臺灣博碩士論文加值系統

半導體產業已成為台灣主流科技產業。在晶圓的生產過程中，如何避免晶圓暇疵與缺陷等問題，進而提高產品良率與生產產能並降低成本支出，已經成為每家半導體廠所不得不重視的問題。半導體製程技術發展越來越精密，所以先進製程技術的提升扮演非常重要的角色。本研究透過生產資訊系統中的錯誤診斷分析系統來提升製程技術的即時監控。由系統自動產生監控規則即時發佈預警訊息，自動找出根本的原因並應用資料探勘技術，尋找異常製程機台以提高晶圓品質良率。製程與設備人員經由管制圖分析可清楚發現異常情況，進而縮短相關生產人員尋找異常原因之時間，以明確找出機台、反應室、製作方法異常問題，並提升機台的稼動率達到資源充分利用。

The semiconductor industry has become the mainstream technology industry in Taiwan. In the wafer production process, how to avoid issues such as wafer flaws and defects, and to improve product yield and production capacity and reduce costs has become the major efforts of semiconductor factories. The development of semiconductor process technology which is increasingly sophisticated and advanced, play a very important role. This study improves the real-time monitoring of process technology by analyzing production information. The developed system automatically generate system monitoring rules to immediately release alarm messages and automatically determines the underlying reason. This study employs data mining and statistical techniques to identity abnormal process equipments to improve the yield of wafer quality. Through the control char analysis, abnormal process equipment can be identified, to find the cause of exception and shorten the production. The proposed study can clearly identify the abnormal problems of production process and improve the utilization rate of the machine to achieve the full use of resources.

中文摘要 i
英文摘要 ii
誌 謝 iii
目 錄 iv
表目錄 vi
圖目錄 vii
一、 緒論 1
1.1 研究背景和動機 1
1.2 研究目的 1
1.3 論文研究方法與步驟 2
1.4 論文章節架構 4
二、 文獻探討 6
2.1 半導體概論與製造鏈 6
2.2 晶圓愈做愈大原因 8
2.3 半導體應用FDC System概要 9
2.4 FDC系統對半導體產業的重要性 10
2.5 FDC管制圖 13
2.6 自動產生監控規則(Rule)與目的 15
2.7 半導體預測相關研究 16
三、 研究方法 18
3.1 研究方法選擇 18
3.2 研究步驟設計 18
3.3 資料蒐集方法 19
3.4 分析方法 21
3.4.1 自動產生監控規則(Rule) 21
3.4.2 資料探勘應用於半導體預測 25
3.4.3 預測模式三個標準差3σ 28
3.4.4 預測評估標準 31
3.5 研究範圍與限制 32
四、 分析實作與結果 33
4.1 自動產生監控規則(Rule)的實驗 33
4.2 預測的實驗 35
4.3 實驗總結果 46
4.4 實務標準差比較 47
五、 究結論與未來發展 49
5.1 結論 49
5.2 未來研究方向建議 49
參考文獻　　　　　　 50
附錄一　　　　　　 52

中文部分
[1]David R.Anderson Dennis J.Sweeney Thomas A.Williams ，Statistics for Business and Economics,11e。陳可杰，黃聯海，李宗倚，李婉怡，陳益昌 譯。出版社：新加坡商聖智學習。出版日期：2011/05
[2]Pang-Ning Tan、Michael steinbach、Vipin Kumar，資料探勘。 施雅月，賴錦慧　譯。出版社：培生出版。出版日期：2008/01
[3]東芝社， 最新圖解半導體製程導論。出版社：普林斯頓國際有限公司，出版日期：2004/06/01
[4]張采蘩，運用資料探勘技術於半導體製程異常機台分析，國立交通大學管理學院(資訊管理學程)碩士論文，2011.
[5]張勁燕 著，半導體製程設備。出版社：五南 出版日期：2011/06/01
[6]曾憲雄，蔡秀滿，蘇東與，曾秋蓉，王慶堯 著，資料探勘。出版社：旗標出版，出版日期：2005/05
[7]楊千足，運用關聯規則於晶圓探針卡管理系統之應用，國立交通大學管理學院(資訊管理學程)碩士論文，2009.
[8]趙培堯，類神經網路預測半導體機台異常之應用，國立交通大學管理學院(資訊管理學程)碩士論文，2012.
[9]歐亞，半導體製程技術導論（羅正忠‧張鼎張譯）。出版社：學銘圖書有限公司。（原著出版年：2002 年）







英文部分
[10] Berry,M. and Linoff,G. Master Data Mining Techniques : For Marketing,Sales,and Customer Support,John Wiley &; Sons.
[11] Box,G.,Jenkins,G.,Reinsel,G., Time series analysis : forecasting and control, Holden-day San Francisco,1976.
[12] Cheng, Jian Wei; Ooi, M.P.; Chan, C.; Kuang, Ye Chow; Demidenko, S. Evaluating the Performance of Different Classification Algorithms for Fabricated Semiconductor Wafers, Electronic Design, Test and Application. DELTA '10. Fifth IEEE International Symposium on, Page(s): 360-366, 2010.
[13] Goodwin,R.;Miller,R. ; Tuv,E. ; Borisov,A. Semiconductor Yield Analysis and Multi-Chip Package(MCP) Die Pairing Optimization using Statistical-Learning, Electronic Packaging Technology, 2006. ICEPT '06. 7th International Conference on, Page(s): 1–10, 2006.
[14] White,K.P.,Jr.;Kundu,B.;Mastrangelo,C.M. Classification of Defect Clusters on Semiconductor Wafers Via the Hough Transformation, Semiconductor Manufacturing, IEEE Transactions on, Volume:21 , Issue: 2, Page(s) 272-278, 7 May 2008.

網址部分
[15] http://www.eeworld.com.cn/dygl/2011/1214/article_9297.html
Reference Date: 2013-02-17
[16] http://www.zhongcekeji.com/index.php?c=product&;a=index&;cid=19
Reference Date: 2013-02-23
[17] http://www.ledinfo.cn/Article/cailiaojishu/2007-03-12/690.html
Reference Date: 2013-03-01
[18] http://www.icpcw.com/Parts/Memory/ncyppc/2669/266994.html
Reference Date: 2013-04-19
[19] http://www.114ic.com/tech/k-b/
Reference Date: 2013-04-27
[20] http://ssttpro.acesuppliers.com/semiconductor/Magazine_Details_Index_Id_1283.html
Reference Date: 2013-05-20