跳到主要內容

臺灣博碩士論文加值系統

(216.73.216.41) 您好!臺灣時間:2026/01/14 05:47
字體大小: 字級放大   字級縮小   預設字形  
回查詢結果 :::

詳目顯示

我願授權國圖
: 
twitterline
研究生:黃琇嫈
研究生(外文):Hsiu-Ying Huang
論文名稱:環氧樹脂/蒙脫土奈米複合材料之製備與性質之探討
論文名稱(外文):Preparation and Properties of Epoxy Resin-Clay Nanocomposite Materials
指導教授:葉瑞銘葉瑞銘引用關係
指導教授(外文):Jui-Ming Yeh
學位類別:碩士
校院名稱:中原大學
系所名稱:化學研究所
學門:自然科學學門
學類:化學學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2003
畢業學年度:91
語文別:中文
論文頁數:60
中文關鍵詞:蒙脫土環氧樹脂
外文關鍵詞:epoxyclay
相關次數:
  • 被引用被引用:8
  • 點閱點閱:820
  • 評分評分:
  • 下載下載:0
  • 收藏至我的研究室書目清單書目收藏:1
有機/無機奈米複合材料是目前熱門的研究主題之一,主要是利用有機高分子以及無機物質(黏土或金屬)兩者之特性相乘而形成奈米複合材料(Nanocomposites)。而本研究主要即是利用撐開後的蒙脫土加入環氧樹脂中,進行開環反應,得到奈米複合材料。並利用FT-IR、XRD、TEM…等加以鑑定黏土在環氧樹脂中的分散情形。同時以DSC、TGA、DMA、TMA…等儀器測試其熱性質、機械性質。又因為分散在環氧樹脂材料中的黏土為層狀結構排列,使得水分通過的路徑更加蜿蜒,而能延長水分的通過的時間並有效降低吸水率。使其在封裝材料上的應用上具有潛力。
Organic-Inorganic hybrid materials are the materials that combining the characteristics from multiplicated speciality of the organic and inorganic moieties. A series of novel polymer-clay nanocomposite (PCN) encapsulation materials that consist of organic epoxy resin and inorganic nanolayers of montmorillonite clay were prepared through a thermal ring-opening polymerization. The as-synthesized materials were subsequently characterized by Fourier transformation infrared (FTIR) spectroscopy, powder X-Ray diffraction (XRD) pattern and transmission electron microscopy (TEM). Effects of the material composition on the thermal properties and mechanical strength of epoxy resin along with a series of PCN materials, in the form of membrane, were also studied by thermoravimetric analyses (TGA), differential scanning calorimetry (DSC), dynamic mechanical analyzer (DMA) and thermal mechanical analyzer (TMA), respectively. Because of high aspect ratio and platy morphology of clay, we can introduce clay into epoxy to effectively increase the length of the diffusion pathways for water and oxygen as well as decrease the permeability of the bulk epoxy resin.
目錄
中文摘要……………………………………………………І
英文摘要……………………………………………………Ⅱ
目錄…………………………………………………………Ⅴ
圖目錄………………………………………………………Ⅶ
表目錄………………………………………………………Ⅸ

第一章 緒論
1.1 前言…………………………………………………1
1.2 環氧樹脂簡介………………………………………2
1.3 封裝材料的特性……………………………………8
1.4 有機/無機奈米複合材料之簡介…………………10
1.5 無機層狀材料之簡介…………………………….17
1.6 熱固性樹脂 / 蒙脫石奈米複合材料發展………20
1.7 研究動機………………………………………….22

第二章 研究使用之儀器與藥品
2.1 儀器部分…………………………………………23
2.2 藥品部分…………………………………………28
第三章 以嵌入法合成奈米複合材料
3.1 親油性有機改質型黏土之製備…………………29
3.2 環氧樹脂硬化反應………………………………31
3.3 奈米複合材料 (Epoxy/Clay) 的合成…………33
3.4 性質分析鑑定與應用測試………………………35

