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研究生:彭智聲
研究生(外文):CHIH-SHENG PENG
論文名稱:窄邊框觸控面板銅鎳合金濕蝕刻技術之研究
論文名稱(外文):Institute of Innovation and Technology Management National Chin-Yi University of Technology
指導教授:黃俊明黃俊明引用關係
指導教授(外文):Jiung-Ming Huang
學位類別:碩士
校院名稱:國立勤益科技大學
系所名稱:資訊管理系
學門:電算機學門
學類:電算機一般學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2015
畢業學年度:103
語文別:中文
論文頁數:74
中文關鍵詞:銅鎳合金蝕刻製程觸控面板田口實驗設計
外文關鍵詞:copper-nickel alloyEtchingTouch panelTaguchi method of orthogonal experiment design
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觸控面板早在幾年前就已經深入使用者的生活中。例如ATM、POS結帳機、手機、平板電腦、人機操作介面等,漸漸地也取代了按鍵操作模式。隨著科技的進步,觸控面板也從早期的電阻式觸控、投射電容式觸控,演進成現在最普遍的電容式觸控。又因為現在電子產品走向輕薄短小,在設計的需求上產生了窄邊框的電容式觸控面板,但由於其窄邊框的觸控面板製作成本相對較高,如何降低觸控面板的生產成本為本研究所探討的課題。
本研究取代現有觸控面板製程的蝕刻技術,改採銅鎳鍍層技術,以期獲得穩定、低成本的製程效果。觸控面板採用玻璃基板材料,表面鍍上銅鎳金屬層,銅金屬有較佳的導電性,鎳金屬有較佳的抗氧化特性,在製作觸控面板的黃光濕蝕刻製程中,導入有機酸蝕刻藥水,進行濕蝕刻製程。
因銅鎳金屬在濕蝕刻製程中,較不易控制細線路,常有過蝕刻及斷路問題,所以,為達到理想的蝕刻線路及穩定的製程條件,利用田口實驗設計法的直交表,以較低的實驗次數,來尋找最佳的蝕刻參數,並導入產業界提供量產使用。
本研究探討窄邊框觸控面板蝕刻技術之研究,使用較佳導電係數的銅鎳金屬合金運用於觸控面板之線路,銅金屬易氧化的缺點,也利用鎳金屬層來做阻絕氧氣,此架構下搭配本文所找出的最佳蝕刻參數,導入現有的觸控面板製程中,未來將提供觸控面板給其IC廠及組裝大廠做整合,運用於現今的觸控筆記型電腦上。

Several years ago, touch panels had already played an important role in users’ life. Therefore, button operation mode is gradually replaced by touch mode. For example, ATM、POS(Point of Service)、smart phone、tablet PC、human-machine etc.. As technology progressing, touch panels are also from resistive touch, projected capacitive touch, evolve into the most widely used with capacitive touch now. Moreover, the electronic products now are particular about slim and light. In terms of design, manufacturers need to produce a narrow border of the capacitive touch panel. But due to the production of narrow borders of touch panel is relatively higher. How to reduce pollution and cost down for touch panel production is the target in this research.
In this research, Etching technique is used with copper-nickel-plated metal modified with a view to obtaining low-pollution, low cost manufacturing process effects. Touch-panel uses glass substrate material, coated with copper and nickel metal layer. Because, copper metal has better conductivity and nickel metal has better antioxidant properties. When producing touch panels in lithography etching process, imported organic acid etching potions to subjected the process.
In etching process, Copper and nickel metal are difficult to control the fine lines. Therefore, it often got over-etching and disconnection issues in the progress. To achieve the desired etch lines and much stable processing conditions, this study used lower number of experiments to find the optimum etching parameters by Taguchi Quality Engineering orthogonal table, and imported into industry to provide production.
In this study, discuss about etching techniques of narrow frame touch panel. By using better conductivity of the copper-nickel metal alloys applied in fine lines of the touch panel. Moreover, the disadvantage of copper metal is easily oxidized. It’s also fixed by blocking the oxygen with a nickel metal layer. The optimum etch parameters which identified in this paper can be imported in touch panel manufacturing process. In the future, the touch panels will be provided to IC factories and assembled manufacturers to do the integration, and applied on touch laptops.

