跳到主要內容

臺灣博碩士論文加值系統

(216.73.216.246) 您好!臺灣時間:2026/07/01 05:58
字體大小: 字級放大   字級縮小   預設字形  
回查詢結果 :::

詳目顯示

我願授權國圖
: 
twitterline
研究生:胡巍薰
研究生(外文):Wei-Hsun Hu
論文名稱:不同型態手機之機械強度關係探討
論文名稱(外文):Research in mechanical strength on different types of mobile phones
指導教授:蘇艾蘇艾引用關係
指導教授(外文):Ay Su
學位類別:碩士
校院名稱:元智大學
系所名稱:機械工程學系
學門:工程學門
學類:機械工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2008
畢業學年度:96
語文別:中文
論文頁數:66
中文關鍵詞:行動電話手機機械強度
外文關鍵詞:Mobile phonePhoneMechanical strength
相關次數:
  • 被引用被引用:2
  • 點閱點閱:714
  • 評分評分:
  • 下載下載:0
  • 收藏至我的研究室書目清單書目收藏:0
手機的功能與造型隨著時代的進步,越來越豐富及多樣化,一般來說,大致上可以分為直立式、折疊式與滑蓋式三種款式。本研究目的在探討不同型態手機的機械強度關係,以相同的測試項目及條件,針對此三種型態的手機進行實驗,我們可以從實驗內容所得到的數據資料,來分析比較三種款式手機對不同測試項目所能承受之能力,並且將結果做一比較。經由所知的結果,可以讓從事相關產業的人員,了解相關的強度測試與意義,知道各項強度測試的方法與過程中所遭遇到的問題與解決方向,在往後的研發設計中,可以快速提供符合規格的產品,希望對從事相關產業人員能有所助益。
Functionalities and designs for mobile phones nowadays are getting more diversified with many design looks. In general the mobile phone designs can be classified into bar type, clam shell and slider. The purpose of this research is probing into the relationship between different types of mobile phones in the mechanical strength, with the same test items and conditions, to perform tests on the above mentioned 3 types of mobile phones. We can use the test data from the experimental results, to analyze and compare these three types of mobile phones to test the ability for limitations, and compare the results. From the end results, may let the personnel who is engaged in the related industry to understand that the meanings of related strength tests and the significances, knowing the test methods from each strength test and how to solve problems encountered during the process. In the future research and development design, this may provide products with compliances and conformity, hoping that the study can be useful to related industrial personnel in the future.
書名頁 …………………………………………………………… i
論文口試委員審定書 …………………………………………… ii
授權書 ……………………………………………………… iii
中文摘要 ………………………………………………………… iv
英文摘要 ………………………………………………………… v
誌謝 ……………………………………………………………… vi
目錄 ……………………………………………………………… vii
表目錄 …………………………………………………………… ix
圖目錄 …………………………………………………………… x
符號說明 ………………………………………………………… xiii
一、緒論 ………………………………………………………… 1
1.1 前言 ……………………………………………… 1
1.2 研究動機 …………………………………………… 3
1.3 研究目的 …………………………………………… 4
1.4 研究說明 …………………………………………… 4

二、文獻回顧 …………………………………………………… 6
2.1 手機的發展歷史 ……………………………………… 6
2.2 手機的設計種類與材料 ……………………………… 8
2.2.1 手機的設計種類 ……………………………………… 8
2.2.2 手機的設計材料 ……………………………………… 9
2.3 手機產品機構設計要點 ………………………………… 10
2.4 現今手機的多元發展趨勢 …………………………… 14
2.4.1 觸控式螢幕手機 ………………………………………… 14
2.4.2 內建WiFi …………………………………………… 17
2.4.3 行動電視手機 …………………………………………… 18
2.4.4 內建GPS ……………………………………………… 19

三、實驗內容與方法 …………………………………………… 21
3.1 實驗介紹與說明 ……………………………………… 21
3.2 一般手機機械強度之測試項目 ………………………… 21
3.2.1 扭轉測試 ……………………………………………… 21
3.2.2 Open-close 測試 ……………………………………… 25
3.2.3 Bending 測試 …………………………………………… 27
3.2.4 冷熱衝擊測試 …………………………………………… 31
3.2.5 落摔測試 ……………………………………………… 33

四、實驗結果與討論 …………………………………………… 36
4.1 實驗過程與結果 ……………………………………… 36
4.1.1 直立式手機實驗過程與結果 …………………………… 36
4.1.2 折疊式手機實驗過程與結果 …………………………… 42
4.1.3 滑蓋式手機實驗過程與結果 …………………………… 49
4.2 結果分析 ……………………………………………… 55
4.2.1 直立式手機 ……………………………………………… 55
4.2.2 折疊式手機 ……………………………………………… 57
4.2.3 滑蓋式手機 ……………………………………………… 59
五、結論與建議 …………………………………………………… 62
參考文獻 ………………………………………………………… 65
1.http://www.people.com.cn/BIG5/channel2/17/20000321/20101.html
2.http://www.topology.com.tw
3.東 名,行動通訊發展,文魁資訊股份有限公司,台北,第六章,民國九十年。
4.顏春煌,行動與無線通訊,金禾資訊,台北,第十三章,民國九十二年。
5.陳俊穎,「3G行動電話發展史」,華控月刊產經資訊,2003年004期4月號,50~54頁,民國九十二年年四月。
6.陳念禮,「先進手機振動器的應用與測試分析」,元智大學,機械研究所碩士論文,民國九十六年。
7.張子成,塑膠產品設計,全華科技圖書,台北,第二章,民國八十一年。
8.塑膠世界雜誌社,射出成形不良原因及對策,飛力企業有限公司,台北,民國九十二年。
9.拓墣產業研究所,探究手機應用趨勢暨3G電信市場戰局評析,拓墣科技股份有限公司,台北,民國九十四年。
10.菲謝蒂(Fischetti),「彈指之間- 觸控螢幕」,科學人,2002年1月號,124~125頁,民國九十一年一月。
11.FloFocus,“Technology neutrality key to realizing the potential of mobile TV”,Mobile Television Business,Issue 05,pp.4~7,Sep 2007.
12.沈兆昌,「近代GPS技術之應用」,國土資訊系統通訊,第五十七期,47~56頁,民國九十五年三月。
13.拓墣產業研究所,多媒體手機發燒多元無線通訊技術翩翩起舞,拓墣科技股份有限公司,台北,民國九十六年。
14.Qi Fangjuan, Huo Lixing, Ding Yaping, Ding Zhanlai,“Study on the mechanical bend fatigue of micro-joining soldered joint with lead-free solder“,Asian Pacific Conference for Fracture and Strength,Hainan Island,China,Nov 22~25 2006,pp. 2573~2576
15.Perera, U.D.,“Mechanical reliability evaluation of μBGA solder joints through cyclic twisting“,Proceedings of IMAPS Europe Prague 2000,Prague,Czech Republic,June 18~20 2000,pp.103~109
QRCODE
 
 
 
 
 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                               
第一頁 上一頁 下一頁 最後一頁 top