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臺灣博碩士論文加值系統

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研究生:張筆政
研究生(外文):Chang, Bii-Cheng
論文名稱:高功率LED封裝公司之經營策略以-T公司為例
論文名稱(外文):High Powered LED Packaging Company Business Strategy - T Company Model
指導教授:黎正中黎正中引用關係
指導教授(外文):Li, Chang-Chung
學位類別:碩士
校院名稱:國立清華大學
系所名稱:高階經營管理碩士在職專班
學門:商業及管理學門
學類:其他商業及管理學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2013
畢業學年度:101
語文別:中文
論文頁數:40
中文關鍵詞:商業模式平面貼片式
外文關鍵詞:Business modelCOBHigh bright LEDSMD
相關次數:
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LED逐漸步向技術成熟的階段,應用市場也一步一步打開,其中照明市場最受矚目。尤其全球暖化現象受到重視,節能減碳成為趨勢,照明所耗電量約占總耗電量的21%,若使用高效率照明設備,對節能助益甚大。
另一方面,全球主要國家也都訂定禁用白熾燈泡的時程,也將帶動燈泡的汰舊換新。LED路燈與High-Bay大量採用高功率高亮度發光二極體(High Bright LED)。高功率LED廣視角球泡燈將大行其道與二次光學設計簡易的優勢,高功率LED已逐漸在廣視角球泡燈市場嶄露頭角。高檔轎車市場對高功率LED已相當廣泛車用照明用燈、配光用燈和裝飾用燈。由於節能環保議題的持續發升溫,具有長壽命、低耗電、低維修成本等優勢的LED燈源,尤其高功率(High Power) LED成為新一代燈光源應用熱潮。
平面貼片式(SMD)與CBO封裝技術各有其優劣勢,T公司採平面貼片式(SMD)封裝技術以單、多晶片封裝形式,且產品隨著LED的應用日漸多元化,耗電低、壽命長、演色度高持續提升發光效率。
T公司如何運用平面貼片式(SMD)封裝核心技術、經營策略與商業模式。在LED業者競相投入高功率LED封裝新技術發展之同時,面對愈來愈嚴苛的兢爭者挑戰且能保持競爭優勢。

Abstract

The LED technology is growing towards the stage of maturity and the LED application market is emerging rapidly. Over the past decade, LED has been a major topic in the illumination market. Presently, the importance of global warming and reducing carbon footprint has become a popular trend. Illumination power consumes about 21% of the total energy. Hence, with great practice of high-efficiency lighting, we can save energy.
Furthermore, the first world countries are promoting to set incandescent light bulbs obsolete and encourage the replacement of old lamps. LED street lights and High-Bay consumes extensive power (High Bright LEDs). High-powered and wide-angled LED bulbs are advantageous due to its simplicity and are popular with secondary optical design. Recently, high powered LEDs have gradually cut a striking figure in the wide angled bulb markets. LEDs are used a great deal in the high-end automotive markets, along with illuminating lights, reading lights and decorating lamps. The ongoing demand of reducing energy and environmental protection issues require light sources to be long lasting, low power consuming, low maintenance costs and many others. This would lead to a LED market boom with new generation of light source applications.

Surface-mount technology (SMD) and Chip-on-board (COB) packaging technology have both advantages and disadvantages. T Company utilizes the SMD packaging to create a single multichip package that diversifies the application products of LED. Nevertheless, LED reduces power consumption, has a longer life span, and improves the lighting by color rendering.
To maintain a competitive advantage, T Company will practice the SMD packaging technology, integrate new business strategies and develop business models for the LED high-powered packaging industry. In addition, T Company will continue researching new technologies to meet new demands and maintain competitive advantages.


摘要 i
Abstract ii
誌 謝 辭 iv
表目錄 v
1. 無 vi
圖目錄 vi
第一章 緒論 1
第一節 研究動機與目的 2
第二節 研究方法與架構 3
第二章 文獻回顧 4
第一節 LED 發展史 4
第二節 LED 過去之問題 7
第三節 LED 封裝發展史 9
第三章 全球LED產業分析 10
第一節 產業概況 10
第二節 高功率市場應用發展趨勢 17
第四章 個案研究 22
第一節 個案T公司簡介 22
第二節 個案T公司競爭力分析 27
第三節 個案T公司經營策略 30
第五章 結論與未來研究方向 39
參考文獻 40






1. 林苑晴, 2008,LED路燈應用抬轎 高功率LED市場再登高峰 新電子科技雜誌
2. 林苑卿,2012, 新電子科技雜誌,單位成本效益突顯高功率LED廣視角燈泡勢起
3. 黃盼盼,2011,拓樸研究所焦點報告,led照明時代的來臨
4. 陳可樺,2011, 拓樸研究所焦點報告,價格戰爭-led 應用進入民生照明市場
5. 陳可樺,2011, 拓樸研究所焦點報告Led球泡燈趨勢分析
6. 張銘順,2013,小綠人光通平台,光通平台之藍海策略
7. 游智閔,2013,台灣半導體照明營運書
8. Jasminezhuang,2013,深圳國際LED展:滲透市場細分;構建通路平台
9. Jasminezhuang,2013,LED照明引爆點來臨,類股看好下游供應
10. LEDinside, 2013,網站led產業報告
11. DIGITIMES企11劃,1010 ,DIGITIMES中文網高功率LED散熱技術與發展趨勢
12. Digitimes, 2012, LED forum
13. Energy Star,2013, Roadmap

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