臺灣博碩士論文加值系統

台灣積體電路Integrated circuit (IC)設計產業正處蓬勃發展之際，在專業分工下，下游IC封裝廠仍有極大的成長空間。由於IC封裝產業瞬息萬變，IC封裝廠無不對其製程良率採取嚴格的把關，以期建立最新IC封裝製程，及創造高附加價值以提升客戶滿意度。其中，黏晶製程所產生的應力將造成晶片變形，進而導致三軸加速器(triaxial accelerometer)的靈敏度值與運算偏差值產生錯誤。
因此，本論文應用了六標準差(Six-Sigma, 6σ)的DMAIC手法來改善IC封裝製程中三軸加速器固晶站(Die bond)所產生的應力問題。定義階段(D)先瞭解終端客戶的聲音，並進行退貨品的問題分析探討；衡量階段(M)透過量測設備的重複性和再現性分析，來衡量目前的製程能力，以做為改善的基礎；分析階段(A)則使用原因與效果矩陣(cause & effect matrix)來找出造成應力之可能影響因子；改善階段(I)則利用實驗設計(design of experiment, DOE)方法找出影響因子的最佳設計，並確認改善後的效益；最後，控制階段(C)運用管制圖監控後續的實驗結果。同時，本研究將此研究方法應用於微機電系統(Micro Electro-Mechanical System 簡稱MEMS)IC封裝廠製程，結果顯示該製程之良率提升1.15%已獲得改善。

Integrated circuit (IC) design industry is thriving in Taiwan. Under specialization and division of work, downstream IC assembly factories still have high growth potential. Because IC assembly industry varies from minute to minute, to promote product quality and industry competitiveness, IC assembly factories all try to take actions on the control of assembly process yield in order to build latest IC assembly process and create high value-added products to increase customer satisfaction. One of the important things is that the stress caused by die bond step of IC assembly process may lead to chip/die deformation and, futher, make the sensitivity and offset of triaxial (3-aix) accelerometer fail.
Therefore, this research applies the DMAIC analysis method of Six-Sigma (6σ) to solve the stress issue of triaxial (3-aix) accelerometer caused by die bond step of IC assembly process. The D (Define) stage first collects the opinions from end-customers and analyzes the returned product issues. Next, the M (Measure) stage measures the process capability via the repeatability and reproducibility analysis of equipment for the basis of the following process improvement. The A (Analyze) stage uses the cause & effect matrix to identify the possible impact factors of stress. The I (Improve) stage applies the design of experiment (DOE) method to identify the optimal design of impact factors and ensure the improvement effect. Finally, the C (Control) stage uses the control chart to monitor the following experimental results. Furthermore, this research applies the research approach to IC assembly process of micro electro-mechanical system (MEMS). The result shows that the yield rate of the process increases about 1.15%.

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誌謝 iv
中文摘要 v
英文摘要 vi
目錄 vii
圖目錄 ix
表目錄 xii
第一章 緒論 1
1.1 研究背景與研究動機 1
1.2 研究目的 4
1.3 研究架構與流程 5
1.4 論文架構 6
第二章 文獻探討 7
2.1 電子構裝簡介 7
2.1.1 電子封裝技術 7
2.1.2 電子封裝結構 8
2.1.3 電子封裝種類 8
2.2 封程流程簡介 11
2.3 封裝製程中應力產生之文獻探討 15
2.4 六標準差 16
2.4.1 六標準差的起源 16
2.4.2 六標準差的定義 17
2.4.3 六標準差的運用 18
2.4.4 六標準差的實施方法(DMAIC) 19
2.4.5六標準差於IC封裝製程改善之相關之文獻 20
第三章 研究方法 21
3.1黏晶製程中產生應力分析 21
3.2運用六標準差解決問題之方法 23
3.3 DMAIC流程改善步驟 23
第四章 實例探討 30
4.1公司簡介與個案說明 30
4.2運用六標準差解決個案 31
4.2.1界定階段 31
4.2.2衡量階段 33
4.2.3分析階段 44
4.2.4改善階段 46
4.2.5控制階段 54
4.2.6改善效益 56
第五章 結論與建議 57
5.1結論 57
5.2建議 57
參考文獻 58
中文文獻 58
英文文獻 59
網站資源 60

一、中文文獻
1.王建智，2011，實驗設計課程教材，明志科技大學工業工程與管理系。
2.田民波，2008，「半導體電子元件構裝技術」，五南圖書出版股份有限公司。
3.呂宗興，1996，「電子構裝技術的發展歷程」，工業材料115期，p.49。
4.陳建羽，2006，「以田口實驗方式進行IC封裝元件翹曲之數值模擬」，碩士論文，
逢甲大學。
5.陳信憲，2001，「結合6σ手法與田口實驗設計對改善製程能力之研究」，碩士論文，
國防管理學院資源管理研究所。
6.喬廣文，2003，「應用六標準差方法提升半導體封裝品」，碩士論文，交通大學管理
學院。
7.傅和彥，黃士滔，2004，「品質管理:觀念」、「理論與方法」，三版，前程企業管理有
限公司出版。
8.潘浙楠，李文瑞，2003，「品質管理」，初版，華泰出版社。
9.謝宗雍，1997，「電子構裝技術簡介」，電子月刊第三卷第七期，7 月，p.57-p.76。
10.鐘文仁，陳佑任，2010「IC 封裝製程與CAE應用」，全華圖書股份有限公司。
11.蘇朝墩，2009，「六標準差」，前程文化事業有限公司。
12.蘇朝墩，2008，「 六標準差執行上的三個思維：策略、戰術與文化 」，品質月刊，
第四十四卷，第十期，37-44 頁。


二、英文文獻
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4.Michael, L. (2002). Lean Six Sigma: Combining Six Sigma Quality with Lean
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5.Peter S. P., Robert P. N and Roland R.C. (2000). The six sigma way: how GE,
Motorola and other to companies are honing their performance. McGraw-Hill.
6.Pande, P. S., Neuman, R. P., and Cavanagh, R. R.. (2000). The Six Sigma Way: How
GE, Motorola and Other Top Companies Are Honing Their Performance. McGraw-Hill,
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7.Sahoo, A. K., Tiwari, M. K., and Mileham, A.R. (2008). Six Sigma based approach to
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Technology.
8.So, P. and Broutman, L. J. (1976). Residual Stresses in Polymers and Their Effect on Mechanical Behavio. Polymer Engineering and Science, vol. 16, pp. 785~791.
9.Su, C. T. and Chou, C. J. (2008). A systematic methodology for the creation of Six
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10.Wright, P.A. (1995). A process capacity index sensitive to skewness. Communication in
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三、網站資源
1.Yole Development市場研究機構，2008， http://www.yole.fr/。
2.六標準差參考網站 http://www.sixsigma.org.tw。
3.電子工程專輯/IBTS，2007，http://www.ibts.com.tw/。
4.IHS isuppli全球領先的針對電子製造領域的市場研究公司，2012， http://www.ihs.com/。