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封面
目錄
摘要
英文摘要
符號說明
表目錄
圖目錄
第一章 導論
1.1 塑膠射出成型加工(Injection Molding Process)
1.2 電腦輔助工程(Computer-Aided Endineering, CAE)於射出成型加工上的應用
1.3 本文的研究動機與目的
1.4 論文的架構
第二章 文獻回顧
2.1 充填(Filling)階段的解析模式
2.2 後充填(Post-Filling)階段的分析
2.3 成型品內的殘留應力(Residual Stress)
2.4 本文的研究方法說明
第三章 White-Metzner射出流場模式
3.1 問題的描述
3.2 假設條件
3.3 控制方程式的推導
3.3.1 質量及動量守恒方程式
3.3.2 能量守恒方程式
3.4 White-Metzner黏彈(Viscoelastic)性本質方程式
3.5 熱塑性高分子材料特性
3.5.1 壓力-比容-溫度(P-v-T)關係圖
3.5.2 比熱
3.5.3 熱傳導係數
第四章 數值解析技巧與分析流程
4.1 混合Galerkin有限元素法與邊界追蹤(Boundary-Tracking)有限差分法
4.2 二維壓力場的模擬
4.2.1 Galerkin有限元素法
4.2.2 整體計算矩陣的建立
4.3 解析半三維模流溫度場
4.3.1 溫度場的求解
4.3.2 邊界界蹤有限差分法
4.4 塑料應力狀態分析
4.5 數值解的穩定性
4.5.1 暫態時間項
4.5.2 空間格距與時間梯度
4.6 整體計算流程
第五章 試驗設備及量測儀器的裝置
5.1 射出成型機與模具
5.1.1 射出成型
5.1.2 模具
5.2 模內溫壓量測
5.2.1 壓力量測儀
5.2.2 紅外線溫度探測器
5.3 試驗量測的程序
第六章 射出流場壓力，溫度的分佈
6.1 射出端澆口薄平板構件
6.1.1 壓力場與成型速度變化
6.1.2 溫度場的預測
6.2 解析多厚度(Multi-Gapsize)構件射出流場
6.2.1 壓力場的模擬
6.2.2 探討射出溫度場的階佈
6.3 高分子材料之黏彈效應
6.4 討論
第七章 探討模流固化層比例
7.1 模流固化對流場所造成的影響
7.2 固化層比例(Frozen Skin Ratio)與成品厚度的關聯性
7.3 冷卻時間的預估
7.4 討論
第八章 射出成型品殘留應力解析
8.1 端澆口薄平板應力差的模擬
8.2 多厚度射出塑件之殘留應力分析
8-3 殘留應力對成型品穩定性的研究
8.4 討論
第九章 結論與未來展望
附錄
A 遞送系統(Delivery System)射出壓力場的數學模式
參考資料
誌謝
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