臺灣博碩士論文加值系統

靜電破壞在IC封測製程是一種常見的異常現象，但因為此現象難被發現，大多數都是在後段製程經過測試才發現，有的甚至是因為良率過低，事後才回頭調查，但不管是對人力、物力，這都已對公司造成重大災害，嚴重時還有可能損及商譽影響訂單，所以靜電防護工作是很重要的。

本實驗主要是以DIE BOND機台，做消散能力的研究，在機台機構中找到電壓最高的工作區，並且架設離子中和器，然後針對平時清潔的週期、離子槍與晶片表面的距離、離子槍內部空氣流量等三部份做消散能力的實驗。

最後也因為此次的研究，得知放電針因為二氧化矽結晶的影響，消散能力第八週有明顯的衰退現象、離子槍與晶片表面距離10公分以內與離子槍空氣流量 40L/MIN是最佳的消散能力表現，爾後在保養系統上，可以利用這次實驗結果，訂定平衡電壓、消散時間的標準，做好靜電防護工作。

Electrostatic damage (ESD) is an abnormal phenomenon which happens frequently in IC package process. Also, it is difficult to find out. Most of the ESD phenomena are found through a series of testing in the later process. Even some of them was due to the low yield, then the investigation was carried out afterward. However, it will cause serious disasters to the company, whether in human or material resources, and there are still some serious problems. It can damage goodwill and affect orders, so electrostatic protection is very important.

In this experiment, the dissipation ability of electrostatic charge was studied mainly on the die-bond machine. Then find the working area with the highest voltage in the machine mechanism, and set up ion neutralizer. Subsequently, for the usual cleaning cycle, for the distance between the ion gun and the wafer surface, and for the flow rate of air inside the ion gun, above three parts of experiment related to the dissipation ability were done.

Finally, as a result of this study, we know that the dissipation ability of the discharge needle is obviously declined at the eighth week and this is due to the influence of silica crystallization. When the distance between the ion gun and the wafer surface is 10cm and the air flow rate of the ion gun is 40L/MIN, the dissipation ability of ESD has the best performance. Later, in the maintenance, the experimental results can be used to determine the balance voltage and the standard of the dissipation time. Do a good job for the ESD protection.

摘要.....i
Abstract.....ii
誌謝.....iii
目錄.....iv
表目錄.....vi
圖目錄.....vii
第一章 緒論.....1
1.1 前言.....1
1.2 研究動機與目的.....1
1.3 ESD原理說明與介紹.....2
1.3.1 何謂ESD.....2
1.3.2 以材料區分.....3
1.3.3 靜電如何產生?.....4
1.3.4 靜電產生關鍵要素.....4
1.3.5 溼度的影響:.....5
1.3.6 接地.....6
1.4 靜電破壞的種類.....7
1.4.1 什麼是EOS？.....8
1.4.2 對比區別.....9
1.4.3 專有名稱介紹.....11
1.4.4 廠內靜電防護規格.....12
1.5生產線防護要點.....13
1.5.1 導通.....13
1.5.2 防止.....14
1.5.3 消除.....15
第二章 儀器介紹與設備使用說明.....16
2.1 高阻計.....16
2.1.1靜電消散桌墊點對地量測.....17
2.1.2靜電消散桌墊點對點量測.....17
2.1.3台車、料架、氮氣櫃量測.....18
2.1.4導電椅量測.....18
2.1.5無塵衣阻抗量測.....19
2.1.6手環線阻抗量測.....19
2.1.7測量手/指套阻抗.....20
2.2 靜電壓量測器.....21
2.3 離子分析儀.....22
2.4 三用電錶.....24
2.5 離子中和器IONIZER.....26
2.5.1 IONIZER型式.....26
2.5.2消除器之放電模式.....27
2.5.3 SSD Zapp II離子風槍.....28
第三章 實驗流程與方法.....29
3.1 實驗流程.....29
3.2 實驗方法.....31
3.2.1 平衡電壓量測.....31
3.2.2 消散時間量測.....32
第四章 結果與討論.....33
4.1 放電針清潔週期的影響.....33
4.2 離子中和器消散距離的影響.....35
4.3 乾燥空氣流量的影響.....37
第五章 結論.....39
參考文獻.....40
附錄.....41
Extended Abstract.....42

[1]http://www.prostatcorp.com/ PROSTAT PRS-801 RESISTANCE SYSTEM SET

[2]陳忠仁，2004，”半導體封裝晶圓抗靜電破壞能力分級之研究”，國立高雄第一科技大學環境與安全衛生工程系碩士論文，7月

[3]蘇文源、葉芳俊，2009，電子業之靜電危害預防管理技術，行政院勞工委員會勞工安全衛生研究所

[4]https://www.kleinwaechtergmbh.de/de/Produkte/Elektrofeldmeter/EFM-022/ Kleinwächter GmbH

[5]https://www.fluke.com/zh-tw/product/electrical-testing/digital-multimeters/fluke-289 Fluke 289 真有效值工業用記錄萬用表

[6]https://www.esda.org./ 美國靜電放電協會網站

[7]蘇文源、葉芳俊，2005，工廠靜電危害案例之成因分析，行政院勞工委員會勞工安全衛生研究所

[8]http://www.esd-china.com/BIG/index.html 中國靜電資訊網網站

[9]Electrical Overstress,Electrostatic Discharge Association,ANSI/ESD-S20.20,Standard for the development of an ESD control program,USA 2007

[10] http://www.sharing88.com.tw 軒宏貿易有限公司，SSD靜電消除器

[11]莊瀅叡，2012，”靜電防護之研究與分析”，逢甲大學通訊工程學系碩士論文，6月

[12] JEDEC,2000,Electrostatic Discharge(ESD)Sensitivity Testing Human Body Model(HBM),Edition -JEDEC SOLID STATE TECHNOLOGY ASSOCIATION,U.S.A

[13] http://www.kgn.com.tw 飛泰貿易有限公司，KGN靜電消除器

[14] https://www.ilosh.gov.tw/勞動部勞動及職業安全衛生研究所網站