本研究采問卷調查方式, 以臺灣地區資訊、通訊產業為研究對象, 探討其多層印刷電
路板之購買行為, 主要目的為:
一、分析影響多層印刷電路板購買行為之重要因素及決策過程。
二、比較以產品用途, 區分成資訊及通訊二區隔市場時, 其可能的行為差異。
三、針對上述購買行為的分析, 提供行銷策略的建議。
本研究之自變項包括產品特性、公司特性與臨體特性等三類變數, 研究自變項不同時
, 決策方式、供應商與產品評估標準等因變項是否有差異。
回收之調查資料, 進行頻次分析、交叉分析及單因子變異數分析后, 結果發現:
一、工程部門在決定性能及規格階段之參與程度最高, 而采購部門則在篩選階段參與
程度最高。
二、調查廠商傾向采用共同決策方式。
三、規模較大廠商對供應商信譽、規模與財務狀況等評估標準的重視程度, 顯著地高
於小規模廠商。
四、例行性購買與時間壓力大者, 對過去往來關系之重視程度, 分別高於新任務購買
與時間壓力小者。
五、品質與價格知覺風險程度高者, 對供應商信譽之重視程度, 分別高於品質與價格
知覺風險程度低者。
六、資訊業者對售后服務的重視程度, 顯著地高於通訊業者。
七、推銷員示範說明、朋友及同業介紹與專門性技術刊物為購買廠商最重要的前三項
資訊來源。