本研究工作，在探討三價鉻電鍍之制程。傳統的三價鉻離子與配位基錯合的方式中研
究與分析，進而發展至非形成錯合離子的方式採取電鍍，突破傳統三價鉻電鍍不能厚
鍍的限制。因時也分析鍍層的微組織，性質和硬度，以及對添加界面活性劑的影響。
本實驗中分別針對：(1) 水溶液和半有機溶液，因溶劑對錯離子的影響。(2) 以次磷
酸鈉當還原劑，在不同微量添加劑對電流效率影響。(3) 以田口博士的實驗法，對三
價鉻電鍍之立體化學及其他性質分析，(4) 採用鹽酸當介質，在被還原的三價鉻離子
電鍍中，進行厚鍍。結果發現，半有機溶液因溶劑效應對電流效率有提高作用；微量
添加劑及次磷酸鈉，在低電流密度下，對電流效率有成倍的提高效果；田口博士的實
驗設計法，推論出單配位或雙配位對三價鉻有利及其他適當的條件；還原式之三價鉻
電鍍，有高電流效率以及高的電鍍速率，極有商業應用價值。
在電鍍層之外觀上，受鍍液種類之不同而有所差異。電鍍時，電流密度越大。節瘤(
Nodule) 特徵就越明顯。鍍液種類不同，其裂痕便有不一樣，一般均層徵裂痕。
在電流效率上的表現，除了T<Ⅲ><Ⅳ> 不到20% 以上，其於皆有良好的表現。其隨著
pH值、溫度、濃度與三價鉻離子的錯合有著不同的關係。
XRD 的分析結果顯示，不同鍍液有不的結晶成長，但添加界面活劑Triton X-100，有
助長更多結晶成長。微硬度測量，是針對<V> 的厚鍍而測量的，其硬度隨電流密度增
大而增大。