臺灣博碩士論文加值系統

本研究主旨在探討半導體晶圓化學機械平坦化製程災害管理的決策評量。 第一階段針對化學機械平坦化製程的災害來源進行文獻探討與專家訪談分析，以此分析結果，建立「化學機械平坦化製程災害管理」的AHP分析層級結構。第二階段則是由化學機械平坦化製程的相關專業知識與經驗的實務專家，工作範疇包含：CMP工程師、廠務、設備及環安等相關部門，進行評估準則及擬定決策的權重分析，以此結果得以決定化學機械平坦化製程災害管理中的各個準則與決策的重要性，並產出最適當的災害管理方法。

本研究藉由質化分析方法(文獻分析法、專家訪談法及個案研究)以及量化方法(層級分析法，AHP)進行研究探討，最後獲得化學機械平坦化製程最適當的災害管理方法。期望此研究結果可使災害損失與人員傷害降到最低，亦或是做好災害預防將災害損失降至零。

This research aims at decision evaluation on the disaster management of chemical-mechanical planarization process in Semiconductor Industry.
The first step, this research established the AHP hierarchy model on the disaster source of chemical-mechanical planarization process by using the literature review and interviews with experts. The second step, This research developed criterion and guidelines for decision-making by interview with experts that have relevant professional knowledge and practical experience - include CMP engineers, facility, equipment, environmental safety departments etc. This research determine the priority for each criterion and decision-making on the disaster management of chemical mechanical planarization process and provide the most appropriate approach on the disaster management.
This research investigate the most appropriate approach on the disaster management of chemical mechanical planarization process by qualitative analysis method (literature analysis, expert interviews and case studies) and quantitative methods (analytic hierarchy process, AHP). This study expect the results can not only reducing the disaster losses and personal injury to a minimum, but also achieve zero losses by disaster prevention.

中文摘要....................I
Extended Abstract..........II
誌 謝.......................VI
目 錄.......................VII
表 目 錄....................IX
圖 目 錄....................X
第一章 緒論..................1
第一節 研究背景與動機..........1
第二節 研究目的...............3
第三節 研究範圍與對象..........4
第四節 研究流程...............4
第二章 文獻探討...............6
第一節 半導體產業介紹..........6
第二節 半導體產業災害介紹.......14
第三節 分析層級程序法..........26
第三章 研究方法...............28
第一節 研究架構...............28
第二節 研究對象...............30
第三節 AHP問卷設計............31
第四章 資料分析與研究結果.......38
第一節 專家問卷對象 ............38
第二節 第一階段問卷分析.........40
第三節 第二階段專家問卷分析......42
第五章 結論與建議..............48
第一節 研究結論................48
第二節 研究限制................51
第三節 後續研究建議 ............52
參考文獻......................53
附錄一：研究問卷...............56
附錄二：專家AHP研究問卷.........59

一、英文部分
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二、中文部分
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http://www.yaahp.com/
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[5] Wikipedia，Integrated Circuit (積體電路) (2016. 04.)
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https://en.wikipedia.org/wiki/Microprocessor
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https://www.materialsnet.com.tw/DocView.aspx?id=6614
[8] 台灣半導體產業協會/出版刊物 (2016)
http://www.tsia.org.tw/publications_monthly_list.php
[9] 前程學術研究中心_AHP/FAHP/ANP系列(2016)
http://school.fcmc.com.tw/quantitative/expert-choice