臺灣博碩士論文加值系統

本論文研究的重點在以徐作聖教授所發展之創新密集服務模式為分析架構，為半導體乾式蝕刻設備服務產業找出未來的策略目標。研究方法籍由五項創新類型(產品創新、製程創新、組織創新、結構創新、市場創新)與四項客製化程度(專屬服務、選擇服務、特定服務、一般服務)，搭配所需的服務價值活動及外部資源所組成的創新密集服務矩陣來定位。再輔以文獻分析，專家訪談與專家問卷調查來完成本論文研究。
研究結果顯示，半導體乾式蝕刻設備服務業目前的營運型態主要以強調產品創新的特定型服務為主，在目前營運型態下，服務價值活動以「設計」及「行銷」為重要核心構面；外部資源則是以「互補資源提供者」、「研發/科學」、「技術」、「製造」、「服務」及「其他使用者」為重要關鍵構面；而未來(5∼10年)的策略走向與意圖則試著朝向市場創新的選擇型服務為主，在未來的經營型態下，服務價值活動以「行銷」及「售後服務」為重要核心構面；外部資源則以「服務」、「市場」及「其他使用者」為重要關鍵構面。
就未來半導體乾式蝕刻設備服務業的策略操作建議
(1)整合前後層不同製程模組的設備供應商，群體作戰勝過單打獨鬥
(2)整合量測模組供應商，提供即時偵錯的功能
(3)著手佈局延伸的市場如平面顯示器及太陽能電池產業
(4)18吋先行者的優勢

This thesis reports on a strategic analysis of the Dry Etch Equipment Industry of Taiwan. Particularly, a service framework of Innovation Intensive Services (IIS) is used to assess the future strategy for the Industry.
The IIS framework contains a matrix structure with 4 service segment and 5 innovation modes, allowing the portrait the present and future strategic positions of the Industry, within which the required core competencies and externalities are identified. The methods for this study include literature review, interview and general survey of expert and statistics analysis.
Based on the research results, we have found thatthe current business model for the suppliers is Product innovation and Restricted service, within which core competence rests in Design Service and Marketing with required externalities of Complementary Assets Supplier, R&D/Science, Technology, Production, Servicing and Other Users . The future positioning moves toward target Market innovation and Selective service . with core competence in Marketing and After Service, and the required externalities in Servicing , Market and Other Users .

中文摘要
英文摘要
誌謝
目錄
表目錄
圖目錄
圖 目 錄
第一章　緒論 1
1.1 研究背景 1
1.1.1 知識經濟時代的趨動－創新密集型服務業 2
1.1.2 國際經濟趨勢對創新密集型服務產業發展的意涵 3
1.2 研究動機 4
1.3 研究目的 7
1.4 研究架構 8
1.5 研究流程 10
1.6 研究範圍及對象 11
1.7 研究限制 11
第二章 文獻回顧 12
2.1 半導體產業概況 12
2.2 知識密集型服務業 17
2.2.1 知識密集型服務業的定義與分類 19
2.2.2 知識密集型服務業的重要性 22
2.2.3 知識密集型服務業的創新 23
2.3 服務群組定位 25
2.3.1 服務業的策略定位 25
2.3.2 服務創新種類的基本理論 26
2.3.3 服務內容的基本理論 27
2.4 服務價值創造流程與內部核心能力 29
2.4.1 企業價值鏈 29
2.4.2 服務價值創造流程 30
2.4.3 內部核心能力 31
2.5關鍵成功因素與外部資源涵量 33
2.5.1 關鍵成功因素 33
2.5.2 關鍵成功因素與企業策略分析 34
2.5.3 外部資源 35
2.6半導體設備業之學術研究 36
第三章 理論模式 39
3.1 創新密集服務 39
3.1.1 創新密集服務平台內涵 39
3.1.2 創新密集服務平台之適用對象與限制條件 41
3.2 服務群組定位 43
3.2.1 創新密集服務定位矩陣－創新類型 43
3.2.2 創新密集服務定位矩陣－服務內容 44
3.3 創新密集服務平台分析模式 46
3.4 服務價值活動分析 48
3.4.1 服務價值活動的定義 48
3.4.2 服務價值活動之通用模式 52
3.5 外部資源涵量分析 54
3.5.1 外部資源的定義 54
3.5.2 外部資源通用模式 57
3.6 創新密集服務矩陣 59
3.7 創新密集服務策略分析 63
3.7.1 服務價值活動評量 63
3.7.2 服務價值活動實質優勢矩陣 67
3.7.3 外部資源評量 68
3.7.4 外部資源實質優勢矩陣 72
3.8 策略分析 74
3.8.1 創新密集服務實質優勢矩陣 74
3.8.2 策略意圖分析 75
第四章 產業分析 77
4.1. 產業定義 77
4.1.1半導體產業設備廠商定義 77
4.2半導體設備產業的市場區隔 78
4.2.1 擴散模組 (Diffusion) 81
4.2.2 薄膜模組 (Thin Film) 81
4.2.3 黃光模組 (Photo) 81
4.2.4 蝕刻模組 (Etch) 81
4.3 半導體設備產業的結構分析 82
4.3.1 需求面 82
4.3.2 供給面 86
4.3.3 半導體設備廠商產業魚骨圖 88
4.4半導體設備產業特性分析 89
4.4.1 市場規模大，研究投資龐大，為資金與技術密集之產業 89
4.4.2 產業具備寡占市場的特性 90
4.4.3 產品生命週期短、景氣循環起伏大，屬於高風險產業 91
4.4.4 成本管控能力，機器的折舊占成本大部分 91
4.4.5 重視售後服務，半導體設備商與製造商之間互依關係高 92
4.5全球半導體乾式蝕刻設備廠商競爭情勢分析 92
4.6半導體乾式蝕刻設備廠商產業結構趨勢 93
4.6.1 核心技術的提升，非核心的委外 93
4.6.2 整合或購併 94
4.6.3 誇產業的市場擴張 94
4.6.4 18吋廠的佈局,先行者優勢 94
第五章　實証分析 96
5.1 創新密集服務矩陣 96
5.1.1 服務價值活動目前掌握程度與未來重要程度 96
5.1.2 外部資源目前掌握程度與未來重要程度 99
5.2 服務價值活動評量 102
5.2.1 服務價值活動創新評量 102
5.2.2 服務價值活動實質優勢矩陣 104
5.3 外部資源評量 106
5.3.1 外部資源創新評量 106
5.3.2 外部資源實質優勢矩陣 108
5.4策略分析 110
5.4.1 創新密集服務實質優勢矩陣 110
5.4.2 策略意圖分析 111
5.4.3 創新密集服務矩陣定位 112
第六章　結論與建議 115
6.1 研究結論與建議 115
6.1.1 研究結論 115
6.1.2 策略建議 116
6.2 後續研究建議 118
參考文獻 119
附錄 123

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