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由於電子工業迅速發展，電子裝置朝小型化，多功能化目標發展，致使印刷電路板(P
-rinted Circuit Board,PCB)朝多層化，細線化及高密度化變革，此外由於表面粘裝
技術(Surface Mount Iechnology,SMT)的應用，對PCB 基板的性能要求亦日趨嚴格，
所以基板在制造過程中適當地迭擇及控制加工條件相當重要，對基板的性能有重大的
影響。
本文第一部份嘗試利用阻抗分析儀(Impedance Analyzer)，Rheovibron粘彈儀探討FR
-4/7628 預浸材在硬化過程中樹脂結構的變化，所導致其向量電位(VC)與動態剪力模
數(G')、損失正切(tanδ) 的改變，再與動態點彈儀(Rheometrics Dynamic Spectr-
ometer,R.D.S) 所測量的粘度變化做一對照，探討樹脂粘度變化，以可作線上偵測的
阻抗分析儀向量電位Vc相對應，作為基板施壓條件的參考。
本文第二部份則利用上述粘度及向量電位變化資料，再配合熱分析結果，對基板施予
不同的硬化加工條件，籍加速水煮劣化方式探討不同硬化條件對PCB 基板電氣及機械
性質的影響，此外并探討PCB 基板在經(X)、 緯(Y) 及厚度(Z) 方向熱膨脹系數的差
異變化及對基板尺寸安定性的影響。
由介電方式與動態剪切方式所得的特性峰并不完全一致，這是儀器本身差異所造成。
另外Vc，G'值與粘度值間并無一簡單對應比例關系，但對樹脂最低粘度的指示有相近
的結果，故仍可利用來模擬硬化(monitor cure)，做為加工條件的選擇參考。另外介
電技術由於操作方便，且可作基板壓合硬化內部同時偵測(in situ monitoring)，可
做為線上檢測(on-line checking)技術。
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