摘要 i
致謝 iv
目錄 v
圖目錄 viii
表目錄 x
第一章、緒論 1
1. 1、研究背景與動機 1
1. 2、研究目的 9
1. 3、研究方法 9
1. 4、研究流程 9
第二章、文獻探討 11
2. 1、觸控面板簡介 11
2. 1. 1、觸控面板產業現況 11
2. 1. 2、TFT LCDs製程介紹 16
2. 2、蝕刻技術減除法 19
2. 3、田口品質工程法 20
2. 3. 1、田口品質特性 20
2. 3. 2、田口直交表 21
2. 3. 3、田口式S/N比 22
2. 3. 4、水準及因子 23
2. 3. 5、田口參數設計 24
2. 4、蝕刻藥劑調配及特性 25
2. 5、線路蝕刻速率提升方法 26
2. 6、過蝕刻(Over etching) 27
2. 7、乾蝕刻與濕蝕刻製程比較 28
2. 8、濕蝕刻製程技術 28
2. 9、目前其他合金濕蝕刻製程技術 29
2. 10、電化學反應 31
2. 10. 1、氧化還原反應 31
2. 10 2、金屬氧化還原反應 31
第三章、研究方法 33
3. 1、研究架構 33
3. 2、實驗流程規劃 35
3. 3、界定問題 36
3. 4、現況衡量 36
3. 5、分析 37
3. 6、實驗改善 38
3. 7、控制 39
3. 7. 1、決定製程能力 39
3. 7. 2、實施製程管制系統 40
3. 8、小結 40
第四章、A公司個案分析與探討 41
4. 1、界定問題 41
4. 2、現況衡量 45
4. 3、資料分析 48
4. 4. 1、因子分析 48
4. 4. 2、實驗因子與水準的選取 49
4. 5、實驗改善 51
4. 5. 1、決定實驗方法與因子配置 51
4. 5. 2、實驗數據分析 52
4. 5. 3、確認實驗 53
4. 6、控制 55
第五章、結論與建議 58
4. 1、結論 58
4. 2、未來展望 59
參考文獻 60

中文文獻
1. 龍柏華,”濕蝕刻製程介紹暨機台原理簡介”,光聯雙週刊48期,光電科技工業協進會(PIDA),民國九十二年。
2. 顧鴻壽,,“平面面板顯示器基本概論”,高立圖書有限公司,二版,台北縣,民國九十四年。
3. 黃文鑒,”印刷電路板事業”,產業調查與技術季刊第149期,民國九十三年。
4. 洪大偉,“鋁釹與鉬鈮雙層閘極結構在蝕刻機制之邊緣輪廓及傾斜角研究”,國立台北科技大學碩士論文,民國九十五年。
5. 呂文雄,“鋁在磷酸溶液中之電化學及蝕刻研究”,國立台灣大學碩士論文,民國九十五年。
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7. 黃郁仁,”鐵氧磁體程序處理工業廢水之應用及觸媒性質研究”,國立中山大學碩士論文,民國九十七年。
8. 林子祥,”鋁釹與鉬鈮合金應用在Touch Panel蝕刻製程之研究”,國立交通大學碩士論文,民國九十九年。
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10. 林秀玲,”半導體封裝製程參數設計之研究”,逢甲大學碩士論文,民國九十年。
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12. 林孟儒,”利用二氧化矽做為硬式遮蔽層對80奈米蝕刻製程的影響”,逢甲大學碩士論文,民國九十七年。
13. 林彥甫,”改善玻璃強度不足問題,OGS觸控滲透變形筆電”,新電子雜誌,民國一零三年。
14. 曾繁信,”電子業含銅廢液最適化回收技術之研究”,國立中央大學碩士論文,民國九十八年。
15. 陳宣克,”電子束微影製作三維非平面微結構及結構表面改質”,國立中央大學碩士論文,民國九十二年。
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3. Cai Jian , Ma Jusheng, Wang Gangqiang and Tang, Xiangyun, “Effects on Etching Rates of Copper in Ferric Chloride Solutions,” IEW/IMC Proceedings 1998.
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7. Michelle M.” Advanced Metal Etching new markets” Semiconductor Technology 2005.
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