由於微電子學及半導體工業的快速發展，固態裝置，電子零件和積體電路的製作尺寸
越來越小，一件產品設計完成後，該如何進行測試、評估，也就更加困難；在電子系
統中，元件的故障率常隨元件本身溫度的上升而增加，因此電路設計者，常常要求的
是「最低功率消耗」，以確保產品的穩定度。
１９６８年，美國John R Yoder製造出X-Y 平抬掃描型紅外顯微鏡，並將其用於電晶
體和積體電路的熱分析上，１９７５年蘇聯開發出振鏡掃描型紅外顯微鏡，自此以後
利用它進行微電路，積體電路，微波電晶體熱分析的論文就不斷出現，已經證明它是
微細結構非破壞分析最有力的工具。
國內電子工業前景看好，未來在研究開發上，必不可缺此項工具，如今在國科會經費
補助下，進行紅外顯微鏡的研製，希望對國內的工業升級有點幫助。
這篇論文，主要描述紅外顯微鏡的設計過程，儀器基本規格的說明，列舉一些加熱絲
所產生的熱像，最後提出現有系統的改良方法。
紅外掃描顯微鏡最主要的目的，是用來測量微小物體的溫度或顯示其溫度分佈。
當目標發出紅外線，經光學系統聚光到偵測器（冷卻裝置使偵測器在低溫下穩定工作
），偵測器將紅外光信號轉換為電子信號，再經過信號處理，然後依掃描順序，以週
邊設備儲存、顯示或進行影像處理。
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