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製備無電鍍銅(Electroless copper plating)的前處理過程中,敏化,
活化,還原,這三個步驟是促使載體表面形成析鍍起始點,即鈀核點,以利爾
後銅自身催化還原形成化學銅於載體表面.本研究以微濕含浸法(
Incipient wetness impregnation)將析鍍起始點鈀(Pd)種植在載體上,取
代上述前處理步驟,製備不同鈀,銅含量化學銅觸媒.觸媒銅表面積和分散
度是利用程溫還原(TPR)和化學吸附的方法,藉由連續式反應氫氣(TPR)-氧
化亞氮(chemisorption)-氫氣(TPR)求得.並利用程溫還原(TPR)的方法,探
討金屬與金屬及金屬與載體之間的相互作用.再將觸媒於不同溫度下鍛燒,
藉以了解觸媒受溫度的影響.而金屬銅在觸媒表面的分佈情形則以SEM觀
測.實驗結果發現當載體上的鈀含量大約在0.65wt%時,析鍍上去的銅含量
有一極大值,而後隨鈀含量增高,銅的析鍍量愈來愈少.BET表面積與銅的分
散度均隨銅含量增加而減少,當載體上鈀含量的增加,銅表面積會有極大值
出現.由TPR圖譜發現,鈀含量增加時,氧化銅的還原溫度有稍往低溫移動的
趨勢,顯示兩種金屬間有交互作用存在.而且由還原波峰可明顯看出,載體
上的氧化銅有分散相及整體相同時存在.當觸媒經過不同溫度鍛燒之後,銅
表面積及分散度會隨溫度而改變.而且分散性氧化銅和整體氧化銅會發生
重疊現象.隨鍛燒溫度高重疊現象愈來愈明顯,進而形成單一支波峰.表示
高溫處理下氧化銅在載體上有遷移(migration)現象發生.
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