臺灣博碩士論文加值系統

2018年「晶圓處理設備」預計將成長11.7%，達到508億美元。「其他前端設備」，包括晶圓廠設備、晶圓製造，以及光罩/倍縮光罩設備，預計將成長12.3%，達到28億美元。2018年「封裝設備」預計將成長8.0%，達到42億美元，「半導體測試設備」今年預計成長3.5%，達到49億美元。2018年南韓蟬聯全球最大設備市場。中國今年首次位居第二，台灣第三。
觀察2019年的表現，SEMI預測中國半導體設備銷售金額成長幅度最大(46.6%)，中國、南韓及台灣預料將穩坐前三大市場。台灣半導體設備支出金額2019年在缺乏新記憶體產能建置的投資下，成長幅度低。但2020年由於晶圓代工廠商在先進製程及產能的持續投資，及記憶體廠商的製程表現提升，預期呈現高幅度的成長曲線。對於台灣中長期而言，整體支出仍呈現穩健成長趨勢。
在近年來，半導體後段封測設備製造面對經營環境變化的劇烈與競爭激烈情形下，客戶對設備之品質、成本、交期與服務…等的要求越來越高。
半導體製程設備的開發與半導體製程技術發展是息息相關，尤其產業之經營與管理佔有關鍵的競爭力指標。若能縮短及有效掌握生產製造時間，才能獲取差異化之競爭優勢。半導體後段封測設備產業面臨高階產品及高額投資特性，隨著產品及製程之快速發展，新的封測設備售價金額也跟著提昇；使得半導體封測設備產業的資本支出必須不斷地向上修正。設備供應商與上下游業者，應藉由本身對產品與市場熟悉度，建立完整供應鏈架構與內部資源，並思考從技術領先與創新、併購與策略聯盟等方向，來訂定"服務商機"之競爭策略。

Wafer processing equipment will rise 11.7% in 2018 to $50.8 billion. Fab facilities equipment, wafer manufacturing, and mask/reticle equipment, are expected to grow 12.3% to $2.8 billion this year. The assembly and packaging equipment segment is projected to grow 8% to $4.2 billion in 2018, while semiconductor test equipment is forecast to increase 3.5% to $4.9 billion this year. South Korea will remain the largest equipment market for the second year in a row. China will be second biggest and Taiwan will be third.
In 2019, equipment sales in China will surge 46.6%. China, South Korea, and Taiwan are forecast to remain the top three markets, with China rising to the top. The growth of Taiwans spending in fab equipment for the semiconductor sector is expected to cool down in 2019, due to lack of new investment in the memory production. However, it is expected to show a high growth in 2020, as a result of the continuous investment of wafer foundries in advanced processes and production capacity, and the improved performance of memory manufacturers. In the medium and long-term period of Taiwan, the overall spending is still showing a steady growth.
In recent years, semiconductor packaging and testing equipment manufacturers are facing high competitive challenges, due to the users’ high demanding in the quality, cost, delivery and service of the equipments.
The development of semiconductor process equipments is closely related to the semiconductor process technologies; in terms of business operation and management will be the competitiveness indicator. The competitive advantage can be conducted by effectively reducing the manufacturing time. The semiconductor packaging and testing equipment industry faces high-end devices and high investment characteristics. With the rapid development of products and processes, the price of new packaging and testing equipment are all increased; the capital expenditure of the semiconductor packaging and testing equipment industry must be continuously revised upwards.
Equipment manufacturers, upstream and downstream suppliers should establish a complete supply chain structure and internal resources through their own familiarity with products and markets, and integrate the technology advantages and innovation, mergers and strategic alliances to define the competitive strategy of "service opportunities" for customers.

