臺灣博碩士論文加值系統

本研究所研製青木瓜削皮機之流程為人工切除前後兩端廢料後，將青木瓜置入自動定位入料機構，經削皮、剖半、人工去籽及切片，完成青木瓜成品之製備。本機分六個組件，分別為自動入料機構、精密五等分分割機構、自動削皮機構、青木瓜出料機構、青木瓜廢料輸送機構、青木瓜成品輸送機構等。車台工作寬度為1.25公尺、長1.5公尺、高1.3公尺。本機使用一台2 Hp 空壓機產生自動控制動力源，配合時序凸輪控制器、單晶體微電腦控制晶片等控制空壓缸行進、後退，完成自動化制控動作，及以1/8Hp馬達產生工作機械動力。另本機器之製作有計數顯示器儀表面板等儀器設備，原料輸送過程中避免碰撞損傷之設計及製作機械使用之材料符合食品規範等。本機之優點為只需一人操作即可，將青木瓜放入自動機器V 字形夾具內，機器V 字形夾具會將青木瓜放入自動削皮機上，完成一系列之削皮動作，機器會依青木瓜的外型自動削皮，青木瓜皮會自動掉落由下方的輸送帶移載出去，完成品自動夾出。生產以每天八小時計，可削皮約2,000~2,500個青木瓜，約為人工之5倍。

The structures of air pressure, sliding stretch and active peer knife-edge are adapted to make a papaya-peeling machine. The peeler consists of six mechanisms including auto-feeder, indexing Geneva, transport, waste product, and delivery mechanisms. Using air pressure the cam and the transistor can control the piston of cylinder to forward and backward in sequence to get the automation motion. The papaya peeler can be operated by one person. Once place the green papaya fruit on the V-shape feeder, the peeler can finish the peeling motion automatically. This peeler can peel 2,000 – 2,500 green papaya fruits within 8 hrs. The objectives of doing research and modification on the papaya-peeling machine are to accomplish the following tasks automatically such as peeling, cutting half, and slicing. The purposes of this project are to make the automation of agricultural product more efficiently, systematically accumulate the technical information, and finally to transfer the technology to the agricultural industry through the demonstration of the once-over processing machine.

謝誌---------------------------------------------------------I
摘要--------------------------------------------------------II
ABSTRACT---------------------------------------------------III
目錄--------------------------------------------------------IV
表目錄----------------------------------------------------XIII
圖目錄------------------------------------------------------IX
第一章 緒論
1-1 前言-----------------------------------------------------1
1-2 研究動機-------------------------------------------------2
1-3 研究目的-------------------------------------------------2
第二章 文獻探討
2-1柿子削皮機之研製------------------------------------------4
2-2青芒果去核切片機之研製------------------------------------5
2-3 全自動水果去皮機之研製-----------------------------------7
2-4 愛玉果粒削皮機之研製-------------------------------------9
第三章 青木瓜果實物性測定
3-1供試材料 ------------------------------------------------10
3-2 測定儀器及設備------------------------------------------10
3-3 測試項目與方法------------------------------------------12
第四章 試驗機規劃設計與性能試驗
4-1 作業流程規劃--------------------------------------------19
4-2 設計構想與功能------------------------------------------20
4-3 削皮機之研製--------------------------------------------20
4-3-1 自動入料機構----------------------------------20
4-3-2 精密五等分分割機構----------------------------19
4-3-3 自動削皮機構----------------------------------21
4-3-4 青木瓜出料機構--------------------------------22
4-3-5 青木瓜廢料輸送機構----------------------------23
4-3-6 青木瓜成品輸送機構----------------------------23
4-4 剖半機--------------------------------------------------23
4-5 切片機--------------------------------------------------24
第五章 實驗結果與討論
5-1 青木瓜基本物性測試結果----------------------------------25
5-1-1 果長、果寬與果實重量測量分析--------------------25
5-1-2 外型及大小分佈----------------------------------29
5-1-3 木瓜曲率半徑------------------------------------30
5-1-4 木瓜滾動角--------------------------------------32
5-2 作業機各項性能探討--------------------------------------34
5-2-1 自動入料機構----------------------------------34
5-2-2 精密五等分分割機構----------------------------34
5-2-3 削皮刀具機構----------------------------------38
5-2-4 青木瓜出料機構--------------------------------42
5-2-5 青木瓜廢料輸送機構----------------------------42
5-2-6 青木瓜成品輸送機構----------------------------42
5-2.7 木瓜剖半機------------------------------------44
5-2.8木瓜切條及切片機-------------------------------47
5-3 削皮加工條件影響之探討----------------------------------51
5-4 調整削刀距離之削皮探討----------------------------------53
第六章 結論與建議
6-1. 結論---------------------------------------------------57
6-2. 建議---------------------------------------------------59
參考文獻----------------------------------------------------61
附錄--------------------------------------------------------65
附錄一 青木瓜果長、寬及果型指數表------------------------65
附錄二 青木瓜曲率半徑調查表------------------------------66
附錄三 青木瓜曲率半徑換算值表----------------------------67
附錄四 青木瓜果實重量、體積、籽重調查表------------------68
附錄五 青木瓜滾動角度調查表------------------------------69
附錄六 青木瓜刺穿調查表-------------------------------------70
附錄七 調整削刀距離之削皮比較表-----------------------------71

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