第四章 結論……………………………………………55
第五章 參考文獻………………………………………57

圖目錄
圖1-1雙酚A環氧樹脂之構造與性能關係………………5
圖1-2環氧樹脂與胺類硬化反應機構…………………7
圖1-3高分子 / 黏土複合材料的種類…………………13
圖1-4嵌入插層反應之反應機制………………………15
圖1-5傳統複合材料-Compounding示意圖……………16
圖1-6奈米複合材料之製備原理………………………16
圖1-7 Smectite Clay 的理論結構…………………19
圖2-1水氣穿透分析裝置………………………………26
圖2-2氣體穿透分析裝置………………………………27
圖3-1黏土親油性改質流程圖…………………………29
圖3-2結構式……………………………………………31
圖3-3環氧樹脂硬化反應流程圖………………………32
圖3-4奈米複合材料(Epoxy/Clay)合成流程圖………34
圖3-5環氧樹脂之硬化反應過程………………………36
圖3-6 Epoxy 開環前後 IR 光譜圖…………………37
圖3-7 Epoxy / Clay 依不同比例之 IR 光譜圖……37
圖3-8 Clay 改質前後 XRD 疊圖……………………39
圖3-9 Epoxy / Clay 依不同比例之 XRD 疊圖……40
圖3-10 CLMA5 之 TEM 照片…………………………41
圖3-11 Epoxy / Clay 依不同比例之 UV 穿透光譜圖42
圖3-12 Epoxy / Clay 依不同比例含量之薄膜………43
圖3-13 Epoxy / Clay 依不同比例之 TGA 疊圖……44
圖3-14 Epoxy / Clay 依不同比例之 DSC 疊圖……46
圖3-15 Epoxy / Clay 依不同比例之應力-應變疊圖49
圖3-16損失模數與儲存模數的示意圖………………51
圖3-17 Epoxy / Clay 依不同比例之 DMA 疊圖……52
圖3-18空氣與水氣於 Epoxy / Clay Nanocomposites中之理論穿越路徑…………………………………………54
圖3-19 Epoxy / Clay 依不同比例之水氣透過量與吸濕性量測……………………………………………………55
圖3-20 Epoxy / Clay 依不同比例之氣體透過量…55

