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研究生:吳榮晏
研究生(外文):WU JUNG YEN
論文名稱:低介電酚醛環氧樹脂製備及其積層電路板特性研究
論文名稱(外文):Investigation on Low Dielectric Novolac Epoxy Resin and its Composite Laminate
指導教授:吳國梅
指導教授(外文):WU GUO MEI
學位類別:碩士
校院名稱:長庚大學
系所名稱:化學工程研究所
學門:工程學門
學類:化學工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2001
畢業學年度:89
語文別:中文
論文頁數:150
中文關鍵詞:酚醛樹脂環氧樹脂低介電凡尼水預浸材積層板介質常數介質正切
外文關鍵詞:Novolac ResinEpoxy ResinLow DielectricVanishPrepregLaminateDielectric ConstantDielectric Loss Tangent
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本實驗是利用丁基酚(Butylphenol)及環己酚(Cyclohexylphenol,簡稱CHP)與甲醛反應合成出新的酚醛樹脂,再與環氧氯丙烷(Epichlorohydrin, ECH)進行加成反應合成為環氧樹脂。將此環氧樹脂與硬化劑(BPA-PV)、耐燃劑(TBBA)依其比例摻和形成凡尼水(Vanish),攪拌均勻後與玻纖布含浸乾燥成預浸材(Prepreg),將六片預浸材相疊熱壓成積層板。
由FR-4、丁基酚及環己酚環氧樹脂積層板的介電分析結果顯示,環己酚環氧樹脂積層板的平均介質常數在1M Hz的εr為4.0,丁基酚環氧樹脂積層板的平均介質常數在1M Hz的εr為4.2,均低於FR-4積層板的4.8。
在介質正切方面,丁基酚環氧樹脂積層板與環己酚環氧樹脂積層板介質正切分別是0.8及0.1,而FR-4積層板介質正切是0.03,所以能量消耗最大的是丁基酚環氧樹脂積層板,最小的是環己酚環氧樹脂積層板。
In this experiment, new novolac resin Cyclohexylphenol (CHP) and commercial Butylphenol are synthesized and reacted with formaldehyde, and then the CHP novolac resin and Butylphenol novolac resin will be reacted with Epichlorohydrin (ECH) to product Cyclohexylphenol Epoxy Resin and Butylphenol Epoxy Resin in addition polymerization. According to the specific proportion of CHP Epoxy Resin, hardener (BPA-PN) and retardant (TBBA), which are blended and mixed uniformly to form Vanish. Glass Fiber Cloth will be immersed in Vanish, and then dry the Glass Fiber Cloth coated Vanish to manufacture prepreg at high temperature. To repeat the step, we will get the same six layers of prepregs. Folding six prepregs, and then to heat press them to manufacture laminate.
According to the results of dielectric characteristics of FR-4 laminate and Cyclohexylphenol Epoxy Resin Laminate and Butylphenol Epoxy Resin Laminate, the average dielectric constantεr of Cyclohexylphenol Epoxy Resin Laminate and Butylphenol Epoxy Resin are about 4.0 and 4.2, that are lower than FR-4 laminate which average dielectric constant is about 4.8.
The dielectric loss tangent of Butylphenol Epoxy Resin Laminate and Cyclohexylphenol Epoxy Resin Laminate and FR-4 Laminate are 0.08, 0.01 and 0.03. So, the Butylphenol Epoxy Resin Laminate consumed maximun Energy and the Cyclohexylphenol Epoxy Resin Laminate consumed maximum Energy.
第一章 緒論
1. 1前言 001
1.2簡介 002
第二章 理論與文獻回顧
2.1環氧樹脂基本介紹 003
2.1.1環氧樹脂的定義 003
2.1.2環氧樹脂的種類 003
2.2 玻纖布簡介 007
2.3 環氧樹脂的分析方法 013
2.3.1環氧當量(Epoxide equivalent, Weight perepoxy equivalent與環氧值 013
2.3.2 氯含量 016
2.3.3 平均分子量的分佈測定 019
2.3.4 傅立葉轉換紅外光譜(FTIR)分析 020
2.4 纖維與樹脂介面 021
2.5 環氧樹脂積層板分析方法 026
2.5.1積層板物性分析 026
2.5.2 積層板的機械性質 027
2.5.3 積層板熱分析 035
2.5.4 積層板的介電性質分析 036
2.5.5 積層板潰電壓分析 043
第三章 研究方法
3.1實驗材料 045
3.2 FR-4積層板之物性結構 049
3.3 實驗設備 050
3.4 實驗流程 052
3.5 酚醛樹脂及環氧樹脂的反應機構 053
3.5.1 丁基酚樹脂 053
3.5.2 環己酚樹脂 054
3.5.3環氧樹脂硬化反應機構 055
3.6 實驗方法與步驟 056
3.6.1 酚醛樹脂與環氧樹脂的合成步驟 056
3.6.2 凡尼水(Vanish)的製備方法 057
3.6.3 預浸材(Prepreg)的製備方法 057
3.6.4 積層板的熱壓成型 058
3.7 積層板的測試樣品製備 058
3.8 積層板測試 058
3.8.1 吸水率測試 058
3.8.2 耐熱測試 058
3.8.3 動態機械分析(DMA) 059
3.8.4掃瞄式電子顯微鏡(SEM)觀察 059
3.8.5三點彎曲(3-Point Bending)測試 059
3.8.6絕緣耐壓測試 059
3.8.7傅立業轉換紅外光譜分析 059
第四章 實驗結果與討論
4.1平均分子量的分佈測定 061
4.2 樹脂FTIR結構分析 071
4.2.1丁基酚及其酚醛樹脂、環氧樹脂、預浸材FTIR分析
071
4.2.2環己酚與其酚醛樹脂、環氧樹脂、預浸材FTIR分析
075
4.3 動態膠黏測試結果 080
4.4積層版的物性分析 084
4.4.1吸水率 084
4.4.2 耐熱性 086
4.4.3 積層板表面結構 092
4.5積層板的機械性質 095
4.5.1 三點抗彎測試 094
4.5.2 撞擊測試 104
4.6 積層板熱分析 105
4.6.1 TGA熱重分析 105
4.6.2 動態機械分析 111
4.7積層板潰電壓分析 117
4.8 環氧樹脂凡尼水硬化後介電分析 122
4.8.1 環氧樹脂凡尼水介電分析 122
4.8.2 127
4.9環氧樹脂積層板介電分析 132
4.9.1環氧樹脂積層板介質常數分析 132
4.9.2 環氧樹脂積層板介質正切分析 137
第五章 結論 142
第六章 未來展望與建議 146
參考文獻 147
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