對高功率密度晶片之冷卻而言，核沸騰模式之熱傳被認為是一種極有效的方法。核沸
騰產生之方式有池沸騰、強制對流沸騰等。然而，伴隨這些方式而來有負面影響的遲
滯現象，限制了其在電子冷卻上之廣汎應用。以噴霧方式冷卻微晶片，由於沒有遲滯
現象產生，應是一種可行的方法。然而，有關噴霧沸騰熱傳特性研究之文獻並不多見
。因而，本文以實驗方式研究噴霧沸騰熱傳特性。重點在於找出與其熱傳特性有關的
重要參數。
實驗以Ｒ１１３為冷卻液體。使用實心噴嘴，測試在不同質量流率及過冷度下之噴霧
沸騰熱傳特性。除此之外，亦以一特殊液滴產生裝置，產生同粒徑之液滴群，並固定
其液滴分佈，來探討液滴大小及其它參數之影響。經實驗證實，噴嘴噴霧在冷卻電子
微晶片運用上具有高ＣＨＦ、平穩且均勻的熱通量、沒有遲滯現象的踰越溫度發生等
優點。
實驗姞果並顯示，噴嘴噴霧之Ｒ１１３平均質量流率是影響噴霧沸騰熱傳的重要參數
，平均質量流率愈高，則熱傳曲線愈往左上方移，即熱傳能力愈好。在噴嘴噴霧平均
質量流率５．４４５ｋｇ／㎡－ｓｅｃ時，其傳遞熱通量可達５０ｗ／ｃ㎡Ｒ１１３
之過冷度對噴霧沸騰熱傳有明顯之影響，但在高熱通量情況下其差距會縮小，且過冷
度對ＣＨＦ影響甚巨，過冷度大，則ＣＨＦ亦大。故在晶片常使用之冷媒因其顯熱潛
熱比較大，液體過冷度之影響不可忽視。發熱體冷卻面之垂宜或水平擺放位置的改變
，對於噴嘴噴霧沸騰之熱傳沒有影響。振盪液滴產生裝置之噴霧液滴直徑大小，在本
實驗相差３１％情況下，對於噴霧沸騰熱傳沒有影響。
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