臺灣博碩士論文加值系統

台灣的半導體製造業，在全球半導體產業具舉足輕重的角色，是以預測台灣半導體製程技術技術趨勢是相當重要，故本研究目的有三大項：依序為繪製出台灣半導體製程技術之技術地圖、分析及比較台灣半導體製程技術地圖與ITRS所公佈的2001年全球半導體技術地圖，比較其差異，得到台灣半導體製程技術現況及提出半導體技術政策之建議，以提供科學園區、政府科技政策未來發展及業者參考。本研究先以結構式的專家訪談輔以相關的技術報告與次級資料，以統計分析方法編製出台灣半導體製程技術地圖，並與2001年全球半導體技術地圖比較，得知台灣目前技術狀況，綜合研究結果，提出策略建議，策略建議分為關鍵系統需求、製程技術二方面，在關鍵系統需求方面，台灣除了在ASIC製程指標無明顯領先外，其它指標皆顯示台灣未來製程技術的發展會比預期中的快，製程所將面對的複雜程度也會比預期更加複雜。在DRAM容量指標上，DRAM容量需求並無預期中成長快速，但DRAM業者需掌握市場主流規格的能力。製程技術方面，分為前段製程、連線製程及微影技術三個技術構面，在前段製程方面，九項技術構面中，台灣有七項技術構面與全球同步或略為領先，但業者仍需加強SOC(System-on-a-Chip)晶片整合。在連線製程方面，技術構面二十項中，有十四項與全球同步或領先，但業者需盡快解決Lowκ材料的問題。在微影技術方面，九項衡量技術構面，有八項落後，業者需注意157奈米微影技術與極短紫外光微影技術(EUV)的發展，及光罩的成本控制與投資回收問題。

The semiconductor manufactories in Taiwan play an important role in international semiconductor industry, so it is very important to predict the Taiwan semiconductor manufacturing technologies. The dissertation will use technology roadmap to predict the developing trend of the Taiwan semiconductor manufacturing technologies. The research use the expert opinion method, relevant technology report, and secondary data, and then use the statistic analysis method to compile the Taiwan semiconductor manufacturing technology roadmap that compare with ITRS in 2001, finally to discuss critical system requirements and manufacturing technologies. As critical system requirements, most of the indexes get ahead obviously beside ASIC process index, that show manufacturing technology development faster and more complex than ITRS forecast. As DRAM capacity index, DRAM capacity requirement not grow as fast as expected, but DRAM manufacturer need to grasp the prevailing specifications from major customers. For manufacturing technologies, there are tree technologic dimensions, including front end process, interconnection process, and lithography process. In front end process, seven of nine technologic dimensions are faster than ITRS forecasted, but the manufacturers must strengthen SOC technology. In interconnection process, fourteen of twenty technologic dimensions are faster than ITRS forecasted, but manufacturer should resolve problems of the Low-κ materials. In lithography process, eight of nine technologic dimensions get behind ITRS forecasted, and manufacturers should pay attention to 157nm lithography technology, EUV technologies, cost control of the masks, and return of investment.

第1章 緒論 1
第一節 研究背景與動機 1
第二節 研究目的 4
第三節 研究流程 5
第四節 論文結構 7
第2章 文獻探討 8
第一節 技術地圖介紹 8
第二節 發展技術地圖的方法 28
第三節 技術地圖編製步驟 35
第3章 半導體產業與製程技術概述 52
第一節 半導體產業現況 52
第二節 半導體產品介紹 56
第三節 半導體製程介紹 59
第4章 研究方法 80
第一節 研究架構 80
第二節 研究範圍 82
第三節 研究工具 84
第四節 研究限制 85
第5章 技術地圖分析 87
第一節 台灣半導體製程技術地圖編製 87
第二節 台灣半導體製程技術地圖與全球半導體技術地圖之比較 127
第6章 結論與建議 133
第一節 研究結論 133
第二節 後續研究建議 136
附錄 138

一、中文部分
1. 王興毅、陳梧桐、游李興，2002，2002年半導體工業年鑑，工研院經資中心。
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