臺灣博碩士論文加值系統

覆晶封裝已逐漸成為高性能IC之封裝主要結構，同時隨著IC功能之提升以及封裝尺寸和形狀為了更符合客戶需求，故引進新的製程就是雷射切割(Laser Cutting)。因此本研究所探討的是針對目前IC封裝中的覆晶產品雷射切割的最佳化參數，利用田口法與反應曲面法由雷射切割之參數如脈衝數、圈速以及速度分析影響的主要因子與最佳組合，實驗結果發現，當固定的雷射能量下，雷射脈衝頻率400 Hz, 切割速度300 mm/s，圈數5的條件可以得到最佳的基板切割品質，然而，雷射脈衝頻率和切割速度參數對基板切割的品質並沒有明顯的效果，反而是些微的圈數改變卻會造成明顯的基板切割品質影響。

Flip Chip packaging has become the most efficient structure of high-performance IC packaging. While the package structure become smaller and thinner, it is a challenge of substrate cutting by mechanical method. Recently, laser technology have been widely applied in IC packaging due to the high efficient of material selectivity and high resolution. In this thesis, we focus on the study of laser cutting in CSP substrate processing. Parameters of laser processing such as pulse frequency, speed and loops were examined by Takuchi method to achieve optimized cutting edges of the substrate. As a result that laser cutting parameters with pulse frequency at 400 Hz, writing speed at 300 mm/s, and loops number of 5 is able to achieve the optimized cutting edge of the substrate. In general, under constant laser power the parameters of pulse frequencies and writing speed do not contribute significant variation of the cutting edge quality, but the loops number can make significant changes of the cutting edge quality.

摘要 II
目錄 V
圖目錄 VII
表目錄 VIII
第一章 緒論 1
1-1前言 1
1-2研究背景和動機 2
1-3研究目的 2
第二章 雷射切割技術 3
2-1 雷射介紹 3
2-1-1 雷射基本特色 4
2-1-2 雷射構造 6
2-2 雷射原理與製程介紹 8
2-2-1 雷射切割原理 9
2-2-2 雷射切割製程介紹 12
2-2-2-1 製程流程介紹 12
2-2-3 雷射切割機型式 13
2-2-3-1 機台設備 13
2-2-3-2 雷射機台參數 14
第三章 問題探討與研究 19
3-1 缺點模式 19
3-2 要因分析 23
3-3 雷射參數分析 24
第四章 實驗結果與討論 26
4-1 反應曲面實驗方法介紹 26
4-2 反應曲面法實驗優缺點 27
4-3 實驗因子選擇 27
4-4 反應曲面法實驗設計 28
4-5 反應曲面驗證實驗資料蒐集 29
4-6 反應曲面實驗結果討論 31
第五章 結論 33
5-1 結論 33
參考文獻 36

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