跳到主要內容

臺灣博碩士論文加值系統

(216.73.217.34) 您好!臺灣時間:2026/10/13 17:46
字體大小: 字級放大   字級縮小   預設字形  
回查詢結果 :::

詳目顯示

: 
twitterline
研究生:吳忠益
研究生(外文):Chung-I Wu
論文名稱:應用於功率轉換器之新式二極體構裝熱性能模擬分析
論文名稱(外文):Thermal Performance Analyses on New Diode Structure Designs for Power Adapter
指導教授:羅本喆
指導教授(外文):Ben-Je Lwo
口試委員:俞君俠、吳聖俊、羅本喆
口試委員(外文):Jiun-Shia yu、Sheng-Jiun Wu、Ben-Je Lwo
口試日期:2013-05-15
學位類別:碩士
校院名稱:國防大學理工學院
系所名稱:機械工程碩士班
學門:工程學門
學類:機械工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2013
畢業學年度:101
語文別:中文
論文頁數:96
中文關鍵詞:熱性能
外文關鍵詞:Thermal Performance
相關次數:
  • 被引用被引用:0
  • 點閱點閱:217
  • 評分評分:
  • 下載下載:4
  • 收藏至我的研究室書目清單書目收藏:1
本文針對Z公司的蕭特基二極體(Schottky Diode)與橋式整流器(Bridge Rectifier)進行熱分析與應力分析。此兩種元件現階段已應用在蘋果公司之Apple 5瓦USB功率轉換器(Power Adapter)中,使用在包括iPhone的功率轉換器等。本文將模擬iPhone功率轉換器在使用狀態時,結構中該兩種元件的熱分佈狀態與應力分佈狀態,並觀察產品的溫度與應力是否超出可承受範圍同時求出產品熱阻;其次與K公司的蕭特基二極體與橋式整流器在相同使用狀態下進行比較,從而得知Z公司與K公司產品的差異性;最後希望藉由模擬分析蕭特基二極體與橋式整流器的散熱能力及應力分佈,提出改進Z公司蕭特基二極體與橋式整流器結構設計可行的建議。
This thesis focus on thermal and thermo-stress analyses on Schottky Diode and Bridge Rectifier manufactured by Z company, and both of the components are applying on power adapters of the Apple products. Through thermal and thermal-stress simulations on the two components during operation, this thesis first studies the thermal resistance of different packing designs, and whether the products are beyond the material limitations. Secondly, Schottky diode and Bridge Rectifier from Z company and K Company are compared to study the differences. Based on the works in this thesis, not only thermal and thermal-stress behaviors on the components were studied, possible improvement on Z company products were also proposed.
誌謝 i
摘要 ii
ABSTRACT iii
目錄 iv
表目錄 vii
圖目錄 viii
符號說明 xiii
1.緒論 1
1.1.前言 1
1.2.二極體簡介 2
1.3.研究動機與目的 4
1.4.文獻回顧 5
1.5.論文架構 7
2.原理探討 8
2.1.熱傳理論 8
2.1.1.熱傳導 8
2.1.2.熱對流 9
2.1.3.熱輻射 10
2.2.熱平衡方程式 10
2.3.熱阻的定義 13
2.4.等效材料係數 14
2.5.熱分析有限元素法 16
2.6.熱應力分析 22
3.實驗量測 28
3.1.實驗規劃 28
3.2.實驗儀器介紹 33
3.2.1.數位電錶3478A 33
3.2.2.熱電偶溫度感測器 34
3.2.3.紅外線熱像儀 34
3.3.實驗結果 35
4.整體功率轉換器模擬 45
4.1.模擬規劃 46
4.2.整體功率轉換器模擬結果 51
5.進階細部模擬 57
5.1.進階模擬規劃 57
5.2.構裝熱分析結果 61
5.3.構裝應力分析結果 72
6.結構改良 77
6.1.蕭特基二極體各結構熱分析結果 78
6.2.橋式整流器結構熱分析結果 84
6.3.蕭特基二極體各結構應力分析結果 86
6.4.橋式整流器結構應力分析結果 88
7.結論 91
參考文獻 93
自傳 96

[1] 楊明奕,“MOSFET微型應力感測計之特性量測與分析”, 碩士論文,國防大學中正理工學院,桃園,2007。

[2] 羅正忠,張鼎張,半導體製程技術導論,學銘圖書,第1-12頁,2010。

[3] Neamen, D. A., Fundamentals of Semiconductor Physics and Devices, Tsang Hai Book Publishing, Taipei, pp. 350-379, 2010.

