以含硼還原劑（硼氫化鈉，二甲基胺硼烷）卜仕行低碳鋼之鎳硼無電鍍，探卜吋溫度
、鍍浴組成對析鍍速率之影響，由實驗結果決定析鍍之最佳條件。動力學之研究。以
起始析鍍速率之方法，分別求出鎳離子，還原劑與錯化劑濃度之反應級數。並以理論
上速率值與實驗數據作比較。兩鍍浴之速率方程式分別為：
(圖表省略)
改變鍍浴中還原劑添加量（NaBH：０‧６克∕升∼２‧４克∕升，DMAB：１‧５克
∕升∼９‧０克∕升），將改變鍍層之硼含量（NaBH：４‧７２％∼５‧８９％，
DMAB：２‧８０％∼５‧４５％）。在保護氣氛下４００℃一小時鍍層硬度可提高至
1200ＶＨＮ 50 ，耐磨耗性也大幅提高。在x－ray分析可知鍍層經４００℃熱處理後
有鎳硼化合物之結晶所出，這種晶相之存在會改變鍍層之物性。
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