本研究的目的在探討雷射表面合金化（鉻電鍍在S ２０C ）對疲勞裂縫延伸速率的影
響。鉻的鍍層分別為０．０１mm，０．０２mm，０．０３mm。藉著改變雷射功率與速
率而獲得不同的合金化區深度、寬度及合金元素含量。
以光學顯微鏡、掃瞄式電子顯微鏡、電子微探儀及波譜儀來分析合金化的微結構、斷
裂面、鉻與碳的含量。同時測量其微硬度及裂縫延伸速率試驗。
結果顯示：
（１）可得合金化深度在０∼０．２２mm之間，各條件下的鉻分佈不同且影響其硬度
值。
（２）合金化深度與硬度對疲勞裂縫延伸速率有關，在接近ΔＫth附近，合金化深度
與硬度對疲勞裂縫延伸速率有延緩的作用，但當ΔＫ值超過某值後，此影響即消失，
且隨著合金化越深，上述現象越顯著。
（３）合金化深度、寬度、硬度，隨著功率遞增減而增加。
（４）表面粗糙度隨著功率之增加，速率之降低而遞增。
（５）合金化區的鉻合金元素分佈隨熔化深度的漸增而漸疏，且鍍層漸厚者，其含量
較多。
（６）合金化組織偏向於穿晶脆性破壞，硬化轉換組織為延晶脆性破壞，而基材則為
穿晶延性破壞。
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