以銅片為基材，次磷酸鈉為鍍液的還原劑，藉著調整鍍液的pH值，則可得
不同磷含量的鎳磷合金鍍層，比較未經熱處理及在氬氣保護氣氛下進行不
同溫度、不同時間熱處理後鍍層界面的性質。分別以XRD、SEM、微小硬度
機及EPMA等測試分析方法，觀察鍍層的結晶結構變化、表面形態、橫截面
形態、硬度變化和元素組成分佈，以探討銅基材與鍍層間的擴散機構形態
。此外進行電化學測試、浸漬測試及鹽霧測試等腐蝕行為研究，以了解鍍
層經擴散熱處理後界面的腐蝕現象。
由分析結果顯示鍍層經熱處理後會析出Ni3P相，在400℃/1小時熱處理後
可得最大的硬度值。當鍍層中磷含量較高者，是以Ni3P為連續相，而磷含
量較低者，以含鎳較豐富的相為連續相。且在銅基材與鍍層間會因熱處理
而產生相互擴散現象，形成一擴散層，擴散層內僅含鎳銅兩元素，而磷則
被排擠往鍍層方向移動，在660-700℃的擴散形態是由低溫的晶界擴散轉
變成高溫的體擴散，磷含量較高者擴散活化能也較高，但擴散層較薄；而
磷含量較低者則顯示相反的現象。由電化學實驗可發現，鍍層經熱處理後
腐蝕電位往鈍態區移動，但其腐蝕電流加大，且高磷含量的試片其腐蝕電
流較大，而浸漬試驗及鹽霧試驗也都顯示經熱處理後高磷含量鍍層的抗蝕
性較差。
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