第一章 緒論
第一節 研究動機和背景
第二節 研究目的
第三節 研究方法
第四節 研究架構及流程
第二章 台灣半導體設備產業現況
第一節 半導體產業定義 &結構
第二節 全球半導體設備現況分析
第三節 台灣半導體設備現況分析
第三章 問題分析
第一節 產品規劃策略、目標市場定位及選擇
第二節 產業生命週期演進
第三節 問題分析工具 - 五力分析
第四章 問題解決之競爭優勢與經營策略
第一節 解決方案 - 五力分析
第二節 個案公司的競爭優勢
第三節 個案公司的策略選擇建議
第五章 結論與建議
第一節 研究結論&建議
參考文獻

大前研一著(1987)，企業戰略思考，林傑成譯。台北：業強出版公司。

王京剛 (2016)，麥可波特競爭策略。台北：達觀出版事業有限公司。

司徒達賢(1995)，策略管理(初版)。台北：遠流出版公司

古永嘉、楊雪蘭(2018)，企業研究方法，台北：華泰文化公司。

吳思華（1988），產業政策與企業策略。台北：中國經濟企業研究所。

許志祥(2009) 國立中山大學企業管理學系碩士班(EMBA) 碩士論文半導體設備代理商新產品導入目標市場選擇與競爭策略之研究-以 A 公司為例。高雄。

趙應誠(2000)國立中山大學管理學院國際高階經營碩士學程專班(IEMBA)碩士論文海峽兩岸半導體產業的發展與競爭優勢分析。高雄。

Atkinson(2019)。SEMI：2019 年半導體產業不確定性加大，但維持健康成長。上網日期：2019年01月21日。檢自
http://technews.tw/2019/01/21/semi%EF%BC%9A2019-semiconductor-markets/

Atkinson (2018)。從 2019 年半導體消化庫存的一年，看整體未來市場發展。上網日期：2019 年 01 月 25 日。
檢自https://technews.tw/2019/01/25/semiconductor-market-development/

Atkinson拓墣產業研究院(2019)。先進封裝大勢所趨－中國封測廠商機遇與挑戰並存。上網日期：2018年10月24日。 檢自https://www.topology.com.tw/DataContent/report/%E5%85%88%E9%80%B2%E5%B0%81%E8%A3%9D%E5%A4%A7%E5%8B%A2%E6%89%80%E8%B6%A8%EF%BC%8D%E4%B8%AD%E5%9C%8B%E5%B0%81%E6%B8%AC%E5%BB%A0%E5%95%86%E6%A9%9F%E9%81%87%E8%88%87%E6%8C%91%E6%88%B0%E4%B8%A6%E5%AD%98/14779

Johnpam(2018)。由一張晶片製程圖片，粗略看TSMC、GF、Intel看晶片製程技術。上網日期：2018年2月26日。檢自 https://johnpam11.pixnet.net/blog/post/118202871-%E7%94%B1%E4%B8%80%E5%BC%B5%E6%99%B6%E7%89%87%E8%A3%、BD%E7%A8%8B%E5%9C%96%E7%89%87%EF%BC%8C%E7%B2%97%E5%8A%A3%E7%9C%8Btsmc%E3%80%81gf%E3%80%81intel%E7%9C%8B

MoneyDJ(2018)。半導體「關稅」是重點？中美角力才關鍵。上網日期：2018年12月19日。檢自
https://finance.technews.tw/2018/12/19/china-and-usa-compete-are-the-key-to-the-semiconductor-market/

工研院行銷傳播處 丁嘉琳(2018)。工研院IEKCQM：2019年我製造業產值成長率預測為3.21% 全球景氣動能與美中貿易紛爭是關注重點。上網日期：2018年10月24日。檢自https://www.itri.org.tw/chi/Content/NewsLetter/contents.aspx?&SiteID=1&MmmID=620605426331276153&SSize=10&SYear=2018&Keyword=&MSID=1002400602514607613

洪春暉 資策會MIC產業顧問(2015)。2016台灣半導體產業可望穩定成長。上網日期：2015年12月18日。檢自https://mic.iii.org.tw/IndustryObservations_PressRelease02.aspx?sqno=418。

科技產業資訊室 – Gloria(2017)。2021年之前，12吋晶圓持續主導半導體晶片走向。上網日期：2017年10月16日。
檢自http://iknow.stpi.narl.org.tw/Post/Read.aspx?PostID=13863

財經豹社(2018)。半導體設備國產化必然選擇，市場空間有望超百億。上網日期：2018年5月28日。檢自https://kknews.cc/finance/8lk9nkl.html

經濟日報 曹松清(2018)。2019年全球晶圓廠設備投資金額將下修。上網日期：2018年12月18日。檢自
https://money.udn.com/money/story/5735/3543324