表目錄
表1-1環氧樹脂的種類與代號…………………………4
表1-2國際奈米材料和科技研究現況…………………12
表1-3常見的黏土種類分類……………………………18
表3-1 Band Assignments of Epoxy and Clay……36
表3-2 Epoxy/Clay XRD數據…………………………39
表3-3 Epoxy/Clay奈米複合材料之熱分析數據(1)…45
表3-4 Epoxy/Clay奈米複合材料之熱分析數據(2)…48
表3-5 Epoxy/Clay奈米複合材料之DMA分析…………51
表3-6 Epoxy/Clay奈米複合材料之阻絕性質………54
1.林蘭慧、曾振瑞、吳震裕、張豐志-PS / clay 奈米複合材料之乳化聚合 (第21屆高分子研討會論文專輯)
2.Gilman, J. W.;Jackson, C. L.;Morgan, A. B.;Hayyis, R., Jr.;Manias, E.;Giannelis, E. P.;Wuthenow, M.;Hilton, D.;Phillips, S. H., Chem. Mater., 2000, 12, 1866.
3.Wang, Z.;Pinnavaia, T. J. Chem. Mater., 1998, 10, 3769.
4.Phillip B. Messersmith and Emmanuel P. Giannelis, Chem. Mater., 1994, 6, 1719.
5.Lan, T.;Kaviratna, P. D.;Pinnavaia, T. J. Chem. Mater., 1994, 6, 573.
6.Tyan, H.-L.;Liu, Y.-C.;Wei, K.-H. Chem. Mater., 1999, 11, 1942.
7.Georga R. Brubaker, Corrosion Chemistry, 1979.
8.高信敬, 奈米科技專刊, 2002, 124
9.Emel Yilgör and Ískender Yilgör, Polymer, 1998, 39, 1691
10.T. H. Ho and C. S. Wang, J. Appl. Polym. Sci., 1999, 74, 1905
11.M. Ochi and S. Shimaoka, Polymer, 1999, 40, 1305
12.T. H. Ho and C. S. Wang, J. Polym. Res., 1994, 1, 103
13.賴耿陽 譯著 環氧樹脂應用實務
14.賴家聲 環氧樹脂與硬化劑(上)
15.黃滄閔, 成大化工所碩士論文, 2001
16.胡志明、鍾松政, 奈米科技專刊, 2002, 197
17.Lee, H. and Neville, K., Handbook of Epoxy Resins, McGraw-Hill, New York, 1967
18.May, C. A. and Tanaka, Y., Epoxy Resins Marcel Dekker. New York, 1973
19.Wang, C. P., Polymer for Electric and Photonic Application, Princeton. New Jersey, 1993
20.鄞盟松、張秀蓉, 化工資訊, 1998, 3, 44
21.Toshiaki Ishii, et al, Materials Research Society Proceedings, 1995, 390, 71
22.Hiroshi Suzuki, et al, lst Asia-Pacific Conf. on Materials and Process in IC Encapsulation, Hsinchu, R. O. C., PP., 1996, 2-1
23.Yoshinobu Nakamura, et al, IEEE, PP., 1993, 419
24.Steven K. Groothuis, et al, Materials Research Society Proceedings, 1995, 390, 77
25.S. Eguchi, et al, Polymer Preprint, 1996, 37, 191
26.A. Nagai, et al, Polymeric Material Society Engineering, 1993, 70, 55
27.T. Saegusa, Pure and Appl. Chem., 1995, 67, 1965.
28.工業材料, 1997, 5, 125
29.蔡宗燕, 化工資訊, 1998, 2.
30.Arimistu Usuki;Masaya Kawasumi and Yoshitsugu Kojima, J. Mater. Res, 1991, 7, 856.
31.Arimistu Usuki;Masaya Kawasumi and Yoshitsugu Kojima, J. Mater. Res, 1993, 8, 1174.
32.Y. Wang;N. Herron, Solid State Commun, 1991, 77, 33.
33.F. E. Karasz;P. N. Prasad;Y. Pang, US Patent 5130362, 1992, July.
34.S. P. Armes;S. Gottesfeld;J. G. Berry, Polymer, 1991, 32, 2325.
35.S. Kobayashi;T. Saegusa;Makromol. Chem., 1992, 1-9, 64.
36.C. G. Gebelein;Biometic. Polymer, New York, 1990.
37.陳英仁, 強化塑膠, 2002, 91, 23
38.工業材料,1999, 9, 153
39.阮鴻騫, 化工資訊, 2003, 3, 68
40.Henglein, A., J. Phys. Chem., 1979, 83, 2209
41.Feher, F.; Berthold, H. J. Z. Anorg. Allg. Chem., 1953, 273, 144.
42.D. Chapman;R. J. Warm;A. G. Fitzgerald;A. D. Yoffe, J. Chem. Soc., Faraday Trans. 1964, 294, 60.
43.R. Dagani, Chemical & Engineering News, 1999, 25
44.Usuki A., Mizutani T., Fukushima Y., Fujimoto M., Kamigaito O., U. S. Patent 4 889 885, 1989
45.Tie Lan;Padmananda D. Kaviratna and Pinnavaia T. J. Chem. Mater., 1995, 7, 2144
46.Tie Lan and Pinnavaia T. J., Chem. Mater. 1994, 6, 2216.
47.Jui-Ming Yeh;Shir-Joe Liou;Chiung-Yu Lai and Pei-Chi Wu, Chem. Mater., 2001, 13, 1132.
48.Leo-Wang Chen;Chen-Hui Twu, J. Polym. Res., 1997, 4, 65
49.Li P.;Tan T. C.;Lee J. Y., Synth. Met., 1997, 84, 97.
50.Strawhecker;K. E.;Manias, E., Chem. Mater., 2000, 12, 2943
51.Janis M. Brown;David Curliss;and Richard A. Vaia*, Chem. Mater., 2000, 12, 3376
52.Akif Kaynak, Materials Research Bulletin, 1997, 32, 273
53.Jui-Ming Yeh;Chi-Lun Chen;Yen-Chen Chen;Chin-Yi Ma, Kueir-Rarn Lee, Polymer, 2002, 43, 2732.
54.S. Arizzi and U. W. Suter, Polym. Mater. Sci. Eng. Prepr., 1989, 61, 481.
55.W. H. Jiang, S. J. Han, Eur. Polym. J., 1999, 35, 2080.
56.Giannelis E. P., Adv. Mater., 1996, 8, 19
57.Giannelis E. P., JOM, 1992, 44, 28
58.Andre Lee;Joseph D. Lichtenhan, J. Appl. Polym. Sci., 1999, 73, 1993
59.P. Kelly;A. Akelah;S. Qutubuddin, A. Moet, J. Mater. Sci., 1994, 29, 2274
60.Morikawa A.;Iyoku Y., J. Mater. Chem., 1992, 2, 679
61.Costas S. Triantafillidis;Peter C. LeBaron;Pinnavaia T. J., Chem. Mater., 2002, 14, 4088
62.Jir-Shyr Chen;Mark D. Poliks;Christopher K. Ober, Polymer, 2002, 43, 4895
63.Li P.;Tan T. C.;Lee J. Y., Synth. Met., 1997, 84, 97
64.Horng-Long Ttan;Chao-Yin Wu;Kung-Hwa Wei, J. Appl. Polym. Sci., 2001, 81, 1742
電子全文 電子全文(本篇電子全文限研究生所屬學校校內系統及IP範圍內開放)
QRCODE
 
 
 
 
 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                               
第一頁 上一頁 下一頁 最後一頁 top
無相關期刊