臺灣博碩士論文加值系統

由於IC構裝產品大部份屬於小型零件，體積不大，因此每一模具大都有數個模穴，甚至有上百個模穴之情形，不僅可提高成品產量，也可增加整體經濟效益；所以流道設計實為IC構裝模具相當重要的課題之一。
本文主要目在於利用Moldex之模流分析軟體，利用一個多模穴的IC構裝模具之模型加以分析，針對流道尺寸設計，導入了田口實驗計畫法，選擇模流平衡為品質特性，評估流道尺寸設計水準，配置於直交表實驗，並藉由變異分析判斷顯著要因，尋求最佳因素水準組合，有助於產品品質之提升及不良率之降低。

第一章緒論………………………………………………………………….1
1-1前言………………………………………………………………….1
1-2W/F(Wire Bonding)封裝……………………………………… 2
1-3覆晶構裝…………………………………………………………….8
1-4研究目的……………………………………………………………11
1-5文獻回顧……………………………………………………………11
1-6本文架構……………………………………………………………12
第二章理論分析………………………………………………… ……… 13
2-1基本假設……………………………………………………………13
2-2 Governing quations………………………………………….13
2-2-1 Continuity quation………………………………………. 14
2-2-2 Momentum quation……………………………………. 14
2-2-3 Energy Equation………………………………………….. 15
2-2-4 Kinetics Equation………………………………………… 15
2-2-5 viscosityEquation…………………………………….. 16
2-3 Underfill Analytical sulution………………. 16
第三章電腦模擬分析……………………………………………………..19
3-1分析流程…………………………………………………………..19
3-2分析結果…………………………………………………………..20
第四章田口式實驗計畫……………………………………………….. 24
4-1 Principal實驗…………………………………………….. 24
4-2確認實驗…………………………………………………………..32
第五章結論與建議………………………………………………………..38
參考文獻

〔1〕Han,S.,K.K. Wang, “Flow Analysis in a Cavity with Leadframe during Semiconductor Chip Encapsulation , ”advanced in Electronic Packaging ASME EEP-VOL.10-1(1995).
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〔3〕Sejin Han, K.K. Wang and Sung-Yong Cho, “ Experimental and
Analytical Study on the Flow of Encapsulant During Underfill Encapsulation of Flip-Chips,” IEEE Electronic Components and Technology Conference (1996)
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