[4] 宋由禮、陳柏宏,電子學,旗立資訊有限公司,臺北,2001。

[5] http://zh.wikipedia.org/wiki (2013.05.01)

[6] http://images.apple.com/pr/pdf/q307data_sum.pdf (2013.04.23)

[7] http://www.apple.com/pr/library/2009/01/21Apple-Reports-First-Quarter-Results.html (2013.04.23)

[8] 羅本喆、高進興,“新型球柵陣列電子構裝之快速熱阻模擬”,國防大學理工學院研究報告,桃園, 2000 。

[9] 謝佑宜,“電子構裝熱性能分析”, 碩士論文,國立雲林科技大學機械工程系,雲林,2003。

[10] 許介維,“PBGA構裝體附加散熱器的傳導分析”,碩士論文,國立成功大學機械工程學系,台南,2008。

[11] Eyman, M., Johnson, Z., and Joiner, B., “Thermal simulation and validation of the fast static RAM 164-Lead FC-PBGA Package with Investigation of Package Thermal Performance in a Generic CPU Module,” IEEE-Electronic Components and Technology Conference, pp. 63–69, 1998.

[12] Cao, Y., “The Study for Thermal Analysis Technology of Three-Dimension SRAM Component,” the 8th International Conference Electronic Packaging Technology, Shanghai, pp. 1-4 2007.

[13] 李偉民,“高頻覆晶構裝之熱傳遞及可靠度分析”,碩士論文,交通大學機械工程學系,第32-46頁,2008。

[14] Teng, S. Y., and Tom Lee, T. Y., “Thermal Evaluation of a Flip Chip RF-PA for Simulation-Driven Short-Cycle Re-Design,” IEEE-Electronic Components and Technology Conference, pp. 289-295, Motorola, Inc. 1997.

[15] Chen, Z., Luo, X., and Liu, S., “Thermal Analysis of 3D Packaging with a Simplified Thermal Resistance Network Model and Finite Element Simulation,” Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), 2010 11th International Conference on,pp737-741,2010.

[16] 賴新一,“彈塑性IC 封裝結構散熱分析與優化設計”,成功大學機械工程學系,台南,NSC 89-2212-E006-135,第1-6頁,2001。

[17] Tang, C. Y., Tsai, M. Y., Lin, C. C., and Chang, L. B., “ Thermal Measurements and Analysis of Flip-Chip LED Packages With and Without Underfills ” the 5th International Microsystems Packaging Assembly and Circuits Technology Conference (IEEE IMPACT 2010), Taoyuan, Taiwan, pp. 1-4, Oct. 2010.

[18] 徐梓青,“FC-BGA構裝體的數值分析與最佳化研究”,碩士論文,成功大學機械工程學系,第12-15頁,2004。

[19] Houl, F., Yang, D., Zhang, G. Q., and Liu, D., “Research on Heat Dissipation of High Heat Flux Multi-Chip GaN-Based White LED Lamp,” International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, pp. 1101-1105, Shanghai, 2011.

[20] Ozisik, M. N., Basic Heat Transfer, McGraw-Hill Book Co., 1977.

[21] Seraphim, D. P., Lasky, R. C,. and Li, C. Y., Principles of Elec. Packaging, Mcgraw-Hill, New York, 1993.

[22] Lau, J. H., Thermal Stress and Strain in Microelectronic Packaging, Van Nostrand Reinhold, New York, 1993.

[23] 李成傑,“三維導線架型式構裝翹曲與應力分析”, 碩士論文,國立雲林科技大學,雲林,2008。

[24] 侯順雄、王松浩與張仲卿,熱傳遞,高立圖書有限公司,台北,2007。

[25] 王曉剛,“熱傳學講義”,義守大學機械與自動化工程系,高雄,2009。

[26] 朱敬平,“熱對流講義”,國立台灣科技大學環控農業工程系,台北,2012。

[27] Lau, J. H., Thermal Stress and Strain in Microeletronics Packaging, VAN NOSTRAND REINHOLD, New York, pp. 2-10,1993.

[28] Lau, J. H., Low Cost Flip Chip Technologies: for DCA, WLSCP, and PBGA Assemblies, McGraw-Hill, pp. 533-543, 2000.

QRCODE
 
 
 
 
 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                               
第一頁 上一頁 下一頁 最後一頁 top