臺灣博碩士論文加值系統

本研究以半導體封裝BGA(Ball Grid Array)產品之植球製程前增加電漿清洗製程為實驗對象，針對該個案公司生產過程中利用魚骨圖分析找出關鍵因子，另應用田口方法進行實驗，針對增加錫球於基板上的表面附著力搜尋出一套最佳化的製程參數。針對電漿清洗製程參數進行實驗設計，並且在所有製程參數中，選定四個實驗最重要可控因子，分別為：氧氣(O2)濃度、氬(Ar)濃度、電功率(WATT)以及操作時間(分)，運用田口式直交表Taguchi’s orthogonal arrays中L9直交表進行實驗規劃。
本研究收集原有製程參數數據，並實際分析了解產品生產時可能出現的問題，利用田口實驗設計方法，將研究數據以Minitab軟體進行分析，就實驗研究的分析結果，期望能提供給研究對象較佳的製程參數，期望找出產品的最佳的錫球附著強度，依實驗結果為參考以減少產品不良率進而降低生產成本。

This study is using the Cause-and-Effect diagram (fish bone) to analyze and find the key factors for the produce case of semiconductor assembly packaging BGA(Ball Grid Array)product, add plasma cleaning before the ball placement process as experience target. Furthermore, Taguchi method has been applied to search the optimal process parameters with the case of increasing the surface adhesive on substrate for solder ball placement. Through the plasma cleaning process experiment design, we select the most four controllable factors, the Oxygen concentration, the Argon concentration, Consumed Power(Watt/hr) and Operation time(Min) from the process parameters. We have applied the Taguchi’s orthogonal arrays to plan the experiment.
This study has gathered all parameters from the original process, analyzed all possible problems during producing. We have used the Taguchi experiment method to analyze the data with the software Minitab. Based on the analysis result, we are hopping to offer better process parameter of the best surface adhesive on substrate for solder ball placement. Follow our experiment result could decrease the yield rate of defect and reduce the cost.

中文摘要 ------------------------------------------------------------------- i
ABSTRACT ------------------------------------------------------------------ ii
目錄----------------------------------------------------------------------- iii
表目錄 --------------------------------------------------------------------- v
圖目錄 --------------------------------------------------------------------- vi
一、緒論-------------------------------------------------------------------- 1
1.1 研究背景與動機 ----------------------------------------------------- 1
1.2 研究目的 ---------------------------------------------------------- 1
1.3 研究範圍 ---------------------------------------------------------- 1
1.4 研究限制 ---------------------------------------------------------- 1
1.5研究流程 ----------------------------------------------------------- 1
二、文獻探討 ---------------------------------------------------------------- 4
2.1個案公司簡介 -------------------------------------------------------- 4
2.2 IC封裝測試產業關連性------------------------------------------------- 7
2.3 IC產品分類及應用介紹------------------------------------------------- 9
2.4 BGA產品封裝製程主要流程---------------------------------------------- 11
2.5 BGA IC封裝體介紹--------------------------------------------------- 21
2.6 植球原理----------------------------------------------------------- 22
2.7 電漿清潔----------------------------------------------------------- 23
2.8 田口品質工程-------------------------------------------------------- 24
2.9研究工具與實驗方法之相關文獻探討---------------------------------------- 31
三、研究方法 ---------------------------------------------------------------- 33
3.1 實驗產品 ---------------------------------------------------------- 34
3.2 實驗設備儀器 ------------------------------------------------------- 35
3.3 參數設計步驟-------------------------------------------------------- 43
3.4 品質資料收集及要因分析------------------------------------------------ 45
3.5 田口實驗設計-------------------------------------------------------- 47
四、個案的實證與結果---------------------------------------------------------- 50
4.1 確認樣本與品質特性--------------------------------------------------- 50
4.2 最佳化參數---------------------------------------------------------- 56
五、結論與建議 --------------------------------------------------------------- 58
5.1 結論 -------------------------------------------------------------- 58
5.2 為來研究方向-------------------------------------------------------- 58
參考文獻 ------------------------------------------------------------------- 59
中文文獻 -------------------------------------------------------------- 59
英文文獻 -------------------------------------------------------------- 61

中文文獻
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