運作 24
3.4 探討IC設計產業ERP系統 28
3.4.1 基本資料模組 29
3.4.2 銷售模組 35
3.4.3 採購模組 38
3.4.4 生管模組 40
3.4.5 庫存相關作業 44
3.4.6 投片排程 47
3.5 探討IC產業供應鏈間ERP資料交換流程 47
3.6 歸納各廠ERP拋單單據與在製資料 48
3.7 分析資料交換平台之資料表及欄位結構 49
3.8 導出資料交換平台所需Web Services 50
第四章 建構以Web Service為核心之資訊平台架構 52
4.1 串聯Web Services構建資料交換平台 52
4.2 Web Service範例演練 55
4.3 虛擬晶圓廠與Web Service資訊交換平台比較 71
第五章 結論與建議 75
參考文獻 77

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