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臺灣博碩士論文加值系統

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研究生:胡潛濱
研究生(外文):HU, GIAN-BIN
論文名稱:含界面裂縫雙材料薄板之有限單元彎曲分析
指導教授:陳文華陳文華引用關係
指導教授(外文):CHEN, WEN-HUA
學位類別:碩士
校院名稱:國立清華大學
系所名稱:動力機械研究所
學門:工程學門
學類:機械工程學類
論文種類:學術論文
畢業學年度:73
語文別:中文
中文關鍵詞:含界面裂縫雙材料薄板裂縫
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本文係以複合式位移有限單元模式,分析非平面彎矩作用下之含界面裂縫雙材料薄板
彎曲問題。以Chen的均質薄板彎曲分析模式為基礎,本文發展出一新的奇異單元以描
述雙材料的特殊奇異行為。並與Bell之諧和三角形單元結合,除單元間位移之連續性
性質得以滿足外,並期能更廣泛滴用於任意幾何形狀的邊界條件。由於在含界面裂縫
的雙材料薄板中、裂縫尖端附近的應力場除了r1/2的奇異行為外,尚有振盪現象,所
以傳統的庄力強度因子K1,K2 必須重新予以定義。文中例舉說明了在均質薄板下,本
文所定義的K1,K2 與Shit等所定義的均質薄板應力強度因子並無不同。與一些參考解
比較,本文模式亦獲得了滿意之成果。本文也探討了雙材料性質及裂縫尺寸對薄皮變
形及應力強度因子的影響,並提供新解以供進一步研究的參考。

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