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臺灣博碩士論文加值系統

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研究生:高鉦城
研究生(外文):Cheng-Cheng Kao
論文名稱:專案管理模式進行品管圈活動-以半導體機台保養測機流程改善為例
指導教授:王啟泰
指導教授(外文):Chi-Tai Wang
學位類別:碩士
校院名稱:國立中央大學
系所名稱:工業管理研究所在職專班
學門:商業及管理學門
學類:其他商業及管理學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2013
畢業學年度:101
語文別:中文
論文頁數:79
中文關鍵詞:半導體品管圈專案管理
外文關鍵詞:SemiconductorQCC(Quality Control Circle)Project Management
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在半導體製造產業面臨多變的競爭環境中,晶圓代工廠必須隨時依不同客戶的生產製程與繁雜的生產流程做因應,因此會影響到工廠機台的產能利用率與整體產能。為了提昇機台產能的能力與彈性,在製造現場的改善與提昇產能中必須提出具體改善方法。品管圈是一個發展成熟的現場改善活動,也是目前許多企業和工廠所使用,而專案管理為近年來發展快速的一個管理學科領域,利用品管圈流程和專案管理模式做為架構本研究的方法。
本研究以個案的方式,利用專案管理模式進行品管圈活動,以改善半導體生產機台的測機流程,此模式可以最為其他企業或工廠的作業流程改善之參考,增進整體作業流程順暢與提高效率。

The semiconductor manufacturing industry in facing the changing competitive environment, Foundry must always be different according to the customer’s production process and complicated production flow to do coping. So the machine will affect the factory capacity utilization and overall productivity. In order to enhance the ability of machine capacity and flexibility at the manufacturing site to improve and increase production capacity must propose specific improvements. QCC(Quality Control Circle) is a mature improvement activities also currently used by many companies and factories. However, the project management is one of fast development domains in management disciplines in recent years. This research a method using the QCC as process and project management framework.
This research focus on case study, by using the project management model for QCC activities to improve semiconductor manufacturing processes of machine measuring machine. The model can most other businesses or factories reference work process improvements, improve overall workflow smooth and efficient.

摘要……………………………………………..………………………............................ i
ABSTRACT……………………………………………………....................................... ii
誌謝…………………………………………………………............................................ iii
目錄…………………………………………………………............................................ iv
圖目錄………………………………………………………….......................................viii
表目錄…………………………………………………………..........................................x
第一章 緒論………..…………………………………………….………..……….........1
1.1 研究背景與動機…………………………………………………………….......1
1.2 研究目的…………………………………………………………………..….…1
1.3 研究範圍與限制………………………………………………………….....…..2
1.4 論文架構…………………………………………….……………………….….2
第二章 文獻探討…..…………………………………………….………..……….........3
2.1 專案管理……………………………………………………….…………..........3
2.1.1 專案與專案管理之定義…..……………………………………...…..….3
2.1.2 專案管理之五大程序與九大領域……..…………………………..........4
2.2 專案管理文獻探討………………………………………………………...…....8
2.3 品管圈之簡介(Quality Control Circle,QCC)……………………..….…....9
2.3.1 品管圈活動必要性和實施事項……………………………...…….........9
2.3.2 品管七大手法………………………………………………………..…10
2.3.3 品管圈活動類型與步驟……………………………………….........….11
2.4 品管圈文獻探討……………………………………..………………....……..14
第三章 半導體製程及設備簡介…………………….…….………......………..….......15
3.1 半導體製造流程介紹……………………………………………………....... .15
3.1.1薄膜製程…………………………………………...…………......….…16
3.1.2微影製程…………………………………………...………….....…..…17
3.1.3蝕刻製程…………………………………………...………….....….….18
3.1.4擴散製程…………………………………………...………….....….….20
3.2 半導體金屬蝕刻製程原理…………………...…………………………….... .20
3.3 半導體金屬蝕刻相關機台原理………………………………………….….. .21
3.3.1電子掃描式顯微鏡(Scanning Electron Microscope,SEM)…....…..…21
3.3.2電子雷射缺陷儀…………………………………...………….....…..…22
3.3.3電子掃描圖機台…………………………………...………….....…..…22
3.3.4化學槽溶劑去除機台……………………………...………….....….….22
第四章 個案研究…………………………………………….…….………...….…...…23
4.1 主題選定 ………………………………………………………………….…...23
4.1.1 主題評選…………...……………………………………………….….25
4.1.2 主題中選理由…………………...…………………………………..…26
4.1.3 活動範圍流程.…………………………………………………...….....30
4.1.4 現況水準…………...……………………………………………….….31
4.1.5 專案時間管理甘特圖…………...……………………………………..32
4.2 現況分析……………………………………………………………………....33
4.2.1 現況流程分析…………………...……………………………………..33
4.2.2 標準流程時間估算………………...……………………………….….34
4.2.3 實際與標準時間差……………...………………………………….….34
4.2.4 直方圖…………………………...……………………………………..35
4.2.5 目標設定及預計改善幅度……………...……………………………..35
4.3 要因解析……………………………………………………………………....37
4.3.1 化學溶劑去除機台要因特性……………………………………...…..37
4.3.2 電子雷射缺陷儀要因特性………...……………………………….….38
4.3.3 電子掃描圖機台要因特性…………………………………………….39
4.3.4要因彙整……………………………………………………….…….....40
4.4 真因驗證……………………………………………………………………....42
4.4.1 化學溶劑去除機台真因證實………………………………………….42
4.4.2 電子雷射缺陷儀真因證實…………………………………………….43
4.4.3 電子掃描圖機台真因證實…………………………………………….44
4.4.4 真因證實彙整………………………………………………………….45
4.5 對策擬定與實施………………..………………….………………………….46
4.5.1 對策擬定評價……………………………………………………….…48
4.5.2 對策實施計畫………………………………………………………….49
4.6 效果確認………………………………………..………………….………….52
4.6.1 推移圖………………………………………………………………….52
4.6.2 目標達成率及柏拉圖………………………………………………….53
4.6.3 有形成果及無形成果………………………………………………….55
4.7 改善對策之標準化………………………………………..……….………….56
4.8 殘留問題與小結…………………………………………..……….………….57
第五章 結論與建議 …………………………………………………………………….58
5.1 結論………………………………………………………………………....…58
5.2 建議………………………………………………………………………....…59
參考文獻………..…………………………………………….…….………...……...…60
中文部份……………………………………………………………………….….60
英文部份…………………………………………………………………………..62
網站部份…………………………………………………………………………..63




