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半導體工業製程中,對於矽晶圓表層覆膜製程多利用旋轉塗佈方式( Spin coating) 進行, 而覆膜用流體原料包括光阻液(Photoresist)﹑聚 亞醯銨(Polyimide) 等之價格均非常昂貴;故在覆膜過程中注入液量及噴 塗速度對液膜形成之反應結果有相當重大之影響。如何在不殘留不穩定手 指狀(Instability fingers)情況下,減少噴入液量而能達成均勻覆膜( Uniform film)之目的,則為本實驗分析之重點。 本實驗分析中,量 測覆膜用光阻液(Photoresist)之表面張力及黏度等基本性質,並利用自 行設計製作之自動注液裝置變更改變注入液量﹑注入速度等參數以探討其 於旋轉覆膜過程中所造成的影響;而以快速攝影技巧擷取塗覆過程影像供 結果數據分析,並依此數據尋找出液膜噴塗完整與否,繪出之分界圖,提 供半導體業界改進覆膜製程之參考; 以期減少注入液量降低製造成本 及機台閒置時間。
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