臺灣博碩士論文加值系統

本研究針對半導體封裝廠進行短期之訂單與機台指派規劃。此規劃分為兩個部分，一為將訂單指派到適當的生產線；二為再將此訂單指派到適當的非等效平行機台進行加工生產。在多變的市場環境下，半導體封裝廠已累積了大量的生產機台以便因應多變的產品需求，因此如何決定每筆訂單的生產地方成了困難的決策，而錯誤的指派決策，將會造成訂單的生產流程時間(Flow time)延長，失去產品競爭力。由於各產線之機台以及不同的訂單與產品為互相影響之因子，因此產生了一個在已知需求訂單之情境下，各訂單之產線以及機台指派問題。
本研究透過模擬最佳化的手法找尋訂單最適當的生產線與生產機台，來降低半導體封裝業生產流程時間，以求達到最快速的產出。研究以一半導體封裝廠為案例探討半導體封裝廠製程之黏晶粒、銲線、封模三加工站，並考量顧客需求、機台產能、訂單來到時間、生產作業時間、以及產品指定機台特性等，以模擬最佳化之方法找尋使得總體生產流程時間最小之訂單與機台指派方案。由於本問題之模擬模式複雜，且當考量訂單數、機台種類、產線數多時，在實務問題中會面臨到方案數過多而求解困難之現象，因此本研究利用基因演算法進行最佳解的搜尋，並且利用一OCBA( Optimal Computing Budget Allocation) 方法去控制模擬之計算資源。透過以上方法，與案例公司現行做法進行比較，確實能找出降低生產的流程時間方案，也給予產業一個有效的訂單與機台指派參考建議。

目 錄
圖 目 錄 V
表 目 錄 VII
第一章 緒論 1
1.1 研究背景與動機 1
1.2 研究目的 2
1.3 研究範圍 3
1.4 研究步驟與方法 4
第二章 半導體封裝業產業概述與問題定義 7
2.1 半導體封裝業產業概述 8
2.2 半導體封裝業產業特性 10
2.3 半導體封裝業訂單與機台指派流程與現況分析 13
2.4 現行企業生產規劃面臨的問題 19
2.5 改善方向 22
2.6 問題定義 23
第三章 文獻回顧 27
3.1 半導體封裝廠之生產文獻 27
3.1.1 半導體封裝業產能規劃之層級 27
3.1.2 半導體封裝廠之文獻分類 30
3.2 訂單指派相關文獻 34
3.3 模擬最佳化 36
3.3.1 OCBA(Optimal Computing Budget Allocation) 38
3.3.2 基因演算法 40
第四章 訂單與機台指派之方法論 44
4.1 訂單與機台指派問題 44
4.1.1 訂單與機台指派問題模式說明 44
4.1.2 訂單與機台指派問題模擬模式 46
4.2 基因演算法結合OCBA方法論 48
4.2.1 基因演算法與OCBA—意義 48
4.2.2 基因演算法結合OCBA步驟 52
4.3 訂單與機台指派問題範例 63
4.3.1 範例情境說明 63
4.3.2 模擬模式建構 67
4.3.3 範例實驗結果與分析 75
第五章 實例驗證與分析 82
5.1 案例公司生產環境 82
5.1.1 輸入參數設定 84
5.2 模擬模式構建 89
5.2.1 模擬模式建構目的 89
5.2.2 擬模式範圍與細緻度 89
5.2.3 模擬模式構建 90
5.3 案例求解與分析 93
5.3.1 實驗參數分析 94
5.3.2 實驗結果 105
5.3.3 實驗小結 113
第六章 結論與建議 117
6.1 結論 117
6.2 建議 118
參考文獻 120

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