目前為要尋找低價格的厚膜用導體塗料，而激發對其特性之探討與研究，本文即基
於此分銅導體塗料燒結過程之改進以及銀混合導體之研究。
第一部分是介紹以一種簡單，可在大氣中燒給的方法來研究銅導體－即將印刷後的
銅導體基板置於鑽有孔的鐵盒內，而不用在爐中通以氮氣或鈍氣來保護之。此方法
乃基於氧化鐵的生成熱遠大氧化銅的生成熟。燒結後的銅導的導電性熔焊性，附著
性及抗剝性，皆被測得且不亞於用氮氣所燒結之銅導體。
再者，銀雖具有最佳的導電性、附著性，但其缺點為具有不良的抗剝性、及遷移性
，為要彌補此缺點，銅銀、鎳銀及鎘銀導體等之電氣性及機械性亦被研究，以求具
更佳熔焊性、附著性、抗剝性而不遷移之良導體。
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