臺灣博碩士論文加值系統

　　現今電子產業界中，3C產品越做越輕薄，客戶對品質要求越來越高的情況下，凸顯表面黏著技術之重要性，而表面黏著技術流程大約可以分為印刷製程、零件置件、迴焊這三大步驟，其中又以第一流程的印刷製程佔非常重要的份量，若印刷品質低落，可能造成後續加工失敗，導致重工相關的損失。
　　本研究使用田口方法並結合反應曲面法，針對表面黏著技術之印刷流程錫膏體積，選定刮刀壓力、刮刀速度、脫模距離、脫模速度四個參數進行探討，每個參數各設定三個水準，使用L9(34)直交表來進行實驗，接著再以田口望目分析，目標值為2073600 μm3，得到最佳參數水準為刮刀壓力80 N、刮刀速率50 mm/s、脫模高度0.2 mm、脫模速度2 mm/s，最後將實驗結果帶入反應曲面迴歸分析，推導出預測錫膏體積之方程式並將最佳參數代入，結果顯示，錫膏體積預測值1899124 μm3更貼近我們的目標值。

　　In today’s electronics industry, consumers are increasingly demanding higher quality 3C products, including products with slimmer designs. This trend highlights the importance of surface mount technology. This technology can be roughly divided into three steps: stencil printing, component placement, and solder reflow. The first step, stencil printing, is especially crucial because it may cause the failure of subsequent processing if the printing quality is low. In addition to having to spend more time, redoing the work would also mean spending more money.
　　This study used a combination of the Taguchi and response surface methods for the solder paste printing process’ technical volume, choosing four parameters (squeegee pressure、squeegee speed、snap-off height and snap-off speed), with each parameter containing three levels. Then the study used L9(34) orthogonal array, followed by Taguchi’s nominal-the-best method to analyze, with the target value set at 2073600 μm3. The optimum parameters achieved were: squeegee pressure 80 N, squeegee speed 50 mm/s, snap-off height 0.2 mm, and snap-off speed 2 mm/s. In the end, the results from the response surface regression analysis were used to deduce the predicted volume of solder paste and the optimum parameters. This method allowed us to achieve a paste volume predicted value of 1899124 μm3. The result showed that the predicted values are closer to our target values.

摘要 i
ABSTRACT ii
誌謝 iv
目錄 v
表目錄 vii
圖目錄 viii
第一章 導論 1
1.1 前言 1
1.2 研究目的與方法 2
1.3 文獻回顧 3
1.4 論文架構 6
第二章 研究方法 7
2.1 實驗設計法 7
2.2 田口方法 8
2.2.1 品質特性 9
2.2.2 因子種類 11
2.2.3 直交表 12
2.2.4 變異數分析 14
2.3 反應曲面法 15
2.3.1 迴歸模型 17
2.3.2 迴歸模型的配適性 18
2.4 表面黏著技術 19
2.4.1 錫膏印刷製程 21
2.4.2 錫膏印刷檢查 22
2.4.3 SMD元件置件機 25
2.4.4 元件置件檢查 25
2.4.5 迴銲焊接 26
第三章 實驗方法 28
3.1 實驗流程 28
3.2 實驗規劃 30
3.3 實驗材料設備 32
3.3.1 錫膏材料 32
3.3.2 實驗之PCB 34
3.3.3 錫膏印刷機 35
3.3.4 錫膏印刷檢測機 36
第四章 結果與討論 38
4.1 計算S/N比及均值 39
4.2 S/N比分析 40
4.3均值分析 42
4.4反應曲面法 44
4.5 預估最佳參數 46
第五章 結論 48
5.1 結論 48
5.2 未來展望 49
參考文獻 50

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