一、中文部分
1.王慶富(1995),專案管理,台北:聯經出版事業。
2.許成績、林政、王長峰、肖文毅(2005),現代專案管理教材,台北:博碩文化。
3.白峻榮(2008),半導體產業介紹PPT檔案,台灣積體電路製造股份有限公司技術委員會。
4.李育如(2011),專案管理流程架構的研究與應用-以某機械業規劃政府標案之專案管理實務研究,佛光大學管理系碩士在職專班碩士論文。
5.狩野紀昭(1997),課題達成型QC STORY,台北:中衛發展中心。
6.胡世雄、 李育如、 余志明(2011),國際專案管理知識體中範疇管理之綜合研析,全球管理與經濟7(1),14-31。
7.唐震、 鍾明英(2010),以彙總分析法探討專案管理之關鍵成功因素,企業管理學報,27-76。
8.孫嘉正、 葉子明(2011),如何有效執行品管圈?,品質月刊 47(6)。
9.專案管理學會PMI台灣分會(2009),專案管理知識體指南第四版,台北:宏典文化。
10.張俊彥主編(1997),積體電路製程及設備技術手冊,台灣:中華民國電子材料與元件協會出版。
11.莊達人(1993),VLSI製造技術,台北:高立圖書公司。
12.陳正哲(2011),應用QC-Story改善玻璃基板之刮傷,逢甲大學工業工程與系統管理所在職專班碩士論文。
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14.菊地正典(2004),圖解半導體,台北:世茂出版社。
15.黃士哲(2010),關鍵鏈專案管理運用於FPD組裝產業研究,逢甲大學工業工程與系統管理所在職專班碩士論文。
16.楊坤地(2005),架構新建半導體廠廠務工程專案管理流程之研究 –以某半導體12吋廠實證研究,清華大學工業工程與工程管理學系碩士論文。
17.楊鐵城、蔡銘裕、林松茂、陳盈谷(2013),全員IE改善手冊:工作現場改善的關鍵技巧,台北:中國生產力中心。
18.葉晉廷(2010),觸控面板黃光製程出貨品質提昇研究,逢甲大學工業工程與系統管理所在職專班碩士論文。
19.蔣永明譯(2011),QCC推動者指導手冊,台北:中衛發展中心。
20.應宗和(2010),醫學中心應用品管圈之個案研究,逢甲大學經營管理所碩士在職專班碩士論文。
21.鍾朝嵩(2009),品質圈實際演練法,台北:先鋒企管。
22.羅正忠、張鼎張譯(2005),半導體製程技術導論,台北:歐亞書局製作。
23.羅殷霞(2012),醫療機構從業人員專案管理知識效能之研究,中國文化大學企業實務管理數位學習碩士在職專班。
24.顧睿瑜(2011),汙水下水道工程監造管理導入國際專案管理架構研究,中華大學營建管理研究所碩士論文。
二、英文部分:
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2.Kerzner, H. (2006). Project Management: A System Approach to Planning ,Scheduling and Controlling ,New York: John Wiley & Sons, Inc.
3.Kwong, P.W.(2000). Coaching Staff with Quality Circle &; in F.A.D.E.Approach, ICCQ.
4.Leach, L. P. (2005). Critical Chain Project Management (2nd ed.), Boston: Artech House
5.Mulcahy, R. (2009). PM Crash Course for IT Professionals: Real-World Project Management Tools and Techniques for IT Initiatives, Cisco Press.
6.Project Management Institute [PMI]. (2004). A Guide to the Project Management Body of Knowledge (PMBOK Guide), (3rd ed.), Newtown Square, PA, USA.
7.Project Management Institute [PMI]. (2008). A Guide to the Project Management Body of Knowledge (PMBOK Guide), (4th ed.), Newtown Square, PA, USA.
8.Roland, J. P., Marcoux, P. J., Ray, G. W., Rankin, Glenn H.,J (1985). Journal of Vacuum Science & Technology A:Vacuum,Surfaces, and Films, Endpoint detection in plasma etching, p631-636.
9.Kinicki, A. and Williams, B. K., (2003). Management A Practical Introduction, McGraw-Hill Irwin.
10.Stephen, P. R., and Mary C.,(2002). Management, Prentice-Hall International Inc.
11.Wysocki, R. K. (2006). Effective Project Management: Traditional, Agile, Extreme, New York: John Wiley & Sons, Inc.
三、網站部分:
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http://www.ch.ntu.edu.tw/~rsliu/solidchem/Report/Chapter3_report1.pdf
2.全球二手固定設備全球交易平台,查詢日期:2013年4月15日。
http://tw.caeonline.com/listing/product/137969/kla-tencor-ait-xp
3.經濟部工業局半導體學院,查詢日期:2013年3月4日。
http://www.idb-si.net/si_lc/index.php
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