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研究生:王傳啟
研究生(外文):WANG,CHUAN-QI
論文名稱:瓷牙用賤金屬結合力之研究-使用黏著劑及金黏著劑於金屬及瓷層界面之顯微結構分析
指導教授:許金泗許金泗引用關係
指導教授(外文):XU,JIN-SI
學位類別:碩士
校院名稱:高雄醫學院
系所名稱:牙醫研究所
學門:醫藥衛生學門
學類:牙醫學類
論文種類:學術論文
論文出版年:1990
畢業學年度:78
語文別:中文
論文頁數:138
中文關鍵詞:瓷牙賤金屬合金黏著劑金黏著劑顯微結構分析氧化物結晶含鈹的合金不含鈹的合金
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本實驗以四種賤金屬合金,二種不含鈹(Unibond,Wiron 88),二種含鈹合金(Rexill-
ium III,Unitbond) 。以不同氧化時間,及不同氧化氣壓,觀察其氧化屬之差異情形
。并利用WDX 以線掃瞄分析氧,鉬、矽、鎳、鉻、銅等元素於合金基質與氧化層中的
變化,並利用 EDX測定以上元素之半定量分析。另外,將瓷層與合金融合試片,分作
兩大組:一組保留氧化層,另一組以250μm的三氧化二鋁噴砂,將氧化層去除。每大
組再各分四小組:第一小組於燒瓷前在合金上先加黏著劑 (bonding agent:Uniseal)
後再加上金黏著劑 (gold bond)。第二小組則不加黏著劑及金黏著劑,直接燒瓷於其
上。第三小組,祗加黏著劑後燒瓷。第四組祗加上金黏著劑後燒瓷。利用線掃瞄分析
矽、錫、鋁、鎳、鉻、鉬、銅、金、銦等元素於界面分布的情形。並利用 EDX測定以
上元素之半定量分析。其結果如下:
1.氧化層厚度以含鈹的合金(Rexillium III,Unitbond)較薄,不含鈹的合金(Unibond
,Wiron 88)較厚。
2.氧化層厚度在真空中 (十分鐘及三十分鐘組) 均以合金Unitbond較薄 (分別為) 2.
45μm 及(3.80μm),以合金Wrion 88較厚 (分別為4.39μm 及5.96μm)。
3.氧化層厚度在真空中十分鐘組裡:以合金Rexillium III 較薄 (約1.93μm),以合
金Wiron 88較厚 (約2.30μm)。在真空中三十分鐘組裡:以合金Unitbond較薄 (約3.
37μm),以合金Wiron 88較厚 (約5.51μm)。
4.合金Unitbond及合金Wiron 88 (均不含鈹) ,鉻元素在氧化屬中有明顯上升趨勢,
鎳、鉬元素僅稍微上升。合金Rexillium III 及合金Unitbond (均合金鈹) 則鉻元素
在氧化層中上升的現象不如前二種合金明顯。與鎳、鉬元素相同僅稍微有上升的現象

5.四種合金與瓷層間都有一層灰白色氧化層存在,厚度差異不明顯。
6.在氧化層去除組中,界面仍可見極窄的氧化層,但有不連續的現象。
7.在燒瓷前於合金上加黏著劑組中,於瓷層可見錫的顆粒明顯散布於40μm 的範圍中

8.在燒瓷前於合金上祗加金黏著劑的組裡,在瓷層中可見金黏著劑結晶所形成第二相
。且在第二相之外的瓷層中可見寬約50-100μm的大空洞,顯示結合情形極為不好,
且鎳鉻等示素的擴散會受到第二相的阻擋。
9.在燒瓷前於合金上加黏著劑後再加金黏著劑的組裡,於瓷層另可見未溶解的氧化物
結晶所形成的第三相,形成一似複雜的反應區現象。

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