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研究生:李大淳
研究生(外文):Ta-Chun Li
論文名稱:石英表面拋光技術設計與開發
論文名稱(外文):Design and Develop for the Quartz parts of the Polishing Technology
指導教授:蔡逢哲蔡逢哲引用關係
指導教授(外文):TSAI,FENG-CHE
口試委員:李雁隆毛祚飛楊士震黃錫泉
口試委員(外文):LI,YEN-LUNGMAO,TSO-FEIYANG,SHIH-CHENHUANG,HSI-CHUAN
口試日期:2015-11-06
學位類別:碩士
校院名稱:嶺東科技大學
系所名稱:創意產品設計系碩士班
學門:設計學門
學類:產品設計學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2015
畢業學年度:104
語文別:中文
論文頁數:60
中文關鍵詞:石英拋光墊表面處理田口方法
外文關鍵詞:quartzpolishing padsurface treatmentTaguchi method
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摘 要
本研究主要針對目前業界化學機械拋光(Chemical Mechanical Polishing ,CMP)製程所使用之軟質拋光墊,設計一套熱熔膠材質噴塗設備來取代軟性拋光墊,並搭配拋光模組來達到成本降低與縮短工時之目的。
在石英拋光過程中,業界所使用的拋光方式以化學機械研磨為主(CMP),設備多為下壓式,普遍採用螺桿或氣體壓力施予適當荷重,但以上方式仍會造成拋光壓力不易掌握導致拋光效果不佳等問題。針對此問題本研究提出吊掛式荷重的概念,使用滑軌與導輪製作能將加工槽體做升降運動之機構,再以吊掛荷重方式,將加工槽體做荷重壓力之調整,能夠確保拋光過程達到全程相同之荷重壓力,以達到更好的拋光效果,再結合田口方法取得熱熔膠拋光墊之可行性與拋光模組搭配熱熔膠拋光墊之參數最適化,可將表面粗糙度(Ra)為 0.42 μm Ra (Rmax為4.57 μm Rmax)的銑削加工面降至0.24 μm Ra (0.92 μm Rmax),改善率達57%,表面呈現近似於透明的效果。以目前業界使用上對於CMP拋光所使用之拋光墊需求量大,且又仰賴國外進口,本研究可以提供業界一自製與降低成本之方法,更可以提高國內競爭力。
關鍵字:石英、拋光墊、表面處理、田口方法
Abstract

This study focused on the industry's chemical mechanical polishing (Chemical Mechanical Polishing, CMP) process used by the soft polishing pad, a hot melt adhesive material spraying equipment designed to replace the soft polishing pad, and with a polished module to achieve lower costs and shorten The purpose of the work.
In the quartz polishing, polishing mode industry used mainly by chemical mechanical polishing (CMP), equipment, mostly under the pressure, commonly used screw or gas pressure applicator suitable load, but still way above the pressure caused by the polishing difficult to master resulting in ineffective polishing and other issues. To solve this problem hanging concept proposed in this study load, the use of the lifting movement of the slide mechanism and the guide wheel production processing tank can do, then hanging load mode, the processing tank load pressure is adjusted, to ensure that polishing process to achieve full load pressure of the same, in order to achieve a better polishing effect, combined with the feasibility Taguchi methods to obtain a polishing pad with a polishing hot melt mix parameter module optimizing the hot melt adhesive of the polishing pad, the surface roughness can be (Ra) of 0.42 μm Ra (Rmax of 4.57 μm Rmax) of the surface milling down to 0.24 μm Ra (0.92 μm Rmax), to improve the rate of 57%, similar to the transparent surface showing effect. In the industry for the use of the CMP polishing pad used in the high demand, and because it relies on foreign imports, the present study provides the industry with a homemade method of reducing costs, but also improve the competitiveness of the country.
Keywords: quartz, polishing pad, surface treatment, Taguchi method
摘 要 i
Abstract ii
致謝 iv
目錄 v
圖目錄 viii
表目錄 x
第1章 緒論 1
1.1 研究背景 1
1.2 研究動機與目的 3
1.3 研究流程 4
1.4 本論文之構成 6
第2章 文獻回顧 7
2.1 拋光種類與技術 7
2.2 CMP技術 8
2.3 田口品質工程 10
第3章 實驗方法與設備 14
3.1 軟性拋光墊加工原理 14
3.2 田口品質工程 15
3.3 實驗材料 17
3.4 熱熔膠噴塗設備設計與建置 18
3.5 熱熔膠拋光墊製備 21
3.6 拋光模組 22
3.7 量測設備 25
第4章 石英研磨最適化拋光參數研究 32
4.1 熱熔膠拋光墊研磨可行性分析 32
4.2 實驗設計與規劃 42
4.3 結果與討論 44
4.4 各參數對石英表面研磨效果差異分析 46
4.4.1 軸向荷重之影響 46
4.4.2 主軸轉速之影響 47
4.4.3 披覆層數之影響 49
4.4.4 披覆溫度之影響 49
4.4.5 磨粒粒徑之影響 50
4.4.6 磨粒比例之影響 52
4.5 實驗驗證 52
第5章 總結論 55
中文參考文獻 56
英文參考文獻 59
網址參考資料 60
中文參考文獻
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網址參考資料
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QRCODE
 
 
 
 
 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                               
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