臺灣博碩士論文加值系統

本文探討模內裝飾（IMD）射出成型以射出壓縮成型(injection compression molding)與傳統射出成型(injection molding)二種不同成型方法中，改變原料的射出溫度;改變模具的溫度與改變原料的射出速度，三種不同成型制程中，對塑膠薄膜表面微結構衰減與油墨沖刷之比較。研究中使用厚度0.175mm的PC薄膜，經油墨網板印刷，並以熱壓成型技術在PC薄膜表面上壓印出微結構，再經衝壓裁切成外形，置入模穴內射出成型。由實驗結果得知，熱壓薄膜微結構平均深度轉寫為23μm，在微結構衰減方面，以模溫變化影響最大，射出壓縮成型在模溫90℃（2.34μm）>模溫50℃（1.61μm）>模溫10℃（1.27μm）；傳統射出成型在模溫90℃（7.04μm）>模溫50℃（5.23μm）>模溫10℃（4.05μm）。在油墨沖刷方面，傳統射出成型以模溫變化最為明顯；射出壓縮成型在不同料溫、模溫及射速中無油墨沖刷影響。
以模流分析的軟體，探討油墨沖刷的原因，經探討後發現，傳統射出成型，塑膠流動時產生的剪切率 ( Shear rate ) 的變化，可以觀察到低模溫，低料溫，與低射速，可得到較低的剪切率，在相同溫度時以模溫影響最大。射出壓縮成型，在觀察塑膠流動時產生的剪切率的變化，發現剪切率比傳統射出成型降低了90%，所以油墨沖刷的現象減輕很多。

This study investigates the effects of the molding conditions on the microstructure of PC film and ink wash-out. We compare two molding processing of IMD: conventional injection molding and injection compression molding. The molding conditions include melt temperature , mold temperature , and injection speed. The microstructure on the surface of PC film (0.175mm) was made by hot-embossing processing. The average depth of microstructure was 23μm. Both microstructure decay and ink wash-out made by injection compression molding were much better than that by conventional injection molding.
Mold flow analysis software to explore the reasons of the ink washed by the research , we found that the conventional injection molding , plastic flow , shear rate changes can be observed in the low mold temperature , low melt temperature , and the low injection speed , et low shear rate , at the same temperature , mold temperature , the greatest impact. Injection compression molding , also observed the change of the plastic flow shear rate , shear rate reduced 90% compare with conventional injection molding , reduced a lot of ink wash-out.

致謝 i
摘要 ii
Abstract iii
目錄 iv
表目錄 vii
圖目錄 viii
第一章 續論 1
1-1 前言 1
1-2 文獻回顧 1
1-3模內壓縮技術(IMD)之研究探討 2
1-4研究目的與方法 4
1-5 理論模式 6
第二章 模內貼合射出成型製程簡介 8
2-1 模內貼合射出成型步驟 8
2-2 模內貼合射出成型材料 9
2-3 模內貼合射出成型條件 10
2-4模內貼合射出成型的優缺點 10
第三章實驗設備模組 12
3-1 光碟片實驗模具2D圖 12
3-2 膨脹壓縮射出成形機 14
3-3表面粗糙度量測儀 15
3-4網版印刷器 16
3-5離子化產生器 16
第四章 兩種製程對IMD薄膜表面影響之實驗探討 17
4-1 實驗材料 17
4-2 薄膜表面微結構 17
4-3 微結構衰減 19
4-4 油墨沖刷 22
第五章 兩種製程對IMD薄膜表面影響之模流分析探討 26
5-1傳統射出成型模流分析結果 26
5-1-1剪切率測量 26
5-1-2 填充結束時的壓力測量 30
5-2射出壓縮成型模流分析結果 35
5-2-1剪切率測量，預壓打開間隙3mm 35
5-2-2 填充結束時的壓力測量，預壓打開間隙3mm 40
第六章結論與發展方向 45
6-1 成果結論 45
6-2 未來發展 47
第七章參考文獻 48
作者簡歷 50

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