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以傳統標準的互補式金氧半(CMOS)與雙極性互補式金氧半(BiCMOS)製程技 術製造複晶矽薄膜電晶體,元件的特性及電性參數已被完整的觀察並研究, 包括小尺寸效應和漏電流現象在內.同時被閘極電壓控制的載子移動率亦 將探討之.這種與CMOS/BiCMOS製程相容的複晶矽薄膜電晶體可應用在縮小 電路面積成為非常重要考量的情況,因為它可以實現三度空間的電路集積. 基本的理念在於如果薄膜電晶體可在任何製程被製造,則它的應用價值會 大大提高.另外,它的光敏感性很顯著,光電流與閘極電壓,汲極電壓,與通 道參雜濃度的相關性皆被研究,其牽涉到的物理機制也已闡明.這種對光敏 感的現象可被應用在光感測器或光激發元件的設計上,而且可集積在晶片 上.
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