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研究生:賴俊銘
研究生(外文):LAI, JUN-MING
論文名稱:物件導向軟體容錯機構之設計
論文名稱(外文):The design of object-oriented software fault-tolerant mechanisms
指導教授:謝錫
指導教授(外文):XIE, XI-KUN
學位類別:碩士
校院名稱:國立成功大學
系所名稱:電機工程研究所
學門:工程學門
學類:電資工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:1992
畢業學年度:80
語文別:中文
論文頁數:58
中文關鍵詞:軟體容錯機構平行程式物件導向
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平行程式發展環境是以程式庫的方式提供一組設計Thread-Based平行程式所需的
Primitives 使得 Programmer 可以利用現有的Sequential Language 來撰寫平行程
式。基本上平行程式的設計困難度較高,並且不易Debug 因此容易造成程式中有殘留
的Design Fault。本論文之目的在研究如何以物件導向方式為現有的一些平行程式發
展環境設計並實現軟體容錯機構,使得Programmer可以利用這些軟體容錯物件來撰寫
可靠度較高的平行程式。
本論文中所針對的軟體容錯機構包括Recovery Block, N-version Programming 以及
Conversation三種。前面兩種是屬於循序程式的容錯機構而後一種則是平行程式的容
錯機構。本論文之系統架構是以一個建立在平行程式發展系統之上的軟體階層來支援
軟體容錯機構之設計,此階層稱為Recovery Layer,在本論文中係由軟體容錯物件所
構成,而平行程式發展系統則負責提供平行執行單位:Thread之管理。在此一架構下
,本軟體容錯之機構俱有可移植性,易於使用,較輕之負擔及高度可擴充性等特色。
目前本論文已針對Presto平行程式發展環境以C++ 語言設計並完成上述之軟體容物件
。這些物件也已成功地被移植到Mach上的C-Thread及Sun OS上的LWP(Light Weight
Process) 。

QRCODE
 
 
 
 
 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                               
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