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本文中介紹一套統計和分析法。主要是用來處理並探討二元和三元合金等 半導體之實驗數據及其物理意義。其數學關係式同時包含了組成成份 X 和溫度T 兩種影響因素。此種統計學上的反覆逼近方法, 主要是最小平方 方法的重覆使用但在每一次的逼近的過程中,必須考慮與三元合金相關之 二元合金的實驗值,將其結果與實驗驗經驗式比較,可定量上決定出拋物參 數C 與溫度的關係。其結果符合早期理論所定的範圍。低溫光頻譜分析, 亦可參考本文中與溫度有關的參數。如果吾人想進一步去研討溫度對費米 能階的影響,必須計算在能帶邊緣的電洞和電子之等效質量比,其間的關係 可用質量作用定律來表示。由結果分析,我們可得知溫度對不攙雜質的三 五族半導體在半能隙與費米能階上的影響是相似的。溫度效應中非線性的 部份對能帶結構中的能隙及費米能階之影響是非常小的。數值大小約為線 性部份的千分之一至萬分之一。由本文中的分析,使得半導體材質能帶結 構理論擴展了許多實用上的價值。然而若在半導體材質中,摻入少量及大 量的雜質以增加元件設計的多元性;此時必也增加了理論計算的複雜性。 但吾人以為可嘗試將雜質所形成的庫倫場效應,利用等效質量比來含蓋則 複雜的問題可加以減化並進而得到解決。
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