臺灣博碩士論文加值系統

行動通訊的崛起帶動整體半導體產業蓬勃發展，進而讓產業最上游的半導體產業有顯著的成長以及發展。伴隨著科技產品日新月異的產品汰換速度下，對於產業界開發新產品的速度以及良率有著關鍵性的決勝關鍵。半導體製程技術的不斷演進，進而將技術精進的尺寸微小化，隨之而來是提升整合應用功能整體效升，因此半導體業者除了技術精進之外，尋找材料介質的提升與整合服務功能，便是此世代的半導體業者能掌握市場先機的成功條件。

本研究的目的在於如何整合掌握產品開發關鍵因素，縮短研發時程，開發產品成功及時量產供應市場。以半導體業晶圓代工製造服務業個案公司為例。除了歸納出晶圓專業代工產業導入產品開發流程關鍵因素之評估，以層級分析法針對半導體業在導入產品開發管理之因素進行重要指標排序，從產業在眾多的指標中，來決定其指標的相對權重，進而有效改善決策品質與良率，提供半導體業進行產品開發未來發展之參考。

透過本文研究結果，經由半導體產業整體供應鏈，從初始設計、生產製造、晶圓測試、封裝驗證，垂直整合的將客戶端與代工業者在整個供應鏈上緊密合作。本文希望歸納在為半導體設計公司提供關鍵資源選擇：從初始設計驗證流程、生產製造能力技術、晶圓測試與封裝、可靠度驗證等。探討客戶導向以統合上述資源，結合設計、製程與技術，整體統合製造能力，為客戶端提供垂直導向解決方案，縮短產品開發時程，能夠將客戶端的產品產出時程縮減，讓客戶端的產品及時取得市場先機。

Abstract
Driven by the rise of the overall semiconductor industry booming mobile
communications , thereby allowing the semiconductor industry upstream industry ''s
most significant growth and development. With the ever-changing technology products
under the product replacement rate for the industry to develop new products with the
speed and yield critical keys to victory . Evolving semiconductor process technologies ,
and thus the size of the technological sophistication of miniaturization , the attendant is
to enhance the overall effectiveness of the integration of applications rose , so in
addition to the semiconductor industry technological sophistication beyond , looking to
enhance the material medium and integration services, is this generation semiconductor
industry can grasp market opportunities for success conditions .
The purpose of key success factors in product development , shorten development
time , the successful and timely development of mass production of products supplied
to the market . In the semiconductor industry, foundry manufacturing services
company as an example . In addition to summarize the key factor in assessing the
wafer foundry industry professionals to import the product development process to
AHP factor for the semiconductor industry in the development and management of
imported products be an important indicator of sort, from the industry in many
indicators, to determine its index relative weights , and thus effectively improve
decision quality and yield , providing the semiconductor industry with reference to
product development and conduct of future development.
Through the results of this study , the semiconductor industry as a whole through
the supply chain , from the initial design , manufacturing , wafer testing, package
validation, vertical integration of the client work closely with the industry on behalf of
the entire supply chain. This article hopes summarized in semiconductor design
companies to provide key resource selection : from the initial design validation
process , manufacturing capacity technology , wafer testing and packaging , reliability
verification. Discussion customer-oriented to the integration of these resources ,
combined with design, process and technology, the overall integration and
manufacturing capabilities , provides clients with a vertical oriented solutions to
shorten the product development process , and can be the client ''s product output way
down , so that the client product timely access to market opportunities

目
錄
論文口試委員審書.......................................................................................................................... i
誌謝......................................................................................................................................................
ii
中文摘要............................................................................................................................................ iii
英文摘要............................................................................................................................................ iv
目錄.....................................................................................................................................................
v
表目錄.................................................................................................................................................vii
圖目錄.................................................................................................................................................viii
第一章
緒論...................................................................................................................................
1
第一節研究背景與動機......................................................................................................
1
第二節研究目的....................................................................................................................
3
第三節研究流程....................................................................................................................
4
第四節研究範圍與限制.....................................................................................................
6
第二章文獻探討.........................................................................................................................
7
第一節客戶導向的價值.....................................................................................................
7
第二節客戶導向模式
......................................................................................................
10
第三節客戶導向關鍵成功因素.....................................................................................
13
第三章產業現況分析.............................................................................................................
16
第一節半導體整體產業趨勢..........................................................................................
17
第二節個案公司簡介.........................................................................................................
18
第三節半導體設計公司委外代工趨勢.......................................................................
21
第四章研究設計.......................................................................................................................
24
第一節研究架構
................................................................................................................
24
vi
第二節研究模式......................................................................................................................
26
第三節問卷問卷模式............................................................................................................
30
第四節研究專家訪談對象..................................................................................................
31
第五節層級分析法.................................................................................................................
34
第五章實證分析...........................................................................................................................
38
第ㄧ節第一階段主要構面權重分析...............................................................................
38
第二節第二階段層級分析法.............................................................................................
40
第三節實證結果彙整............................................................................................................
46
第六章結論與建議.....................................................................................................................
51
第一節結論...............................................................................................................................
53
第二節建議...............................................................................................................................
56
第三節管理意涵.....................................................................................................................
59
參考文獻
........................................................................................................................................
61
第一節中文部分.....................................................................................................................
61
第二節英文部分.....................................................................................................................
64
附錄一「半導體產業客戶導向關鍵指標模式建立」之研究問卷........................
67
vii
表目錄
表4.1
半導體業導入客戶關係管理之研究評估模式....................................................
26
表4.2
專家背景表........................................................................................................................
31
表4.3
層級分析法（AHP）評估尺度意義與說明.........................................................
35
表4.4
正倒值矩陣在各階數下所對應的隨機指標.........................................................
37
表5.1
「半導體業客戶導向關鍵因素主要構面」評估權衡比較表........................
39
表5.2
「半導體業客戶導向關鍵因素次要準則(一)製程技術」權重與排序表..
42
表5.3
「半導體業客戶導向關鍵因素次要準則(二)製造能力」權重與排序表..
43
表5.4
「半導體業客戶導向關鍵因素次要準則(三)測試與封裝解決方案」
權重與排序表....................................................................................................................
44
表5.5
「半導體業客戶導向關鍵因素次要準則(四)測試與封裝解決方案」
權重與排序表....................................................................................................................
45
表5.6
「半導體業客戶導向關鍵成功因素」分析排序結果.......................................
47
viii
圖目錄
圖1.1
研究流程圖.........................................................................................................................
5
圖2.1
整合式的顧客關係管理應用.......................................................................................
9
圖3.1
Microprocessor Transistor Counts 1971-2011 &; Moore’s Law......................
16
圖4.1
半導體業導入客戶導向關係管理研究架構圖....................................................
25
圖4.2
半導體業客戶導向關鍵成功因素之AHP 流程圖............................................
27
圖4.3
層級分析法流程圖.........................................................................................................
36
圖5.1
半導體業客戶導向關鍵成功因素主要構面圓形圖.........................................
39
圖5.2
半導體業導入客戶關係管理之AHP 流程圖......................................................
41
圖5.3
「半導體業客戶導向關鍵因素次要準則(一)製程技術」評估圓形圖.......
42
圖5.4
「半導體業客戶導向關鍵因素次要準則(二)製造能力」評估圓形圖.......
43
圖5.5
「半導體業客戶導向關鍵因素次要準則(三)測試與封裝解決方案」
評估圓形圖........................................................................................................................
44
圖5.6
「半導體業客戶導向關鍵因素次要準則(四)矽智財與設計法則」
評估圓形圖........................................................................................................................
45

參考文獻
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